导热硅胶和导热硅脂有什么区别?
在计算机以及其他电子设备的组件中,我们需要用到导热材料,常见的就是导热硅脂或者导热硅胶。虽然都是导热材料,硅脂和硅胶只差一个字,却是完全不一样的两种材料。
什么是导热硅胶?
导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成较硬的弹性体。固化后紧密附着于接触面,降低热阻,从而促进热源与散热器、主板、金属壳体与外壳之间的导热。导热硅胶具有导热系数高、绝缘性能好、使用方便等优点。对铜、铝、不锈钢等金属具有良好的附着力。固化形式是脱醇的,不会对金属和非金属表面造成腐蚀。而且一旦固化,粘合的物体就很难分离。一般来说,它只能用于显卡和内存散热片。如果在CPU上使用,会引起过热,散热片很难取出,用力不当可能会直接损坏CPU或CPU插槽。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。
什么是导热硅脂?
导热硅脂,呈油脂状,无粘接的性质,不干固。它是由特殊的配方生产的,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成,具有优良的导热性,良好的电绝缘性,使用温度较宽(工作温度-60℃~300℃),使用稳定性好,稠度低,施工性能好,无毒、无腐蚀、无味、不干燥、不溶解。由于硅油对温度的敏感性较低,低温不粘稠,高温不稀释,不挥发,所以可以长期使用。现在一些高档的导热硅脂用银粉或铝粉作为填料,就是利用了金属的高导热性。在散热与导热应用中,即使两个表面非常光洁的平面相互接触也会有间隙。这些缝隙中的空气是热的不良导体,阻碍热量向散热片的传导。导热硅脂可以填充这些间隙,可以使传热更顺畅、更快。目前市场上有许多类型的硅脂,不同的参数和物理性能决定了不同的用途。例如,有的适合CPU导热,有的适合内存导热,有的适合电源导热。
热脂与热硅的区别:
导热硅:粘性好,一旦粘上就很难取下,所以大多数情况下适用于只需一次粘接的器件上,半透明,高温溶解(粘稠液态),低温固化(暴露),不能熔化溶解,有弹性。导热硅脂:吸附性,不粘,膏状半液体,不挥发,不固化(低温不粘稠,高温不稀释)。
导热硅脂跟导热硅胶的相同之处:都具有导热性与绝缘性,都是导热界面材料。
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产品型号
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品类
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密度(g/cm³)
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导热系数(W/(m·K))
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体积电阻率 (Ω·cm)
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包装
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击穿电压 (kV/mm)
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耐温范围(℃)
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WT5921-25AB-50
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导热凝胶
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2.9g/cm³
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2.5W/(m·K)
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1.0×1011
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50ml
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≧8.0kV/mm
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-50℃-200℃
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选型表 - 沃尔提莫 立即选型
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