ECP封装中的宇阳科技铜端子MLCC应用，可实现更宽、更大端头面积，增加PCB内埋后端子接触面积
近年来，AI等新兴应用逐渐火爆，这类应用对芯片功能提升的需求非常迫切。而在“后摩尔时代”下，元器件的原材料、工艺已触摸到瓶颈，传统的封装方法无法再满足元器件摆放的需求，一些芯片、元器件逐渐向PCB板内转移，以寻求更多的设计空间。相关的封装技术在行业内统称为先进封装技术。根据Yole，先进封装市场规模处于逐年递增的趋势，预计到2027年先进封装市场的收入规模将达到650亿美元。
图1 2020-2027先进封装市场预测数据（来源：Yole）
ECP（Embedded Chip Package）是先进封装技术的其中一种，中文称为嵌入式芯片封装，是指将芯片或元器件嵌入基板内的一种封装技术。ECP封装技术有效促进了众多行业产品的小型化、轻薄化，采用这种技术的终端产品可以在不影响整机性能的情况下，缩小产品体积，还有助于元器件的散热与外围保护。本文将重点介绍ECP封装中的MLCC应用。
在ECP封装的电源管理模块中，铜端子MLCC一直在批量应用。通过采用铜端子MLCC，可以使电容内埋于PCB板内，通过激光钻孔、镀铜连线，实现垂直供电，可大大减少电路布线，降低电路损耗、提升电源转换效率。
图2 ECP封装流程
图3 铜端子MLCC简要应用示意图
与镀锡MLCC产品相比，铜端子MLCC的主要特点如下：
1）通过特殊的封端工艺，基础铜层可实现更宽、更大的端头面积，增加PCB内埋后的端子接触面积
2）电镀工序直接在封端铜层的基础上进行镀铜，增强铜端子的一致性、致密性，同时需要抗氧化处理
3）测试、检验阶段均需要严格控制暴露时间，避免铜端子产品氧化、品质变差
4）需要保存在氮气环境中以降低端子氧化风险
5）包装采用铝箔袋、抽真空、充氮气包装，并放置干燥机、潮敏卡（铜端子MLCC定义MSL=3）
6）针对铜端子的抗氧化性检验项目，确保品质
图4 铜端子MLCC包装示意图、外观图
在当前市场成熟应用的电源管理芯片中，主流尺寸一般为0201~0402，但由于需要适应PCB内埋的高度要求，0402一般为薄型规格——Tmax0.33mm，与0201高度相同。当前应用的容量范围一般在几百pF~几百nF。然而，在未来的大算力芯片市场中，更多的芯片设计者可能需求更高容量、更多元化封装的铜端子MLCC，使得芯片能得到更大的供电电流，例如10μF、22μF等，但提升容量的同时尺寸只能进一步扩大，更大的MLCC尺寸则需求匹配进更高的PCB层高，这对ECP封装的工艺则是更大的考验，宇阳积极配合与客户端一起攻克此技术难题。
铜端子系列产品是宇阳科技量产产品，并且是宇阳科技未来路标中持续配合市场需求的产品系列，欢迎设计者向宇阳科技提出更多应用在ECP封装的铜端子MLCC规格需求！
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由星晴123转载自宇阳科技公众号，原文标题为:宇阳科技铜端子MLCC产品介绍，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
宇阳科技谐振MLCC在大功率无线充电器中的应用，提升无线充电系统效率和稳定性
随着人们对于消费产品便携、美观的更高要求，无线充电技术在手机等产品上的使用已相当广泛。C1206C0G104J101NPL（1206-C0G-100nF-±5%-100V）在无线充电应用中展现出了卓越的性能优势，是提升无线充电系统效率、稳定性的理想选择。
宇阳科技X6S/X6T MLCC产品，具有容值较高、工作温度高的特点，保障显卡的平稳运行
随着人工智能、深度学习和虚拟现实等领域的快速发展，电子产品向高性能、高可靠性、高集成度的方向发展，对MLCC产品的性能要求也越来越高，高温高容的产品也就拥有了更多的市场应用，传统MLCC的温度和容量已无法满足当今的需求，而X6S/X6T产品具有容值较高、工作温度高的特点，更符合市场需求。
JEET ONE真无线耳机充放电管理采用钰泰ETA9697电源管理芯片，内置1.4MHz的开关转换器
我爱音频网对JEET ONE真无线耳机进行了拆解，其中，内部结构配置反面，充电盒内置鑫电400mAh锂电池，由钰泰半导体ETA9697电源管理芯片负责充放电管理。ETA钰泰半导体ETA9697电源管理芯片， 是一颗专门针对低功耗，高性能设计的蓝牙充电盒充放二合一解决方案，负责充电盒内置电池的充放电管理。
天元锰业董事局主席贾天将率电解锰创新工委一行莅临宇阳科技华南新基地考察指导
天元锰业董事局主席贾天将率电解锰创新工委一行 莅临宇阳科技华南新基地考察指导。贾天将一行参观了宇阳科技华南新基地，深入了解了我公司新生产线、新研发产品及生产流程，并围绕新厂房建设、新产能布局、高端产品研发等进行了交流。
宇阳科技携MLCC系列产品参加第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展
第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展将在2024年8月28日-30日在深圳国际会展中心（宝安）举办。宇阳科技将参加本次展会，展出旗下MLCC系列产品，欢迎各位新老朋友莅临宇阳科技展位咨询交流。
【经验】多层陶瓷电容器（MLCC）常见失效模式之机械裂失效应对方法
在消费类电子中，经常会碰到电容短路失效的情况，电容常见失效模式分布中，机械应力裂占比最高，本文宇阳就机械应力裂这个模式做分享。导致电容失效的机械应力有很多种，但常见的主要是PCBA的弯曲、弯折及扭曲产生的应力及电容两焊端锡膏不一致对电容产生的应力。
微型化MLCC产能居全球前三，宇阳提供消费级/工业级/车规级MLCC产品
2022年2月1日，宇阳（股票代码：HK00117）与世强签订代理协议，授权世强代理旗下全线产品，宇阳最新产品数据手册、选型指南已上线平台，可在线查询宇阳相关资讯，享受供应保障。5G、新能源和工业的迅速发展中，终端产品提升性能和增加功能都需要增加MLCC的使用量，提高了对MLCC各项性能的要求，推动MLCC向高可靠性、高比容、小型化、高频化等方向发展。
【视频】2023年1月12日碳化硅＆氮化镓新技术研讨会
EPC、英诺赛科、西南集成等顶尖厂商带来SiC MOS、GaN FET、车规级SiC二极管等全新产品和技术。
安徽宇阳年产5000亿片陶瓷电容器项目一期正式建成投产，致力于打造车规级、工业级高可靠MLCC
安徽宇阳年产5000亿片陶瓷电容器项目一期于2023年元月3日正式建成投产，工厂建设采用了业内最高标准的净化车间和先进设备，面向MLCC“小型化、高容量、高可靠性”主流发展趋势和市场需求，继续助力宇阳集团向着车规级、工业级产品更快迈进。
【元件】宇阳推出0201薄型MLCC产品，高频、高容量、高可靠，满足便携式电子设备稳定性和抗干扰要求
在芯片周围，为提高信号传输的完整性和可靠性，需放置电容起去耦及储能作用。采用埋容工艺，不仅节省PCB板的空间，还减少了电路的电磁干扰和噪声，提高电路的稳定性和抗干扰能力，但同时也对电容的厚度有着高要求。为满足该需求，宇阳开发出MLCC薄型产品，产品规格为C0201X5R105M6R3NCZ（0201/X5R/1μF/±20%/6.3V）。
宇阳科技亮相ELEXCON 2024深圳国际电子展，展示MLCC系列产品创新成果
elexcon2024深圳国际电子展于2024年8月27日-29日在深圳会展中心（福田）举办。宇阳科技参加本次展会，展出旗下MLCC系列产品。宇阳将持续遵循科技领先、客户至上的宗旨，充分发挥产品研发与服务体系的优势，致力于成为全球领先的MLCC优质供应商。
电子商城
现货市场
服务
可定制插座连接器的间距1.25mm~2.54mm；列数：单列/双列/三列/四列；端子类型：直焊针、直角焊针、表面贴装式、无焊柔性针压接、绕接、载体.；镀层、车针长度/直径、连接针长度等参数可按需定制。
最小起订量： 1 提交需求>
可根据用户端子定制线束，制程能力：Min: 0.13mm2、Max: 120mm2；具有设计方案验证、定案、样品交付及量产快速响应能力。
最小起订量： 1000pcs 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论