新赛尔科技获数千万天使轮融资，国产高性能TEC多领域应用量产在即
硬氪获悉，国产高性能TEC厂商「新赛尔科技」日前完成数千万天使轮融资，由原子创投独家投资。本轮融资资金将用于产能扩充及市场开拓。
新赛尔科技成立于2021年，团队依托武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室，实现微型TEC从材料、器件到系统全栈自研，产品已通过光通信、红外探测等领域国内头部客户验证，多个应用场景批量供应在即。
TEC即半导体热电制冷器件（Thermoelectric Cooling Modules），是光通信、工业激光、红外探测等领域精密器件实现精准控温的关键解决方案。TEC利用半导体热电材料的帕尔贴效应，通过改变工作电流的大小和方向实现精准控温，并拥有无需制冷剂、尺寸小、无噪音、响应快、性能可靠等优势。
以光通信领域为例，激光器芯片的温度变化，直接对应激光器发射波长和功率变化，而紧贴芯片的TEC，则通过主动抽热和供热精准控温，保证激光的发射波长及功率稳定，实现更高安全性乃至更长使用寿命。同时，该领域也对TEC的尺寸、控温能力和功耗等存在较高要求。
然而，在满足光通信等领域要求的微型TEC（Micro-TEC）产品上，我国目前仍存在一定空白。据光大证券相关研报，日本大和、小松及部分美国厂商，占据超全球95%的TEC市场份额；而仅在光模块领域，2023年全球TEC市场空间达到26~35亿元。
Micro-TEC核心技术壁垒主要为热电材料及封装工艺，国内此前技术及规模量产水平仍难以满足相应要求。对此，新赛尔在高性能热电材料及自动封装技术两方面实现突破。
在材料上，TEC核心材料碲化铋（Bi2Te3）基热电材料的热电性能、机械强度等性能及其一致性，决定了TEC器件制冷性能、生产良率、使用寿命等指标。
新赛尔团队基于多年科研及实践经验积累，利用熔体旋甩法、自蔓延燃烧合成和热挤压相结合的工艺，制备优质碲化铋基热电材料。其材料产品拥有更高的热电性能优值及强度，能够满足Micro-TEC器件生产需求。在器件组装环节，传统TEC生产仍以人工操作为主，存在较难精准识别热电粒子缺陷等问题，同样可能导致产品良率、性能等下降。
对此，新赛尔定制开发相应成套生产设备，如引入图像识别及人工智能判断，加速热电粒子的精准、高效识别及自动组装等，极大提高产品一致性和良率。此外，新赛尔研发的微型器件改进的表面/界面处理等技术，也帮助进一步提高生产效率。
基于核心材料及封装技术，新赛尔在实际应用测试中，功耗相较国外竞品降低30%，且预计规模量产后成本可下降30%。对于未来，新赛尔计划推进旗下TEC产品在光通信、红外探测及生物医疗等领域应用，现有厂房规模能够实现年产100万片。
团队方面，新赛尔科技首席科学家张清杰院士及唐新峰教授，均为热电学术及产业界专家，张清杰院士为热电研究领域首位中科院院士；创始人鄢永高教授为武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验教授、博导，科研及应用经验丰富。
投资方观点：本轮投资机构原子创投向晓晗表示，半导体热电芯片作为精准控温的核心部件却长期被国外企业垄断，出于供应链安全考虑，不仅光通讯、新能源车热管理、半导体设备制冷、生物医疗、物联网等市场均有国产替代的强烈需求。新赛尔作为该领域从材料到器件生产均拥有核心研发能力的国内优秀团队，尤其擅长微型TEC，有望切入更多商业化应用场景。
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可定制ATA TE Cooler的冷却功率范围：35~800W；控温精度：≦±0.1℃；尺寸：冷面：20*20到500*300；热面：60*60到540*400 （长*宽；单位mm）。
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