解密无线路由器导热系统——沃尔提莫可复用导热硅胶片WT5912/902系列,能够紧密整合不规则或复杂表面
无线路由器为工作办公和家庭娱乐提供了便利的网络环境,让我们摆脱了网线的束缚,在信号覆盖范围内就可以使用网络设备,虽然日常存在感很低,却扮演着重要的角色。
这样全年工作无休的设备,内部元件不断产生热量,导热系统设计要求也很高。
以国内知名品牌商生产的路由器来说,通过解密内部构造,我们一起看看它是怎样散热的?
图 1
路由器底部散热孔,通过内部涡轮风扇形成对流。为了有更好的风道散热,除了底部的散热孔外,其它地方都是封闭的。
图 2
内部芯片由于主频较高,一些厂商选择主动散热方式,其后果就是长时间运行后,风扇的噪音一般会有增大的问题。与之相反,使用被动散热方式的产品,IC主要芯片与散热片之间放置导热硅胶片,就避免了这样的问题,也增强了散热效果。
图 3
【解决方案】
WT5912系列导热硅胶片
沃尔提莫Waermtimo研发TIM导热垫片,具备一定韧性,热传导的同时可有效减震,可多次重工,可紧密整合不规则或复杂的表面,具有接口填充及可多次反复使用。适用范围广泛,电源设备、汽车电子,通信设备,网络终端,存储设备,手持类、可穿戴类、移动终端类产品的内部芯片与散热器之间,可用这款型号的垫片解决导热散热问题,同时也可适用于部分电子产品的壳体间。
图 4
WT5902系列导热硅胶片
导热系数范围:4W,5W,6W,7W,8W
WT5902系列导热垫片,可以解决产品结构设计公差变化困扰,可重复使用,是热源(CPU或电子芯片组)和散热器之间的垂直热传导材料。具有力学性能,能够紧密整合不规则或复杂的表面,易用易清除。被应用在电源设备、汽车电子,通信设备,网络终端,存储设备,消费电子等领域。
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导热硅胶片在选择上的因素考虑
导热材料在解决散热问题上起着关键作用。这类材料主要用于热源与散热器之间,填补两者间的空隙,排除空气层,从而增强热源与散热器的接触,降低接触热阻。市场上的导热材料种类繁多,包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料和导热绝缘片等,每种材料都有其特定的应用领域和优势,优化不同设备的散热性能。
一文解析导热硅胶片的优势和应用
高温会使得对温度敏感的电子元器件失灵,且在高温下,会为了保证产品设备的性能和使用寿命,所以会在发热源与散热模块间填充导热硅胶片,通过将缝隙内空气排除和填充缝隙坑洞,从而降低接触热阻,提高热传导的效率。本文中盛恩来为大家介绍导热硅胶片的优势和应用,希望对各位工程师朋友有所帮助。
导热硅胶片导热系数怎么选?
导热硅胶片导热系数的选择是一个非常重要的环节,它直接关系到产品的散热效果和性能以及产品的生产成本。导热系数是衡量导热硅胶片导热性能的重要指标,通常用W/(m·K)表示。那么,导热硅胶片导热系数怎么选?1、散热对象的热量大小2、热环境的温度:硅胶导热片的导热3、散热面板与硅胶导热片之间的接触面积。
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