晶振的分类方法
一般来说,我们在提到“晶振”时通常指的就是石英晶振,因为石英晶体薄片制作而成的晶振产品具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点,被广泛应用于消费电子、汽车电子等多个领域。不过,晶振产品的分类方式其实是很多的:
一、按制作材料分类,可以分为石英晶振和陶瓷晶振;
三、按外壳封装形式,可以分为玻璃真空密封型晶振、金属壳封装型晶振、陶瓷封装型晶振、塑料壳封装型晶振;
四、按主要封装形式,还可以分为贴片和直插;
五、按谐振频率精度,可以分为高精度型、中精度型和普通型晶振;
六、按应用特性,可以分为串联谐振型晶振和并联谐振型晶振;
七、按晶振的功能和实现技术的不同,可以分为温度补偿晶振(TCXO)、压控晶振(VCXO)、普通晶振(SPXO)、恒温晶振(OCXO)、温度补偿晶体振荡器(TCXO);
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测试范围:扬兴晶振全系列晶体,通过对晶体回路匹配分析,调整频率、驱动功率和起振能力,解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析,测完如有问题,会进一步晶振烧录/修改电路。
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