导热凝胶为何越来越受青睐?

2024-01-16 沃尔提莫官网
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导热凝胶是一款有机硅双组份膏状导热填充材料,在使用过程中主要满足低压力、高压缩模量的要求,可实现自动化生产,与电子产品组装时接触良好,具有接触热阻低的特点。这种材料具有导热垫片和导热硅脂的一些优点,同时可以较好地弥补两者的缺点。


导热凝胶具有硅胶材料亲和性好、耐候性、耐高低温等优点,同时具有较强的可塑性,能满足不均匀界面的填充,能满足各种应用的传热要求。具有导热性能高、压缩力低、压缩比高、耐温良好等特点,可实现自动化使用。


导热凝胶一般用注射器包装,适用于机器人自动化组装流水线。

1.导热凝胶具有导热系数高、热阻低、无需热处理、施工方便等优点。

2.它具有和橡皮泥一样的可塑性,容易与厚度要求变化较大的产品设计相匹配。

3.成型后静态使用不变形,抗老化性能好。

4.低应力、低模量的导热产品。

5.室温保存,存储成本低。

图 1

导热凝胶被广泛应用于:

机器人自动化组装、汽车产业、通信行业、ABS系统、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT等功率模块、功率半导体领域等等。

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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型号- EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033

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