【IC】 时代速信发布业内首款基于国产SOI工艺的波束赋形芯片SX1006,首次实现射频、数字、模拟电路全集成
波束赋形芯片作为相控阵天线的核心器件,对相控阵天线的扫描精度、速度等核心指标起着决定性作用。深圳市时代速信科技有限公司(下文简称时代速信)日前推出国内首款基于国产SOI工艺的四通道(4发4收)波束赋形芯片SX1006。工作频率覆盖5~18GHz,每个通道由数控移相器、驱动放大器、数控衰减器、开关、功率合成器(功分器)等模块组成,支持6位移相和6位衰减。芯片提供负载态及收发调制输出,片上集成SPI接口、数字波控电路、温度传感器及过温保护电路,收发切换时间小于100ns,裸芯片尺寸为4.20mm × 6.82mm,具有抗辐照、高精度、低功耗、低成本、体积小、超宽带、应用简单等特点,适用于雷达通信等领域。
相控阵天线示意图
芯片评估板
此款芯片基于国产SOI工艺制造,打破了此前波束赋形芯片制造工艺长期被国外垄断的局面,为国家相控阵系统发展的自主可控打下了坚实基础。此款芯片也是国产SOI工艺首次实现射频、数字、模拟电路全集成的超大规模集成电路,是国产SOI工艺发展的里程碑。时代速信基于该工艺自主开发模型,经过充分论证和全面的模型验证,首次投片便实现了芯片指标全部达标。目前此款芯片已经正式量产并大规模交付客户使用。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由子文转载自时代速信公众号,原文标题为:时代速信发布业内首款基于国产SOI工艺的波束赋形芯片,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【元件】时代速信发布四通道收发SiP模块SX7006系列,适用于通信和雷达领域
深圳市时代速信科技有限公司围绕相控阵天线系统研发了射频微波芯片、T/R模组与微系统等系列产品。此次推出的SX7006系列产品,是Ku波段0.5W四通道SiP(System in Package)模块,属于T/R模组系列化型谱产品之一,适用于通信和雷达领域。模块内部由接收低噪声放大、发射功率放大和波束赋形等部分组成,集成六位移相、六位衰减、串并转换和电源调制等功能。
【元件】时代速信发布C波段双通道接收SiP模块SX7002,接收增益27dB,,适用于雷达及电子战领域
深圳市时代速信科技有限公司推出了一款型号为SX7002的C波段双通道接收SiP(System in Package)模块,该产品属于T/R模组系列化型谱产品,适用于雷达及电子战领域。模块内部由限幅低噪声放大器、波束赋形芯片、SPI控制芯片等部分组成,集成六位移相、五位衰减、串并转换等功能。
时代速信高性能低噪声放大器、增益模块产品助力射频微波系统性能升级
时代速信GaAs LNA聚焦于第二代半导体GaAs材料,优化电路设计以降低噪声,实现输入输出的良好匹配及高隔离度,同时提供高增益与线性度,确保信号无失真放大。凭借优秀的参数性能、可靠的质量、有竞争力的价格和稳定的交付,GaAs LNA系列产品已广泛应用于移动通信、汽车电子、卫星通信等行业,助力射频微波系统性能升级。
【产品】Ku、Ka频段相控阵雷达天线标准子阵,可根据市场不同需求任意组合
为更快响应市场需求,瑞迪威成功研制出了Ku、Ka相控阵天线标准子阵,标准子阵的优势在于可根据市场不同需求任意组合,实现不同规模的可扩展集成。
中科亿海微SoM模组——面向相控阵天线控制领域的波控处理软硬一体解决方案
本文介绍的波控处理软硬一体解决方案主要是面向相控阵天线控制领域,波控处理通过控制不同天线组件的幅相来调整天线波束的方向和增益,实现高精度角度控制和高增益。本方案由波控处理板、波控处理控制软件算法和上位机软件共同构成。
【产品】波束成形芯片ZRF8102和ZRF8302,高性能相控阵天线套片,适用于Ka波段卫通互联网终端
波束成形芯片ZRF8102和ZRF8302,高性能相控阵天线套片,适用于Ka波段卫通互联网终端对于相控阵天线而言,射频前端芯片是无线连接的核心,更高的发射功率、更低的噪声系数、更小的封装体积,在为天线带来出众收发性能的同时,也有效减少天线物理尺寸,使产品具有更好的适应性与具竞争力。知融科技面向更小体积更轻量化的相控阵天线应用,以领先的硅基与GaAs设计能力与先进的WLCSP异质一体化封装技术,推出
时代速信射频芯片选型表
提供时代速信低噪声放大器、功率放大器、射频芯片的选型,工作频率范围:30MHz-38GHz,P1dB:0.5dBm-27dBm,Pout:8W-1500W/40dBm-47dBm,增益:11.5dB-36.5dB,NF:1.1dB-5.5dB,Eff:0.25%-0.79%,Vcc:5V-50V,Id:16mA-560mA
产品型号
|
品类
|
Operational Frequency Range(MHz、GHz)
|
P1dB(dBm)
|
Gain(dB)
|
NF(dB)
|
Vcc(V)
|
Id(mA)
|
TC5985
|
低噪声放大器
|
5.9GHz-8.5GHz
|
15dBm
|
16dB
|
1.1dB
|
5V
|
16mA
|
选型表 - 时代速信 立即选型
集成电路芯片是如何诞生的?
集成电路芯片是现代电子技术的重要组成部分,它是由大量的微型电子元器件(如晶体管、电阻、电容等)和连接线路等组成的。集成电路芯片的诞生离不开电子技术的进步和集成电路的发展历程。本文中BORN来为大家介绍集成电路芯片的诞生历程。
【应用】时代速信GaN功放管GHSD6P0100AT助力L波段射频前端设计,输出功率高达100W
这里提供一款成熟的应用于L波段的射频前端方案,常用于导航设备,该方案对于发射端的GaN功放有着高功率的需求,大致在100W至300W之间,推荐时代速信的GaN功放管GHSD6P0100AT能达到100W。
【IC】时代速信发布Ku波段高线性氮化镓功率放大器芯片,连续波下功率增益大于24dB
深圳市时代速信科技有限公司日前推出一款13-15GHz氮化镓功率放大器芯片SX1913,芯片面积3.8mmx6.3mm。在连续波情况下,功率增益大于24dB,输出功率大于50W,典型饱和效率45%。在回退至25W输出功率时,三阶交调系数优于-25dBc,漏极电流约为2.6A。性能达到业内先进水平,目前该芯片已经实现批量交付。
【产品】时代速信推出系列GaN射频功率放大器芯片,工作频段覆盖DC-6GHz,功率等级涵盖8W~100W
时代速信日前推出一系列GaN射频功率放大器芯片,工作频段覆盖DC-6GHz,功率等级涵盖8W~100W,采用25-55V供电。主要应用于4G/5G基站、功放设备、专网通信以及射频通用场景。
电子商城
服务
可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务,与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接,将IC设计高度抽象化,并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线,自动生成代码。点击预约,支持到场/视频直播使用,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论