先楫半导体HPM系列高性能MCU芯片及解决方案亮相CES 2024，推动国产芯片全球化

时间： 2024-01-16 来源：先楫半导体HPMicro公众号

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先楫半导体 HPM系列高性能MCU芯片及解决方案亮相CES 2024 ——以其高性能、低功耗和高集成度等特点，广泛应用于工业、机器人、光伏、新能源、汽车电子等领域，在CES展会现场收获多方关注。

CES作为全球最大、最具影响力的科技盛会，每年都有来自世界各地的顶尖科技公司参展。今年CES 2024黑科技盛宴显示出 AI无处不在的趋势，每一个场馆大家都在讨论 AI对终端产品的赋能。先楫HPM系列高性能MCU芯片具备超强算力、精准控制力、卓越通讯力和出色多媒体能力等优势，完美契合客户对消费类 AI市场的应用需求。

比如在机器人应用领域，HPM芯片的高效处理能力使得机器人能够更快速地响应指令，实现精准的动作控制。无论是近期热门的机器狗、人形机器人还是陪护机器人和服务机器人，都需要高精度的控制算法来确保其稳定运行。HPM芯片通过强大的计算能力，使得机器人能够实时处理复杂的控制算法，从而在各种环境中保持稳定的工作状态。同时，芯片集成了多种传感器接口，能够实时采集并处理数据，尤其在运动控制和视觉识别方面，先楫半导体HPM系列高性能MCU芯片都能提供强大的支持。

这次亮相CES 2024，标志着先楫半导体（HPMicro）在拓展全球市场的进程上迈出了重要的一步，向世界展示了中国高性能MCU的强大实力和无限可能。履践致远，先楫将持续以其强大的技术实力和不断创新的精神，为全球科技产业的发展注入新的活力。

先楫，未来可期！

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