导热灌封胶为何不建议大批量调配？

时间： 2024-01-09 来源：Ziitek（兆科）

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导热灌封胶分为单组份和双组份灌封胶。单组份导热灌封胶是单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。应用于DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等领域。是一款剪切轻度≥2.5，剥离强度＞5的产品。而双组份导热灌封胶AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。具有良好的绝缘性能，表面光滑等特性，它在光学及医疗配件粘合，医疗金属针嘴固定中应用。

虽然他们都可用于电子产品、家用电器、汽车与其他产品，但是具体的应用领却有所不同，因此，不能混淆。单组份导热灌封胶主要用于连接与固定，双组份导热灌封胶要为整个电子组件灌封，所以要按比例进行调配。那为什么不建议导热灌封胶一次性大批量调配呢？

因为如果导热灌封胶一次性混太多，则胶液容易发生“爆聚”，并且热能反应会在短时间内发生，如果调配的导热灌封胶没有使用完，则已固化的胶液无法再次注浇，会造成不必要的浪费。因此，在混合导热灌封胶时，务必根据浇注方法与浇注速度来进行调配灌封胶。

还得注意的事项是：已配制与混合好的导热灌封胶应尽快使用完，如成型环境越高，固化反应就会越快，如果已经产生固化反应的灌封胶在基材上使用，则不会具备自动流动特性，固化后表面将不光滑、灌封也不完整、已没有使用价值。还应注意导热灌封胶的质量，只有高质量的导热灌封胶才能确保固化后的性能发挥。

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