SUNSTAR双组份硅酮胶2482L用于装配密封,高弹性高,固化速度快可提高作业效率

2024-01-16 SUNSTAR
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在工业市场和电子市场经常会遇到装配的需求,传统的工艺会使用单组份硅酮胶、橡胶圈或泡棉条等,也会遇到各种的问题,单组份硅酮胶产品固化速度慢、作业时间长,装配后不易拆解返修;橡胶圈、泡棉条需要定制特定形状或使用前裁剪对应的尺寸,需要人工操作,费时费力;结合以上问题SUNSTAR广州开发了-双组份硅酮胶2482L,可以室温或加热快速固化,满足不同场景需求,通过设备点胶,降低人工成本和人工安装不良率。



SUNSTAR-双组份硅酮胶2482L用于装配密封还具有以下优势:
1.低粘度带触变,可以用设备点胶,适用于不同缝隙、凹槽点胶;
2.固化速度快提高作业效率,室温2H或加热70℃*3min可实现完全固化;
3.耐老化性能优异,满足200℃高温长期老化;
4.高弹性,30%压缩比防水等级可达到IP67;
5.不粘性,可返修,胶水固化后如需返修可直接清除胶体无残留。


SUNSTAR-双组份硅酮胶2482L详细参数如下:


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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