【元件】 瞻芯电子推出第二代650V车规级SiC MOSFET,TO263-7封装助力高效高密应用

2024-01-17 瞻芯电子公众号
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近日,瞻芯电子采用TO263-7封装的第二代SiC MOSFET中650V 40mΩ产品IV2Q06040D7Z通过了严苛的车规级可靠性认证,该产品采用TO263-7贴片封装,具有体积较小,安装简便,损耗更低的特点。此外,瞻芯电子同步推出了650V 60mΩ规格的车规级263-7封装产品IV2Q06060D7Z



产品特性

瞻芯电子的第二代SiC MOSFET产品是依托瞻芯电子自建的SiC晶圆厂来研发和生产的,其首款产品于2023年9月份发布量产,该系列产品的驱动电压(Vgs)为15-18V,应用的兼容性更好。更为关键的是,第二代SiC MOSFET通过优化栅氧化层工艺和沟道设计,使器件比导通电阻降低约25%,能显著降低开关损耗,提升系统效率。



关于TO263-7塑封贴片封装,对比传统的TO247封装,体积更小,贴片焊接更简便。在应用中,TO263-7封装的源极(S)为5根引脚并联,阻抗更低,导通损耗也更低。同时TO263-7封装具有开尔文源极引脚(Kelvin Source),将栅极引脚电感最小化,并用背面的散热板当作漏极(D),总体封装电感更低,从而抑制了开关时的驱动回路振荡,降低门极噪声,更利于发挥碳化硅(SiC)MOSFET高速开关应用,从而提升系统效率。



为满足多种场景应用需求,瞻芯电子开发了多种规格的TO263-7封装SiC MOSFET产品,电压平台包括650V、1200V、1700V,导通电阻覆盖25mΩ~1Ω,如下表:


产品特点

  • 低阻抗封装

  • 低导通电阻,低损耗

  • 可高速开关,且寄生电容小

  • 高工作结温,可达175℃

  • 具有开尔文源极驱动(Kelvin-Source)


应用场景

综上分析,瞻芯电子采用TO263-7封装的第二代SiC MOSFET很适合系统尺寸紧凑,又需要实现高功率、高效率的功率变换的场景应用,具体如下:

  • 车载充电器

  • 光伏逆变器

  • 高压DC/DC变换器

  • 车载空压机驱动

  • UPS电源

  • 开关电源


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