美格智能携多款智能终端行业定制化解决方案、最新技术创新成果亮相CES 2024，为智能终端带来生成式AI能力

时间： 2024-02-06 来源：美格智能公众号

技术问答

作为电子行业的“风向标”，CES 2024（国际消费电子展）于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举办。本届展会可谓是AI的盛宴，芯片、AI PC、智能家居、汽车科技、消费电子等领域与AI相关的前沿成果接连发布，引领人工智能领域的科技创新风向。

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能携4G/5G、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X车规级、LTE Cat.1/4、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等无线通信模组产品及多款FWA（ODU、CPE、MiFi）智能终端行业定制化解决方案、最新技术创新成果在展会期间重磅亮相，为智能终端带来更为便捷可用的生成式AI能力。

“AI+连接”让万物皆可AI

AIGC所代表的通用人工智能技术引发全球范围内的AI热潮，随着AIGC进入生产和行业应用领域，越来越多创新应用涌现。新时代下，AI成为实现可持续性和提高生产力的核心要素，我们将会迎来AI人工智能终端应用的爆发期。

连接是终端走向万物智联的基础，高级的智能化功能则需要AI赋能。美格智能聚焦AI技术在物联网场景中的应用价值，基于高通高端SoC平台，推出高算力AI模组系列产品，为智能终端带来生成式AI能力。现场，美格智能还展示了高算力AI模组在不同行业解决方案中的应用价值。

高算力AI模组拥有SNM970、SNM960、SNM950、SNM930的LGA封装系列和SNM972、SNM962、SNM952的PCle插槽式系列，AI算力覆盖11~48Tops，不仅具有强大的计算能力和出色的多媒体性能，还支持混合精度计算，在持续AI推理方面的能力显著提升。目前，美格智能已经在高算力AI模组上成功运行了文生图大模型Stable Diffusion和一系列大语言模型，验证了其卓越的端侧和边缘侧大模型部署能力，让大模型走出依赖云端计算资源的限制。

算力是通用人工智能的核心驱动力，面向云计算服务器领域，美格智能基于高算力AI模组SNM972，助力客户打造SoC阵列服务器产品，旨在发挥模组高算力、高能效比的优势，为实时互动云计算、边缘AI云计算、云渲染等业务场景提供更具性价比的方案。

对于机器人而言，AI大模型让具身智能机器人、AI虚拟助手等具备更强大的语音识别和自然语言处理能力，能够更准确地理解和回应用户的需求，提供个性化的建议、推荐和服务。搭载美格智能高算力AI模组SNM970的AI虚拟助手能够具有全场景语音交互系统，语音交互可支持唤醒词和离线意图识别。

在智能汽车领域，高算力AI模组能为智能座舱带来强大的边缘计算能力，让AI大模型具备了上车的基础，座舱的语音控制、多模态信息处理、路况识别、智能感知等AI驱动功能表现得更加出色，还能降低了数据上传云端带来的隐私安全风险，帮助车企打造智能化的竞争优势。

美格智能高算力AI模组的应用场景全面覆盖智能汽车、机器人、无人机、AR/VR、PC、智算服务器、智慧家居、智慧工业等领域，助力客户全面拥抱AIGC，打造领先的AIoT产品，让万物皆可AI。

5G创新拥抱万物智联

此次，美格智能还展示了在5G领域取得的突破。其中，美格智能全球首发的5G-A FWA解决方案备受关注。该方案支持毫米波、Sub-6GHz、Wi-Fi 7以及10GB的以太网能力，包含5G MiFi、5G CPE、5G ODU等终端形态，提供更加灵活的选择，助力构建高速率家庭网络。

RedCap是当前5G的另一大热点，它解决了5G应用成本高的难题，有助于提升5G规模化应用水平。美格智能也推出了5G RedCap模组 SRM813Q，包含LGA、M.2和MiniPCIe三种封装形式，适应多样化行业应用场景的需求。

SRM813Q已连续取得业内两家权威实验室的测试认证证书，商用能力得到广泛认可。此外，美格智能还基于该模组打造了5G RedCap CPE解决方案SRT835，为家庭和企业用户带来更具性价比的5G连接。

而在智能汽车领域，美格智能也自主研发了5G R16车规级C-V2X模组 MA922和MA925系列，内部芯片符合AEC-Q100可靠性标准，能够在T-BOX、TCU、OBU车载单元以及RSU等路侧设备上实现车联网系统的部署和落地，助力车网路云一体化，带来更加安全、高效和智能的城市出行体验。

美格智能聚焦5G+AIoT核心技术，积极助力各行业加速开启AI智能新篇章，为广大客户提供更加全面、更加优质的模组和定制化解决方案，通过持续不断的研发投入，为行业带来新技术和新价值，为实现数智化时代的美好未来贡献力量。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由咪猫转载自美格智能公众号，原文标题为:CES 2024丨引领变革，美格智能为智能终端带来生成式AI能力，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

美格智能推出5G RedCap系列FWA解决方案，低功耗、低成本等优势开启5G轻量化新天地

2月27日，在MWC 2024世界移动通信大会上，美格智能正式推出5G RedCap系列FWA解决方案。此系列解决方案具有低功耗、低成本等优势，可以显著降低5G应用复杂度，快速实现5G网络接入，提升FWA部署的经济效益。

厂牌及品类发布时间 : 2024-02-29

美格携最新5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展

IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站于2024年8月28日—30日在深圳国际会展中心（宝安）开展，美格智能携最新的5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案精彩亮相，持续为客户带来通信技术、AI智能方面的创新产品和创新技术解决方案，现场人头攒动，展位吸引众多观众驻足交流。

厂牌及品类发布时间 : 2024-08-31

美格智能推出基于ARM架构的SoC阵列式服务器，最高可配置80路高算力AI模组可以构建大规模智能算力矩阵

美格智能团队已经与行业领先的SoC阵列式服务器客户密切协作，陆续打造出了针对SoC阵列式服务器场景，基于高通骁龙865/SM8475/QCS8550三代SoC芯片的深度定制的算力模组，同时做到封装兼容，更好助力客户产品的算力提升和产品迭代，为相关产品后续在AIGC领域的应用推广，以及向传统服务器市场的渗透，提供更好助力。

厂牌及品类发布时间 : 2023-07-29

MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南

目录- 公司简介模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列产品解决方案

型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南 - MEIG - 2022/9/7 PDF 中文下载

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

腾云而起 |《黑神话：悟空》云游戏上线即爆满，美格智能高算力模组助力天命人云端畅玩

国内首个3A大作的《黑神话：悟空》于8月20日全球上线，掀起全网游玩热潮。美格智能作为行业率先布局高算力AI模组的企业，一直不断推动高算力AI模组在边缘计算及端侧AI上的生态发展。在当下爆火的黑悟空风潮下，美格智能高算力AI模组也成为助力众多“天命人”云端畅玩的关键一环！未来，美格智能将与众多客户和合作伙伴共同推动边缘计算及端侧AI的生态建设！

产品发布时间 : 2024-09-11

LONGSUNG（龙尚）无线通信模块选型指南（中文）

目录- 公司简介 5G模组宽带模组 LTE Catl 模组窄带模组智能模组车载模组 GNSS模组 PCBA

型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025

选型指南 - LONGSUNG - 版本号：LS-B-PC-202204-CH - 202204 PDF 中文下载