【产品】一款独特陶瓷封装且耐高温的车用电子晶振
京瓷集团在全球的业务领域涉及原料、零件、设备、机器，以及服务、网络等各个领域。旗下产品包括汽车等工业零部件、半导体零部件、电子元器件、信息通信等。晶振是决定车载设备产品性能的重要零部件。一般而言，晶振的小型化和高性能化难以同时实现，而京瓷运用独有的设计模拟技术，进行高水平的元件设计，成功开发出3.2×2.5×0.85mm的微型贴面晶振，即这款贴面型陶瓷晶振CX3225GA。从车用电子的目的与用途出发，深入研究，精选原材料，充分发挥材料本身的优异特性，利用陶瓷与金属的接合技术，提高了晶振的可靠性，满足市场上日益高涨的高精度、耐高温以及化学稳定性等要求。
图1 CX3225GA 产品实例图
CX3225GA陶瓷晶振适用在电子汽车领域，低频晶振可从8000kHz起对应，最高可对应54000kHz，频率适用范围广，能满足消费者的不同需求。其小巧外型、超薄体型使其具有强防焊裂性，无论是在炎热的夏天还是寒冷的冬天，都能发挥稳定的起振特性，事实上，CX3225GA陶瓷晶振的工作温度范围跨度非常之大，从-40℃到+150℃都能正常起振，而市场上一些金属、机械外壳的晶振通常对温度的要求较高，无法在极端严酷的环境下保持运作，从而对汽车零件造成一定损害。此外，CX3225GA陶瓷晶振还具有耐振、耐撞击等优良耐环境特性，满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求，已获得AEC-200认证。产品的频率容差为±50×10-6 ，频率温度特性为±150×10-6，可承受3000次热循环（-40℃到+125℃）。
图2 CX3225GA 外形尺寸（单位：mm）
同时，CX3225GA陶瓷晶振还是一款贴片晶体，体积小，焊接可直接采用自动贴片系统，因此也适用于有小型化要求的电子数码、移动通信领域，如高速汽车网络。随着自动驾驶及智能互联时代的到来，车身网络的数据传输速度瓶颈凸显。更多电子元器件增加，原本的汽车网络通信负荷膨胀，而不断丰富的汽车系统功能又要求各个模块之间能够即时通信，对数据传输的要求越来越高，而CX3225GA陶瓷晶振，其高频振率、环境自适应特性能够传输更多的传感器和更多的数据，有效搭建高速汽车网络。
CX3225GA车用电子晶振的主要特点：
• 频率范围：8000kHz—54000kHz
• 谐波次数：基波
• 负载电容：8pF
• 频率容差：±50×10-6
• 工作温度：-40℃到+150℃
• 储存温度：-40℃到+150℃
• 频率温度特性：±150×10-6
• 汽车用电子设备
• 焊锡性大幅提高
• 小型而稳固（3.2×2.5×0.85mm）
• 陶瓷封装
• 回流焊接
• 可承受3000次热循环（-40℃到+125℃）
• AEC-Q200认证
CX3225GA车用电子晶振的典型应用：
• ECU
• TPMS
• 高速汽车网络
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qditz Lv9. 科学家 2018-11-09好资料 -
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碧水孤鹜 Lv8. 研究员 2018-11-09学习 -
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yangyang Lv7. 资深专家 2018-11-09可靠性要保证
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产品简表
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【应用】京瓷3225封装车规级晶振CX3225GA08000D0PTVTT用于BMS，频偏可到±50ppm
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