扬杰科技“高压大功率IGBT”产品及“车规级小信号芯片及器件”获得江苏省重点创新项目支持计划

时间： 2024-01-17 来源：扬杰科技公众号

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扬杰科技“高压大功率IGBT”获批省重点推广应用的新技术新产品目录，“车规级小信号芯片及器件”入选省重点技术创新项目导向计划。

捷报频传，再获佳绩！近日，扬杰科技“高压大功率IGBT”产品获批省重点推广应用的新技术新产品目录。公司通过技术革新，成功开发大电流IGBT器件，进一步优化缓冲层的厚度和掺杂浓度，特别是在铁路机车和城市轨道交通等应用领域，IGBT 的导通压降和关断软度的折中是设计的重中之重。产品的成功开发，提升了公司的核心竞争力，促进相关产业的转型升级发展，逐步改变对欧美高端半导体的依赖，增强了自主研发、自力更生的信心和干劲。

同时，江苏省工信厅公布了2023年度《江苏省重点技术创新项目导向计划》名单，公司“车规级小信号芯片及器件”项目成功入选。该项目突破了多流道并联、芯片背面银烧结工艺和芯片正面DTS工艺等先进工艺技术，总体技术水平预期达到国内领先水平，能够填补国内目前的空白，预计可形成年产300亿只汽车电子芯片及器件的生产能力。产品在电动汽车、变频家电等领域广泛运用。

接下来，公司将会借助扬杰科技中央研究院和与东南大学建立的宽禁带半导体的联合研发中心等平台持续加大研发投入，增强半导体功率芯片及器件产品技术的开发和储备力度，深耕半导体领域，为提升中国功率半导体在世界的影响力和行业地位做出贡献！

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