景图提供面向通信、汽车、新能源、军工的底部填充胶、导热结构粘接胶产品 ∣视频
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底部填充胶:应用于半导体芯片底部,可以消除热膨胀系数不匹配及震动带来的结构风险,在通信,军工,汽车和消费电子等行业扮演着至关重要的作用。同时,通过高可靠性的胶粘剂产品,还可以优化工艺过程,降低组装复杂性,减轻组件重量,降低制造成本和返修成本。
导热结构粘接胶:是聚氨酯基材填充导热填料组成,可以涂覆于热源与散热器之间,起到导热,固定,减震及防尘防潮的作用。用在动力电池电芯与电芯之间对于保护和增强电池组性能及可靠性起到至关重要的作用。除此之外,还可广泛用于各种电子产品及电器设备中。
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CEMEDINE - 导电银胶,密封剂,UV液体胶带,柔性电路板,胶粘剂,UV胶,可剥离液体胶带,柔软零部件,弹性胶粘剂,胶粘带,可穿戴设备,显示屏,导热型胶粘剂,BBX909,SX720W/B,SUPER X NA.8008,UV300系列,SX720,SX-UV420,HIGH SUPER 30,SUPER X GOLD NO.777 NEO,Y600,SX720WH/BH,SX-UV100A,BBX,HIGH SUPER 5,SUPER X NO.8008 L BLACK NEO,UVG02,UV600,SUPER X NO.8008 LL,METAL LOCK系列,UV400,SUPER X NO.8008 L BLACK,U500,EPO01K,SX-UV,METAL LOCK,SX1350,BBX100,Y618LD,SUPER X NO.8008 NEO,EP811,SX730W/B,SX730WH/BH,SUPER X GOLD NO.777,HIGH SUPER,SX-UV系列,BBX系列,BBX-UV300,Y616V,SX-UV400,Y611 BLACK,UV100A,SX-PPK1000(EXP),Y620,Y600H,SUPER X GOLD NO.777 L NEO WHITE,SX-TCA,SX-PPK1000,BBX130,SX1008,UV500,SX-ECA48,Y612 BLACK,UV300,SUPER X NO.8008,UV500系列,Y610,Y611 BLACK S,EP0O1K,SX-001E,RH96L,汽车,地板,洗衣机排水装置,摄像头模组,薄膜,CPU,航天材料,模具维修,变压器,稀土,直流电转换器,自面材料,运动用品,薄型制品,非透明材料,汽车用品,电子产品,工业,电子器件,贵重材料,显示器,充电电池,半导体,啡同一水平面材料,新能源汽车,电容,电子器件振动部位的封装,航天,马达磁铁,锂电池,表面凹凸材料,DC电机控制芯片,瓷砖,墙壁美缝,电源,建筑用材,家具建材,建筑领域
全品类胶粘剂产品,高可靠性/高韧性/可调固化/易返修,满足个性化定制需求
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使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列,粘度:900~2万;硬度:70~90D;固化速度:5~15min;粘接强度:15~20Mpa;不同规格包装形式。
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