应能微研发和销售高性能电路保护器件和功率半导体产品,是国内为数不多具有独立芯片设计能力的供应商
应能微电子成立于2012年,研发和销售高性能电路保护器件和功率半导体产品。
核心团队由多名海归博/硕士组成,有在半导体行业龙头公司(Motorola, Global Foundries, TI, STMicro, Skyworks, Semtech)的直接工作经历,在电路保护器件和功率半导体集成电路行业具有非常丰富的经验。
迄今为止,累计研发投入超1亿元人民币,已开发完成600多种高性能功率器件和功率IC产品,超90%的产品已进入量产,是国内为数不多的具有独立芯片设计能力、系列齐全、性能领先的电路保护器件和功率半导体供应商。
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最小起订量: 1支 提交需求>
可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。
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