【IC】 芯圣推出基于HC89S105A设计的SDK工具SDK-HC89S105A,让开发更方便

2024-01-19 Holychip(芯圣电子公众号)
SDK,快速开发工具,SDK-HC89S105A,Holychip SDK,快速开发工具,SDK-HC89S105A,Holychip SDK,快速开发工具,SDK-HC89S105A,Holychip SDK,快速开发工具,SDK-HC89S105A,Holychip

SDK-HC89S105A是基于HC89S105A设计的快速开发工具SDK-HC89S105A由HC89S105A微控制器的主控板和HC-LINK V4.0 仿真烧录器两部分组成。用户只需使用此开发板就可以开发、烧录并验证应用程序。SDK-HC89S105A的主控板带有HC89S105A所有脚位的扩展接口,还有灵活的电源设计,方便搭配各式接口设备进行开发。HC-LINK V4.0仿真烧录器支持在线仿真,在线烧录和脱机烧录。



SDK-HC89S105A配置包含2个物理按键、4个指示灯、2组2*10测试针、2组外部时钟接口等。

SDK-HC89S105A的MCU开发电路预留了双线仿真烧录接口;HC-LINK调试模块预留了两组仿真烧录接口,包含双线、四线和ISP接口。可使用Keil开发工具进行程序的编辑、编译链接及调试下载等功能。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由Vicky转载自Holychip(芯圣电子公众号),原文标题为:芯圣SDK工具,让开发更方便——SDK-HC89S105A,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关研发服务和供应服务

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

​芯圣推出SDK工具SDK-HC89S103K6,具备丰富扩展接口,可快速开发、烧录并验证应用程序

Holychip推出SDK工具SDK-HC89S103K6是基于HC89S103K6设计的快速开发工具。SDK-HC89S103K6由HC89S103K6微控制器的主控板和HC-LINK V4.0仿真烧录器两部分组成。用户只需使用此开发板就可以开发、烧录并验证应用程序。SDK-HC89S103K6的主控板带有HC89S103K6所有脚位的扩展接口,还有灵活的电源设计,方便搭配各式接口设备进行开发。

2024-01-11 -  产品 代理服务 技术支持 批量订货

【IC】基于HC89S003A MCU的SDK工具芯圣SDK-89S003A可快速开发、烧录并验证应用程序

芯圣SDK-HC89S003A是基于HC89S003A设计的快速开发工具。用户只需使用此开发板就可开发、烧录并验证应用程序,主控板带有HC89S003A所有脚位扩展接口,还有灵活电源设计,方便搭配各式接口设备进行开发。

2024-01-09 -  产品 代理服务 技术支持 批量订货

【经验】采用Silicon Labs的Simplicity Studio和蓝牙SDK进行开发的入门方法

本文介绍了如何使用Silicon Labs产品开始蓝牙开发。首先介绍Silicon Labs的蓝牙堆栈功能以及可用于帮助开发的资源,然后使用Silicon Labs开发环境Simplicity Studio和蓝牙软件开发套件(SDK)开始应用程序开发。

2019-08-01 -  设计经验 代理服务 技术支持 批量订货

Silicon Labs Flex SDK 2.6.0.0 GA 19Q2GeckoSDK

描述- Silicon Labs Flex SDK 2.6.0.0 GA 19Q2 Gecko SDK于2019年6月7日发布,是一款针对专有无线应用的完整软件开发套件。该SDK提供两种实现选项:使用RAIL(Radio Abstraction Interface Layer)或Silicon Labs Connect。RAIL支持专有和基于标准的无线协议,而Connect是基于IEEE 802.15.4的联网堆栈,适用于低功耗、简单网络拓扑的专有无线网络解决方案。SDK包含详细文档和示例应用程序,支持多种编译器和开发平台。

型号- EFR32BG12P232F1024IM68-C,EFR32BG12P433F1024IM68-C,EFR32XG13,EFR32BG12P232F512IM68-C,EFR32XG21,EFR32,EFR32BG12

June 7, 2019  - SILICON LABS  - 开发环境(软件/固件) 代理服务 技术支持 批量订货

Wi-Sun SDK 2.2.0.0 GA Simplicity SDK Suite 2024.6.2

描述- 本资料介绍了Silicon Labs的Wi-SUN SDK 2.2.0.0 GA版本,该版本是用于构建基于IPv6的sub-GHz网状网络的智能城市和智能公用事业应用的领先技术。SDK包括Wi-SUN堆栈、应用程序、预编译演示和文档。主要更新包括改进的稳定性、新的API和功能,以及对现有问题的修复。资料还提供了兼容性信息、安装指南和安全信息。

September 18, 2024  - SILICON LABS  - 开发环境(软件/固件) 代理服务 技术支持 批量订货

Silicon Labs新版物联网开发套件Gecko SDK 3.2的三大亮点

Silicon Labs最近发布了新版本的软件开发套件Gecko SDK 3.2,并增添OpenThread、Wi-SUN和Secure Vault安全功能的支持。作为最新版本,Gecko SDK 3.2可以帮助开发者构建具有更先进的生态系统功能、搭载新无线协议和强大安全性保护的物联网设备和应用程序。

2021-07-13 -  原厂动态 代理服务 技术支持 批量订货

UG434:适用于SDK V6.X及更高版本的Silicon Labs Bluetooth®C应用程序开发人员指南

描述- 本指南为使用Silicon Labs蓝牙堆栈开发C语言应用程序的必备参考资料。内容涵盖蓝牙堆栈架构、应用开发流程、MCU核心和外设的使用、堆栈配置选项和资源使用。适用于Silicon Labs蓝牙软件开发套件(SDK)6.x及以上版本。指南旨在填补蓝牙堆栈API参考、Gecko SDK API参考和Wireless Gecko参考手册之间的空白,帮助开发者充分利用硬件资源。主要内容包括项目结构、开发流程、蓝牙堆栈和Wireless Gecko配置、中断处理、事件和睡眠管理、资源使用和可用资源。

型号- EFR32MG27,EFR32MG13,EFR32MG24,EFR32MG22,EFR32MG12,EFR32BG1,EFR32MG21,EFR32BGM2X,EFR32BGM13,EFR32BG2X,EFR32BG27,EFR32BG1X,EFR32MGM13,EFR32MGM2X,EFR32BG22,EFR32,EFR32BG21,EFR32BG13,EFR32MG2X,EFR32MG1,EFR32BG24,EFR32MG1X,EFR32BG12

2023/5/26  - SILICON LABS  - 用户指南  - Rev. 1.3 代理服务 技术支持 批量订货

专有的Flex SDK 3.8.2.0 GA Simplicity SDK Suite 2024.6.2

描述- 本资料介绍了Silicon Labs的Proprietary Flex SDK 3.8.2.0 GA版本,这是一个用于开发专有无线应用的完整软件开发套件。Flex SDK提供两种实现选项:使用RAIL(Radio Abstraction Interface Layer)或Connect(基于IEEE 802.15.4的网络堆栈)。该套件包括广泛的文档和示例应用程序,支持EFR32xG22E设备,并兼容多种编译器。资料还涵盖了新功能、改进、已知问题和兼容性信息。

型号- EFR32XG22E

September 18, 2024  - SILICON LABS  - 开发环境(软件/固件) 代理服务 技术支持 批量订货

UG434:Silicon Labs Bluetooth®C应用程序开发人员SDK v3.x版指南

型号- EFR32MG13,EFR32MG22,EFR32BGM2X,EFR32BGM22,EFR32BGM13,EFR32BG2X,EFR32MGM22,EFR32MGM13,EFR32MGM2X,EFR32BG22,EFR32,EFR32MG2X,EFR32BG13

2020/12/11  - SILICON LABS  - 用户指南  - Rev. 0.4 代理服务 技术支持 批量订货 查看更多版本

【经验】基于Silicon Labs平台的蓝牙mesh传感器模型基础知识和相关的SDK中的示例应用程序

Silicon Labs的蓝牙网状网络(Bluetooth Mesh) SDK附带了两个示例项目,包含了如何使用传感器和传感器客户端创建一个无线蓝牙网状网络的示范。这些应用示例在传感器和传感器客户端使用了Silicon Labs的Wireless Gecko无线开发套件以及蓝牙Mesh应用程序作为基础。本文中将讨论蓝牙mesh传感器模型的基础知识并描述相关的SDK中的示例应用程序。

2019-12-01 -  设计经验 代理服务 技术支持 批量订货

专有的Flex SDK 3.7.2.0 GA Gecko SDK套件4.4

描述- 本资料介绍了Silicon Labs的Proprietary Flex SDK 3.7.2.0 GA版本,这是一个针对专有无线应用的软件开发套件。Flex SDK提供两种实现选项:使用RAIL(Radio Abstraction Interface Layer)或Silicon Labs Connect。RAIL支持专有和标准无线协议,而Connect是基于IEEE 802.15.4的联网堆栈,适用于低功耗、可定制的专有无线网络解决方案。SDK包含详细文档和示例应用程序,支持多种硬件和编译器。资料还涵盖了新功能、改进、已知问题和兼容性信息。

April 10, 2024  - SILICON LABS  - 开发环境(软件/固件) 代理服务 技术支持 批量订货

UG471:Flex SDK v3.X范围测试演示用户指南

描述- 本指南介绍了使用Silicon Labs的Radio Abstraction Interface Layer (RAIL)评估Wireless Gecko EFR32设备链路预算的简便方法。通过在发射器和多个接收节点之间执行距离测试,该指南详细说明了如何使用独立测试应用程序创建无线电链路并发送预定义数量的数据包。指南涵盖了配置参数、使用CLI和EFR Connect智能手机应用程序进行配置的说明,以及如何解释测试结果。

型号- EFR32

2021/12/16  - SILICON LABS  - 用户指南  - Rev. 0.2 代理服务 技术支持 批量订货 查看更多版本

AN1301:从ZigBee EmberzNet SDK 6.X过渡到SDK 7.X

描述- 本文档主要介绍了从Zigbee EmberZNet SDK 6.x版本升级到7.x版本的过程和变化。主要内容包括: 1. SDK 7.x版本在Simplicity Studio 5中采用了基于组件的架构,提供了更好的开发者体验。 2. 新的架构包括Zigbee Configurator和Component Editor等工具,提高了软件组件的可发现性、可配置性和依赖管理。 3. 文档详细比较了SDK 7.0在GSDK 4.0和早期基于AppBuilder的版本之间的差异,包括文件结构、项目配置、工具使用等方面的变化。 4. 提供了从SDK 6.x迁移到SDK 7.x的详细步骤,包括迁移SoC、主机和NCP应用程序的方法。 5. 文档还介绍了如何将自定义插件迁移到组件,以及如何处理DMP应用程序的迁移。

2022/11/1  - SILICON LABS  - 应用笔记或设计指南  - Rev.0.4 代理服务 技术支持 批量订货
展开更多

电子商城

查看更多

品牌:地平线

品类:SOC

价格:¥144.8208

现货: 673

品牌:Weidmueller

品类:接线工具

价格:¥112.3004

现货: 1

品牌:Sierra Wireless

品类:GNSS模组

价格:

现货: 0

品牌:Weidmueller

品类:接线工具

价格:

现货: 0

品牌:Weidmueller

品类:螺丝刀

价格:¥61.6805

现货: 0

品牌:Weidmueller

品类:接线工具

价格:¥57.1895

现货: 0

品牌:YESENSE

品类:惯性测量单元

价格:¥1,248.7500

现货: 0

品牌:YESENSE

品类:惯性测量单元

价格:¥11,000.0000

现货: 0

品牌:YESENSE

品类:惯性测量单元

价格:¥32,250.0000

现货: 0

品牌:YESENSE

品类:运动传感器

价格:¥850.0000

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

高频多层混压PCB板快速打样/定制

可加工PCB板层数:1-20层,板材类型:双面板/多层板/FR4板/高频板/高精密板/高阶HDI板等,成品尺寸:10*10~60*55cm;板厚:0.5~5.0mm。

最小起订量: 1 提交需求>

TDR/TDT阻抗测试

配备E5071C网络分析仪及软件工具,支持20 GHz 的带宽和 22.3ps上升时间,进行眼图测试、时域测量,通过时域反射给用户完成电缆、连接器、高速 PCB 走线和高速封装的设计与查错工作。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面