导热硅胶片为什么成为电子产品导热介质的选择？

时间： 2024-03-01 来源：沃尔提莫官网

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导热材料的选择，一直是电子产品散热解决方案的考虑问题之一，随着电子产品对导热的需求越来越高，导热硅胶片逐渐成为常用的导热材料。导热硅胶片为什么成为电子产品导热材料之一呢？本文中沃尔提莫就来为大家解析一二。

图 1

随着电子产品的体积越来越小，为了保持产品的使用性能和稳定性，对散热有着高要求。目前市场上导热硅胶片在技术上亦有较大的提升，导热系数范围可做到0.8W~5.0W，硬度和厚度也可根据需求做出调整，所以能广泛适用在电子产品上。

1. 导热硅胶片的导热系数选择性很大，而且稳定，用户可根据自己的产品实际需求来选择合适的导热硅胶片，既符合产品需求，又不会造成不必要的浪费。

2. 根据产品的实际需求，导热硅胶片的厚度和硬度均可做出调整，因此在导热通道中可以贴合散热结构、芯片等尺寸公差，降低对结构设计中散热器件接触面的公差要求，可以增加发热体与散热器件的接触面积，大大降低生产成本。

3. 导热硅胶片除了具备导热性能，对EMC具有很好的防护作用，因材料为硅胶片材的原因而不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，EMC可靠性能比较好。

4. 导热硅胶片有很好的弹性和压缩性，具备减震效果，结合调整密度和软硬度，可以对低频电磁噪音起到很好的吸收作用。

图 2

导热硅胶片的广泛适用性和出色的导热性能，使广泛适用于电子产品。为了不断满足导热要求，沃尔提莫不断在进行产品迭代，在深圳设有下属工厂，能够根据实际需求，生产订制不同规格的导热硅胶片。

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Ziitek（兆科）导热材料选型指南

目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂（导热灌封胶） Kheat™发热材料导热界面材料应用介绍模切产品

型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38

选型指南 - ZIITEK - 2018/5/8 PDF 中文下载