导热凝胶为何越来越受青睐?
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导热凝胶是一款有机硅双组份膏状导热填充材料,在使用过程中主要满足低压力、高压缩模量的要求,可实现自动化生产,与电子产品组装时接触良好,具有接触热阻低的特点。这种材料具有导热垫片和导热硅脂的一些优点,同时可以较好地弥补两者的缺点。
导热凝胶具有硅胶材料亲和性好、耐候性、耐高低温等优点,同时具有较强的可塑性,能满足不均匀界面的填充,能满足各种应用的传热要求。具有导热性能高、压缩力低、压缩比高、耐温良好等特点,可实现自动化使用。
导热凝胶一般用注射器包装,适用于机器人自动化组装流水线。
1.导热凝胶具有导热系数高、热阻低、无需热处理、施工方便等优点。
2.它具有和橡皮泥一样的可塑性,容易与厚度要求变化较大的产品设计相匹配。
3.成型后静态使用不变形,抗老化性能好。
4.低应力、低模量的导热产品。
5.室温保存,存储成本低。
图 1
导热凝胶被广泛应用于:
机器人自动化组装、汽车产业、通信行业、ABS系统、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT等功率模块、功率半导体领域等等。
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实验室地址: 深圳 提交需求>
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可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
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