SUNSTAR双组份硅酮胶2482L用于装配密封,高弹性高,固化速度快可提高作业效率
在工业市场和电子市场经常会遇到装配的需求,传统的工艺会使用单组份硅酮胶、橡胶圈或泡棉条等,也会遇到各种的问题,单组份硅酮胶产品固化速度慢、作业时间长,装配后不易拆解返修;橡胶圈、泡棉条需要定制特定形状或使用前裁剪对应的尺寸,需要人工操作,费时费力;结合以上问题SUNSTAR广州开发了-双组份硅酮胶2482L,可以室温或加热快速固化,满足不同场景需求,通过设备点胶,降低人工成本和人工安装不良率。
SUNSTAR-双组份硅酮胶2482L用于装配密封还具有以下优势:
1.低粘度带触变,可以用设备点胶,适用于不同缝隙、凹槽点胶;
2.固化速度快提高作业效率,室温2H或加热70℃*3min可实现完全固化;
3.耐老化性能优异,满足200℃高温长期老化;
4.高弹性,30%压缩比防水等级可达到IP67;
5.不粘性,可返修,胶水固化后如需返修可直接清除胶体无残留。
SUNSTAR-双组份硅酮胶2482L详细参数如下:
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产品型号
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品类
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类别
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颜色
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粘度(cps)
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表干时间(min)
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固化条件
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硬度(邵氏硬度)
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拉伸强度(Mpa、GPa)
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剪切强度(MPa)
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2512KL
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胶水
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硅胶
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白色半流淌
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4000-8000cps
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20±10min
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RT/24h
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邵A30±5
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≥2.0MPa
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PC/PC≥1.5MPa
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选型表 - SUNSTAR 立即选型
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可定制2512KL、2512KT、2512KB、2512KH、2482L系列;粘度:3000~20万;硬度:30~40A;表干时间:5~15min;固化速度:2.4mm/24H;粘接强度:1.2~1.7Mpa;
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电子器件产品IATF 16949:2016(DNV)管理体系认证证书(C533854)
描述- Nisshinbo Micro Devices Inc. Kawagoe Plant获得IATF 16949:2016质量管理体系认证,证书编号C533854,有效期为2024年7月16日至2027年7月15日。认证范围包括电子设备产品的设计和制造,无排除项。认证地点为美国德克萨斯州凯蒂市,认证机构为DNV Business Assurance。此外,公司多个销售办公室也包含在认证范围内。
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可定制2512KL、2512KT、2512KB、2512KH、2482L系列;粘度:3000~20万;硬度:30~40A;表干时间:5~15min;固化速度:2.4mm/24H;粘接强度:1.2~1.7Mpa;
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列,粘度:2万~5万;硬度:70~90D,固化速度:40min~24H;粘接强度:10~25Mpa;不同规格包装形式。
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