森国科2023年度回顾：SiC MOSFET及SiC二极管等新品与方案发布，揽获行业多项荣誉

时间： 2024-01-15 来源：森国科公众号

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一、重磅新品与方案发布，加快赋能”芯“动力

1、SiC MOSFET系列化
森国科碳化硅MOSFET采用业内领先的第三代碳化硅芯片技术，具有高沟道迁移率低导通电阻的优势；芯片结构设计采用平面栅的结构，优化纵向Pwell的杂质元素掺杂分布和浓度，减小Pwell底部电场和栅氧电场，进一步提升MOSFET的栅氧可靠性，提升器件的鲁棒性能和长期可靠性。

2、SiC二极管 KS10065(650V/10A)

探索零碳未来！森国科推出第五代Thinned MPS® SiC二极管KS10065(650V/10A)，该系列产品提供多达八种封装，充分满足客户在OBC、工业电源、数据电源、储能逆变器、变频驱动、快充头、适配器等多个应用场景的需求。

3、SiC二极管 650V/4A & 6A
为快充而生的650V/4A & 650V/6A SiC二极管，森国科推出多达17种不同封装选型。作为SiC二极管中的网红产品，一经推出便受到了PD快充、笔电快充、两轮电车快充、LED电源、电动工具快充电源等客户的青睐，森国科这两颗国产化产品的出货量目前位居行业内前列。

4、SiC二极管 1200V

森国科推出广泛用于"光、风、储、充、荷"的1200V碳化硅二极管系列产品，涵盖了10A、15A、20A、30A、40A、50A、100A系列等数十款型号，完美满足中高压系统的需求，对于能源领域朝着轻量化、节能低碳化的转型升级也具有重要的意义。

5、最小封装SiC二极管
提升电源效率，森国科推出最小封装碳化硅二极管KS02065（650V/2A）,该系列二极管主要用来提升电源类产品的效率、减少体积、降低EMI问题、提升高温特性，进而全面提升功率密度。目前2A系列的碳化硅二极管已通过多家客户的测试验证，并实现了大批量供货。

6、高耐压、高效率超结MOS

森国科650V超结MOSFET系列新品，具有传导损耗低、电流驱动能力大、栅极电荷低、开启电压低、出色的非钳位感性开关能力、百分之百的雪崩能量击穿测试等优点，满足了国内电源客户对高效率、节能环保、小型化、高性价比等方面的要求。

7、大功率IGBT分立器件
森国科KG050Z12P1M1、KG075Z12P1M1 ，采用精细沟槽栅场截止型IGBT芯片结构，在12寸硅晶圆生产制造。在实际场景应用中，它相当于电路开关，具有稳定控制电压，耐压性强等特点，多在直流电压为500伏或以上的变流系统中使用。

8、预驱芯片（4颗）
赋能无刷直流电机驱动，森国科推出4颗40V预驱芯片，适用于有感BLDC、无感BLDC，有感FOC、无感FOC 及永磁同步电机等控制系统，在家电、电动按摩仪、电动工具、低压风机水泵控制等产品的使用上较为常见。

9、无刷电机驱动方案

森国科推出的高性价比三相低压直流无刷落地扇方案，相较于传统的控制板+电机驱动板+电机模式，森国科驱控一体板+电机本体方案优化了产品结构设计，简化成品生产流程，在一定程度上，降低了设计成本，也降低了售后成本。

针对大扭矩手持电锤驱动，森国科SGK32G032芯片提供了一款耐用性高、鲁棒性强、高性价比的应用方案

10、IPM智能功率模块

森国科推出电机驱动专用的高集成、高性能IPM智能功率模块，不仅可以简化电路设计，减少在电路中的占用空间，还可以提高电路的运行可靠性，广泛应用于消费电子、家电、汽车、轨道交通、工业设备、新能源、智能电网等众多领域。

二、校企联动，推动人才产、学、研、用融合

2023年电子科技大学党委学生工作部（学生工作处）部（处）长钱云光、信息与通信工程学院党委副书记耿宝莹、党委学生工作部学生就业指导中心副主任张彦昭一行3人到深圳市森国科科技股份有限公司参观调研，总经理杨承晋陪同接待，双方就如何"加强校企联动，推动高技能人才培养体系建设"进行了座谈交流。

此外，森国科也一直与高校保持密切的交流，加快促进高科技人才的实践、创新能力的多重培养，共同打造科技高地、人才高地。

三、行业深度交流，揽获多项荣誉

2023年森国科深入市场交流，通过多场大型展会及论坛活动与行业工程师们进行零距离交流和探讨，并在专业领域获得了高度认可。

由三代半行家说主办的"2023碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼"在深圳成功举办，森国科凭借过硬的研发实力与创新能力获得了行业的高度认可，与众多优秀同行们一同荣获"中国SiC器件设计十强"荣誉。

由世纪电源网主办的"第十四届亚洲电源技术发展论坛深圳峰会"圆满落幕，森国科凭借其在功率器件碳化硅和国产模拟IC领域的突出表现，赢得了业界的高度认可，一举斩获双项荣誉大奖。

森国科功率IC产品集高可靠、低功耗、高性能于一身，已陆续为落地扇、筋膜枪、电动工具等下游厂商提供定制化解决方案。G230X预驱系列产品，提供封装成品的同时，也提供晶圆（bare die）用于和MCU产品合封。

四、展望

挥手告别2023，2024森国科已整装待发。全"芯"起航，森国科将一如继续，朝着实现双碳、低碳的伟大目标，

行稳致远、砥砺前行；初心如磐、奋楫笃行！

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