ECP封装中的宇阳科技铜端子MLCC应用，可实现更宽、更大端头面积，增加PCB内埋后端子接触面积
近年来，AI等新兴应用逐渐火爆，这类应用对芯片功能提升的需求非常迫切。而在“后摩尔时代”下，元器件的原材料、工艺已触摸到瓶颈，传统的封装方法无法再满足元器件摆放的需求，一些芯片、元器件逐渐向PCB板内转移，以寻求更多的设计空间。相关的封装技术在行业内统称为先进封装技术。根据Yole，先进封装市场规模处于逐年递增的趋势，预计到2027年先进封装市场的收入规模将达到650亿美元。
图1 2020-2027先进封装市场预测数据（来源：Yole）
ECP（Embedded Chip Package）是先进封装技术的其中一种，中文称为嵌入式芯片封装，是指将芯片或元器件嵌入基板内的一种封装技术。ECP封装技术有效促进了众多行业产品的小型化、轻薄化，采用这种技术的终端产品可以在不影响整机性能的情况下，缩小产品体积，还有助于元器件的散热与外围保护。本文将重点介绍ECP封装中的MLCC应用。
在ECP封装的电源管理模块中，铜端子MLCC一直在批量应用。通过采用铜端子MLCC，可以使电容内埋于PCB板内，通过激光钻孔、镀铜连线，实现垂直供电，可大大减少电路布线，降低电路损耗、提升电源转换效率。
图2 ECP封装流程
图3 铜端子MLCC简要应用示意图
与镀锡MLCC产品相比，铜端子MLCC的主要特点如下：
1）通过特殊的封端工艺，基础铜层可实现更宽、更大的端头面积，增加PCB内埋后的端子接触面积
2）电镀工序直接在封端铜层的基础上进行镀铜，增强铜端子的一致性、致密性，同时需要抗氧化处理
3）测试、检验阶段均需要严格控制暴露时间，避免铜端子产品氧化、品质变差
4）需要保存在氮气环境中以降低端子氧化风险
5）包装采用铝箔袋、抽真空、充氮气包装，并放置干燥机、潮敏卡（铜端子MLCC定义MSL=3）
6）针对铜端子的抗氧化性检验项目，确保品质
图4 铜端子MLCC包装示意图、外观图
在当前市场成熟应用的电源管理芯片中，主流尺寸一般为0201~0402，但由于需要适应PCB内埋的高度要求，0402一般为薄型规格——Tmax0.33mm，与0201高度相同。当前应用的容量范围一般在几百pF~几百nF。然而，在未来的大算力芯片市场中，更多的芯片设计者可能需求更高容量、更多元化封装的铜端子MLCC，使得芯片能得到更大的供电电流，例如10μF、22μF等，但提升容量的同时尺寸只能进一步扩大，更大的MLCC尺寸则需求匹配进更高的PCB层高，这对ECP封装的工艺则是更大的考验，宇阳积极配合与客户端一起攻克此技术难题。
铜端子系列产品是宇阳科技量产产品，并且是宇阳科技未来路标中持续配合市场需求的产品系列，欢迎设计者向宇阳科技提出更多应用在ECP封装的铜端子MLCC规格需求！
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型号- 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【视频】2023年1月12日碳化硅＆氮化镓新技术研讨会
EPC、英诺赛科、西南集成等顶尖厂商带来SiC MOS、GaN FET、车规级SiC二极管等全新产品和技术。
安徽宇阳年产5000亿片陶瓷电容器项目一期正式建成投产，致力于打造车规级、工业级高可靠MLCC
安徽宇阳年产5000亿片陶瓷电容器项目一期于2023年元月3日正式建成投产，工厂建设采用了业内最高标准的净化车间和先进设备，面向MLCC“小型化、高容量、高可靠性”主流发展趋势和市场需求，继续助力宇阳集团向着车规级、工业级产品更快迈进。
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品牌：KYOCERA
品类：Multilayer Ceramic Capacitors
价格：￥0.2858
现货： 7,500
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服务
可定制插座连接器的间距1.25mm~2.54mm；列数：单列/双列/三列/四列；端子类型：直焊针、直角焊针、表面贴装式、无焊柔性针压接、绕接、载体.；镀层、车针长度/直径、连接针长度等参数可按需定制。
最小起订量： 1 提交需求>
可定制高压耐热绝缘电缆的材质：导体-镀锡/镀镍软铜线，绝缘体-架桥难燃PE/氟素树脂PFA，工作电压：300-600V，工作温度：150-200℃，阻燃对应UL:VW-1、FT1、-F-mark规格。
最小起订量： 3000m 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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