4.2W/m·K双组份室温固化型导热凝胶HiC-Pad4000系列,抗粉体沉降,且固化后易返修
导热凝胶材料一般用于高功率发热器件和散热器或者金属外壳之间,通过有效填充器件之间的不平整或者不规则微小间隙大幅降低界面之间的整体热阻,实现将发热器件工作时产生的热量快速传导到外界环境中,从而实现控制发热器件工作温度以确保器件安全高效运行。双组份室温固化型导热凝胶的使用厚度一般在0.1mm~5.0mm之间,最小使用厚度取决于材料配方,可以选择增加玻璃珠控制最小使用厚度。
锐腾推出的HiC-Pad4000系列双组份室温固化型导热凝胶是一款导热系数为4.2W/m·K的高导热、高流速、室温固化型导热凝胶,材料具有抗粉体沉降、低渗油、低挥发等显著特点,且固化后易返修,特别适合于对材料同时有高流速自动化点胶和应用后易返修要求的应用场合,典型应用领域为消费电子和新能源汽车。
锐腾新材料拥有导热凝胶类材料的核心技术,对适用于导热垫凝胶材料的有机硅树脂、配方助剂体系以及导热粉体体系有独到的理解,这些技术使其产品能够完美的满足客户的真实需求。
HiC-Pad4000产品包装方式有针筒包装和桶装。针筒包装包括50cc、200cc、300cc、400cc、600cc几种典型包装方式。桶装容量常规在10kg至30kg每桶。
产品特点
导热系数4.2W/m·K
使用比例1:1
易返修
室温固化
高流速
抗粉体沉降
典型应用
新能源汽车
PC
存储器
工业领域
消费电子
技术参数
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三元电子 - THERMALLY CONDUCTIVE INSULATORS,THERMALLY GREASE,柔性电磁屏蔽材料,导热硅脂,导热结构胶,导热油灰,导热相变片,高导热垫片,导热灌封胶,GAP PAD,热润滑脂,相变储能材料,单组份非固化导热凝胶,NON-CURING THERMAL CONDUCTIVE PUTTY,非固化导热腻子,吸波材料,双组份可固化导热凝胶,特殊界面填充材料,单组份可固化导热储热凝胶,导热粘接片,热相变材料,热界面材料,导热胶带,绝热隔热材料,导热相变材料,THERMAL PHASE CHANGE MATERIALS,导热垫片,隔热垫,SILICONE-FREE THERMALLY CONDUCTIVE PAD,THERMAL CONDUCTIVE PUTTY,环氧粘接片,热管理材料,导热绝缘体,导热垫,导热绝缘片,导热相变膏,PHASE CHANGE ENERGY STORAGE MATERIALS,FIREPROOF THERMAL INSULATING MATERIALS,防火隔热材料,单组份可固化导热凝胶,隔热片,防火保温材料,非硅导热垫片,防火毯,高性能弹性体绝缘材料,储热灌封胶,间隙垫,导热凝胶,相变储能片,FIRE BLANKET,THERMALLY CONDUCTIVE PAD,散热膜,无硅导热垫,GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG120,MG200F,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,PS300,TPA1201,AP401,GP206,TG2620,GP200,TP352-K,PC301,PS151,SY-PCP140-T030A,MG650,SY-GP120-T100F,GP280,C-BEV,GP282,GP310-1,GP352-1,PC790SP,PC390,GP526-1,TP1401,SP6000,SY-GP-X-9115-T100,DP150FG,TG4000,SP6002,GP208,TP500,PC790,TPA2001,SP300,GP610,SP5000-2,SP5000-1,PC400SP,TG1100,PC400L,AT070,SY-AP200-T100F,GP201-H,TPA1501,SY-GP120LK-T100F,MG360LV,GP308-1,TG5780,PS202,AP300,GP300-A,AT109,GP209-1,SY-SP300-T030A,MG750,C155,TP200,SY-GP120-E-T100F,TPA0801,MG360-1,TP500-A,TP351V-K,TG3502,GP511,TG3501,MG600,SP200,GP300S25,GP750,SY-GP120-H-T100F,GP510,MG200,SG350,GP121-H,GP352,PS060,GP230,TP1201,TP357-1,GP120LK,GP125-H,AT090,PC180,SY-SG201LV,GP-X9115,AP207,GP200-E,GP151-E,GP151-H,TG5880,PCP160,TG5760,C280,MG1401,PS103,GP610-4,MG1000,GP610-1,GP401,GP522,TI104,GP128,GP123,PC500,GP400,GP521,MG332,MG300F,GP152-H,GP360,PG130A,GP120,MG200-E,TP120M,SY-TG2000,SY-PC300-T030A,PG10000-1,GP103P6,TP701,GP527,GP526,TP350-C,PS120,TS1351,GP158-1,PCP140,PS080,GP120-H,PCP141,SY-MG360LV,MG260,SY-TP350-K,SP500,SG650,C100,GP150-E,TP355,EPS1200,GP306-4,TR010,TR012,GP306-1,TG5188,TR011,C180,SP180,PS400,TP357,SGP140,TP355-L,TI104-1,PCG061,GP420,GP300,TP351-K,GP-X9120,PG8000,GP150LK,SG201H,SAP6000,C8PHEV,SY-PG8000-T100F,TP400-K,GP120-E,PG8001,TP120,TF060,PG10000,TP801,GP306,GP309,通讯设备,汽车,发热器件,CPU,DC/DC功率转换器,电子通讯设备,冰箱,继电器,电子元器件,不间断电源,UPS,马达控制,LCD 平板显示器,印刷电路板组件,军工,充电设备,工业机器人,散热铝片,PDP 平板显示器,5G,电子通信,家电,散热器,标准DC/DC功率转换器,车用电池,服务器,高端计算机处理器 CPU,DC/AC逆变器,外壳连接,台式机,台式电脑,机顶盒,手机通讯设备,开关电源,高端计算机处理器CPU,光驱,通讯,功率放大器,消费电子,光学应用,LED照明设备,航空航天,光纤通讯设备,蓄热式电炉,5G基站RRU,平板显示器,仪器仪表,IGBT,汽车BDU,便携式电脑,防火毯,新能源汽车电池模组,军用电子设备,新能源动力电池管理系统,电子产品,网络终端,电池包,车用电子产品,电子电器,电源模块,硬盘,显卡GPU,掌上消费电子,新能源汽车,BMS,LED,中央处理器,汽车电池,发热功率器件,显卡,高端计算机处理器,安防设备,家用电器,发光二极管,光通讯设备,机壳,AUTOMOTIVE BDU,汽车电子
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锐腾 - 导热绝缘片,屏蔽材料,导热胶,电磁屏蔽胶,导热凝胶,导热硅脂,PBT吸波塑料,高性能吸波材料,导热吸波材料,导热相变材料,导热垫片,双组份固化型导热凝胶,导热灌封胶,相变材料,导热粘接胶,高性能导热硅脂,吸波材料,导热材料,HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K,电子控制模块,电源芯片,电池,消费电子,小基站,个人计算机,存储芯片,水泵,数据处理芯片,新能源汽车行业,变压器,OBC,RRU,医疗行业,车灯,光伏储能,储能,电子器件,RRU系统,光模块,感光芯片,充电桩,通信行业,智能座舱,储能变流器,新能源汽车,BMS,无刷电机,数据中心,汽车空调系统,逆变器,PC,驱动芯片,散热器,AAU,安防行业,服务器,新源汽车行业,新能源行业,辅助驾驶,光伏逆变器,网通设备,通讯行业
高性能电子材料厂商景图与世强硬创达成代理合作,其功能材料和热管理解决方案行业领先
景图电子材料涵盖导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热吸波材料、底填胶、结构胶、导热结构胶等。
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