凹凸科技搭载HPB功能的充电芯片OZ26782,可满足Intel IMVP9D的规范下提供更快响应速度
是什么样的核心技术能够解决Intel IMVP9充电方案的最后一里路呢?本文中小编就来告诉大家,那就是凹凸科技(O2Micro)搭载HPB功能的充电IC——OZ26782。该款IC可以在满足Intel IMVP9D的规范下提供更快的响应速度,解决目前市面上充电IC响应速度过慢的缺点;同时减少了10多颗周边组件;在提供高性能的同时也为客户降低成本。
若要说英特尔(Intel)IMVP9 CPU在笔记本电脑中所遇到的最大的瓶颈,关键不外乎三方面:第一,效率的高低;第二,散热的问题以及散热组件的成本;第三,PCB以及周边组件的大小。
响应速度是取得一个高效率Intel CPU平台设计成功的关键。
随着生活节奏的加快,人们对行动办公的需求也越来越多,这促使笔记本电脑朝着轻薄化的方向发展,同时又要兼顾优越的性能。对充电方案也提出了新的需求,充电IC在系统重载的情况下,须能够使电池和配接器同时给系统供电(Hybrid Power),以满足系统对电能的需求。
目前市面上的充电方案存在电池供电响应速度过慢的缺点。响应速度过慢可能导致系统电压下降。配接器长时间工作在过载情况导致发热增加及寿命减少,严重情况下可能导致系统死机。响应速度更快还可以带来额外的好处,它能使电池的充电效率更高,速度更快。
说到这里,我们再来仔细了解一下「混合电源升压」(Hybrid Power Boost:HPB)充电器在英特尔平台的设计要领。
如上文所述,在选择充电IC上,一定要选用Hybrid Boost响应速度较快的IC。另外,由于充电IC对于充电电流和电压的精度有很高的要求,在PCB的布局和布在线需要格外细心。
上图为一个充电IC的应用电路图。在PCB布局方面,整个功率回路所包围的面积应该尽量小以减小寄生电感的影响,寄生电感可能导致在LX端产生较大的峰值电压,在MOSFET两端造成较大的压差,甚至可能干扰自身或周围其他电路的正常工作,产生EMI干扰;另外,所有的滤波电容都应该尽量靠近IC的引脚。
在布线方面应该注意下面几点:首先功率回路的走线宽度应该足够宽,走线尽量短,否则可能导致PCB板发热,影响效率;其次功率回路与小讯号回路的接地线,应该分开并单点接地,减少功率回路的地线对小讯号回路影响;另外,由于对充电电流的精度要求很高,所以电流取样电阻应做Kelvin连接(功率走线和取样走线分开)并且电流取样电阻两端到芯片引脚的走线应平行,以减少寄生参数的影响。
下表为OZ26782与市面上某颗充电IC性能的比较,可以看到OZ26782在满足系统性能需求的同时,还能够维持相对多的电池电量。
最后在强调安全以及高度进化的领域,经验积累是重要且必备的。O2Micro积累了20多年的充电IC(charger)的设计经验,拥有相关专利200个以上,让你享有最好的体验,最放心的售后。
目前OZ26782已经量产,欢迎垂询。
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最小起订量: 5000 提交需求>
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