解密无线路由器导热系统——沃尔提莫可复用导热硅胶片WT5912/902系列，能够紧密整合不规则或复杂表面

时间： 2024-01-15 来源：沃尔提莫官网

技术问答

无线路由器为工作办公和家庭娱乐提供了便利的网络环境，让我们摆脱了网线的束缚，在信号覆盖范围内就可以使用网络设备，虽然日常存在感很低，却扮演着重要的角色。

这样全年工作无休的设备，内部元件不断产生热量，导热系统设计要求也很高。

以国内知名品牌商生产的路由器来说，通过解密内部构造，我们一起看看它是怎样散热的？

图 1

路由器底部散热孔，通过内部涡轮风扇形成对流。为了有更好的风道散热，除了底部的散热孔外，其它地方都是封闭的。

图 2

内部芯片由于主频较高，一些厂商选择主动散热方式，其后果就是长时间运行后，风扇的噪音一般会有增大的问题。与之相反，使用被动散热方式的产品，IC主要芯片与散热片之间放置导热硅胶片，就避免了这样的问题，也增强了散热效果。

图 3

【解决方案】

WT5912系列导热硅胶片

WT5912-H20-55；WT5912-H25-40

沃尔提莫Waermtimo研发TIM导热垫片，具备一定韧性，热传导的同时可有效减震，可多次重工，可紧密整合不规则或复杂的表面，具有接口填充及可多次反复使用。适用范围广泛，电源设备、汽车电子，通信设备，网络终端，存储设备，手持类、可穿戴类、移动终端类产品的内部芯片与散热器之间，可用这款型号的垫片解决导热散热问题，同时也可适用于部分电子产品的壳体间。

图 4

WT5902系列导热硅胶片

WT5902-D40-40；WT5902-D45-40

导热系数范围：4W，5W，6W，7W，8W

WT5902系列导热垫片，可以解决产品结构设计公差变化困扰，可重复使用，是热源（CPU或电子芯片组）和散热器之间的垂直热传导材料。具有力学性能，能够紧密整合不规则或复杂的表面，易用易清除。被应用在电源设备、汽车电子，通信设备，网络终端，存储设备，消费电子等领域。

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