如何调试和操作全自动激光分板机？

时间： 2024-01-13 来源：首镭激光官网

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目前，在激光分板机智能化领域，分板技术发展迅速，激光分板机行业也出现了百花齐放的现象。如何选择激光分板机，如何选择适合自己工艺产品的激光分板机，对于涉及这一领域的电子设备制造商来说非常重要。当然，涉及的自动PCB激光分板机调试也成为目前关注的对象。接下来首镭激光将详细介绍我们全自动激光分板机调试的具体流程。在调试过程中，要注意刀片位置和电路板上的零件是否会与机体碰撞。具体操作过程包括：

1.当我们确认电路板上的零件不会与身体碰撞时，电路板上的相关尺寸和零件不超过可接受的范围时，我们可以安全高效地完成自动PCB激光分板机的调试。

2.其次，在机器内部分割时，要保证电路板沿着板上的V型槽准确分割。当然,这也取决于上导板的高度调整是否正确。如果操作不当，使用过高的电路板是否会沿着V-cut正确送入机器，导致电路板跳出槽内，使效率低下，工艺质量达不到预期效果。因此，上导向刀的位置应根据分割线路板的厚度和板上V型槽的深度进行调整,方法如下:

3.在处理这个问题时，我们应该关闭机器电源，取出需要分割的电路板，平放在外托板上。将电路板的V-cut槽卡在主导向刀上，平稳地向机器切割刀片的方向推动，直到遇到圆刀片。此时松开上导向刀固定旋钮，方便调整上导向刀。上导向刀调整到合适的高度。此时，线路板上的V型槽不仅被上下导向刀卡住，而且定向正确，不会向左向右跑，而且可以沿导板灵活滑动。

4.刀片间距调整：电路板沿导板送入机器后，能否清洁地与刀片分离，最大限度地降低分板过程中的应力，取决于A、B、C三组上圆刀与下圆刀的间距是否合适。因此，刀片间距应根据分割线路板的厚度和材料进行调整。达到优质效果。

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