美格智能携多款智能终端行业定制化解决方案、最新技术创新成果亮相CES 2024，为智能终端带来生成式AI能力

时间： 2024-02-06 来源：美格智能公众号

技术问答

作为电子行业的“风向标”，CES 2024（国际消费电子展）于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举办。本届展会可谓是AI的盛宴，芯片、AI PC、智能家居、汽车科技、消费电子等领域与AI相关的前沿成果接连发布，引领人工智能领域的科技创新风向。

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能携4G/5G、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X车规级、LTE Cat.1/4、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等无线通信模组产品及多款FWA（ODU、CPE、MiFi）智能终端行业定制化解决方案、最新技术创新成果在展会期间重磅亮相，为智能终端带来更为便捷可用的生成式AI能力。

“AI+连接”让万物皆可AI

AIGC所代表的通用人工智能技术引发全球范围内的AI热潮，随着AIGC进入生产和行业应用领域，越来越多创新应用涌现。新时代下，AI成为实现可持续性和提高生产力的核心要素，我们将会迎来AI人工智能终端应用的爆发期。

连接是终端走向万物智联的基础，高级的智能化功能则需要AI赋能。美格智能聚焦AI技术在物联网场景中的应用价值，基于高通高端SoC平台，推出高算力AI模组系列产品，为智能终端带来生成式AI能力。现场，美格智能还展示了高算力AI模组在不同行业解决方案中的应用价值。

高算力AI模组拥有SNM970、SNM960、SNM950、SNM930的LGA封装系列和SNM972、SNM962、SNM952的PCle插槽式系列，AI算力覆盖11~48Tops，不仅具有强大的计算能力和出色的多媒体性能，还支持混合精度计算，在持续AI推理方面的能力显著提升。目前，美格智能已经在高算力AI模组上成功运行了文生图大模型Stable Diffusion和一系列大语言模型，验证了其卓越的端侧和边缘侧大模型部署能力，让大模型走出依赖云端计算资源的限制。

算力是通用人工智能的核心驱动力，面向云计算服务器领域，美格智能基于高算力AI模组SNM972，助力客户打造SoC阵列服务器产品，旨在发挥模组高算力、高能效比的优势，为实时互动云计算、边缘AI云计算、云渲染等业务场景提供更具性价比的方案。

对于机器人而言，AI大模型让具身智能机器人、AI虚拟助手等具备更强大的语音识别和自然语言处理能力，能够更准确地理解和回应用户的需求，提供个性化的建议、推荐和服务。搭载美格智能高算力AI模组SNM970的AI虚拟助手能够具有全场景语音交互系统，语音交互可支持唤醒词和离线意图识别。

在智能汽车领域，高算力AI模组能为智能座舱带来强大的边缘计算能力，让AI大模型具备了上车的基础，座舱的语音控制、多模态信息处理、路况识别、智能感知等AI驱动功能表现得更加出色，还能降低了数据上传云端带来的隐私安全风险，帮助车企打造智能化的竞争优势。

美格智能高算力AI模组的应用场景全面覆盖智能汽车、机器人、无人机、AR/VR、PC、智算服务器、智慧家居、智慧工业等领域，助力客户全面拥抱AIGC，打造领先的AIoT产品，让万物皆可AI。

5G创新拥抱万物智联

此次，美格智能还展示了在5G领域取得的突破。其中，美格智能全球首发的5G-A FWA解决方案备受关注。该方案支持毫米波、Sub-6GHz、Wi-Fi 7以及10GB的以太网能力，包含5G MiFi、5G CPE、5G ODU等终端形态，提供更加灵活的选择，助力构建高速率家庭网络。

RedCap是当前5G的另一大热点，它解决了5G应用成本高的难题，有助于提升5G规模化应用水平。美格智能也推出了5G RedCap模组 SRM813Q，包含LGA、M.2和MiniPCIe三种封装形式，适应多样化行业应用场景的需求。

SRM813Q已连续取得业内两家权威实验室的测试认证证书，商用能力得到广泛认可。此外，美格智能还基于该模组打造了5G RedCap CPE解决方案SRT835，为家庭和企业用户带来更具性价比的5G连接。

而在智能汽车领域，美格智能也自主研发了5G R16车规级C-V2X模组 MA922和MA925系列，内部芯片符合AEC-Q100可靠性标准，能够在T-BOX、TCU、OBU车载单元以及RSU等路侧设备上实现车联网系统的部署和落地，助力车网路云一体化，带来更加安全、高效和智能的城市出行体验。

美格智能聚焦5G+AIoT核心技术，积极助力各行业加速开启AI智能新篇章，为广大客户提供更加全面、更加优质的模组和定制化解决方案，通过持续不断的研发投入，为行业带来新技术和新价值，为实现数智化时代的美好未来贡献力量。

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