【IC】 联芯通HPLC+HRF双模芯片VC7351通过国网计量中心芯片级互联互通检测,全力助推新型电力系统建设
杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是全球领先的系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,提供智能电网和物联网通信整体解决方案,联芯通近日宣布其HPLC+HRF双模芯片VC7351已成功通过国网计量中心芯片级互联互通检测,并取得检测合格报告。
联芯通半导体营销副总裁杨立表示随着国家电网“HPLC+HRF双模芯片标准”的发布,联芯通凭藉在HPLC单模芯片和RF单模芯片的研发和应用的深厚技术实力,快速推出“联芯通双模芯片解决方案”。该方案芯片经由国网计量中心检测,完全符合国网“HPLC+HRF双模互联互通”技术要求,并于近日正式取得了检测报告,标志着联芯通芯片将步入到全球能源互联网的大赛道,为公司的快速成长奠定了坚实的基础。
联芯通双模芯片解决方案支持国家电网双模通信标准,实现HPLC高速电力线载波通信和HRF高速微功率无线通信功能,有效解决采用单模通信技术时可能存在的通信“孤岛”问题,大幅度提升通信稳定性、可靠性和实时性,显著改善通信质量和通信带宽,提升数据采集成功率,为未来电网大数据和高频数据采集奠定了坚实的通信基础。
联芯通双模芯片解决方案应用领域广泛,除广泛应用于能源物联网外,同时也将广泛应用于其他物联网领域,如智慧灯光控制、智慧光伏、智能家居等各类领域。
本次成功通过国家电网双模芯片级互联互通检测,充分彰显了联芯通在PLC与RF芯片设计和软件研发方面的雄厚实力,联芯通将持续投入和深化双模通信整体解决方案,全力助推新型电力系统的建设,未来每个人和每个家庭都将得益于联芯通的产品和技术。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由出山转载自联芯通公众号,原文标题为:联芯通双模通信芯片通过国家电网芯片级互联互通检测,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
支持主动跳频技术的联芯通无线Sub-GHz Wi-SUN芯片VC735x用于智慧电表/电网、工业、IOT ∣视频
Wi-SUN联盟成员联芯通推出无线Sub-GHz Wi-SUN芯片VC735x,OFDM/FSK并发,Mesh网状网络,支持主动跳频技术,助力智慧电表/电网、工业、IOT应用设计。
产品 发布时间 : 2023-09-28
【产品】支持多个PLC标准PLC处理器,结合有线和无线连接技术,可用于智慧电网和其他工业物联网应用
联芯通双模通信PLC处理器是一款整合了G3-PLC和微功率无线射频的高度集成,高性价比的单芯片解决方案。根据通信品质做灵活的比较佳路径选择,确保稳定可靠的连接性。融合组网世界双模融合组网方案,融合组网、通道互补、单一软件及IP地址。
产品 发布时间 : 2022-09-10
低功耗蓝牙和2.4G双模芯片OM6220,支持BLE 4.2和2.4G私有协议
昂瑞微推出低功耗蓝牙和2.4G双模芯片OM6220,支持BLE 4.2和2.4G私有协议,集成了BLE物理层,可以通过SPI与不同类型的MCU搭配。OM6220外围电路非常简单,仅需一颗电容和一个16MHz晶体。OM6220芯片性价比高,可以广泛应用于智能家居、2.4G遥控器、玩具、电子秤、LED照明等应用场景。
产品 发布时间 : 2024-08-15
联芯通半导体有限公司:广域大规模物联网的领航者
型号- VC6322,VC6312,MSE102X,VC7300,VC735X,MSE510CE,RTL8211F,VC7000,VC7350,VC7351,QCA7410,VC7350C,QCA6410,MSE1021,MSEX23I,MSEX23I,VC6328,VC6318,MSE1022,MSE1000,MSE1060,MSE1062
深圳物联网展观察:Matter&Zigbee双模参考设计助力提升市场采用率
在甫于上周圆满落幕的深圳物联网展中,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)参与连接标准联盟(Connected Standard Alliance)的联合展台并展出基于MG26无线多协议SoC的Matter &Zigbee Concurrent参考设计,助力企业轻松应对市场变革,并持续拓展Matter标准在市场上的能见度和采用率。
原厂动态 发布时间 : 2024-10-21
【应用】联芯通Wi-SUN通信芯片VC7351实现数百支充电桩之间的无线传输,具有低通信延迟、高带宽等特性
2023年7 月6 日随着电动汽车销售量日益提升,高效、可靠的充电基础设施的需求变得至关重要。对于拥有数百支充电桩的大型、多层停车场而言,充电桩间的通信是一项严峻的挑战。
应用方案 发布时间 : 2023-07-07
【IC】信驰达基于ESP32-C3推出低功耗Wi-Fi蓝牙双模模块RF-WM-ESP32B1,工作频率高达160MHz
2023年5月,领先的无线物联网通信模块厂商深圳信驰达科技RF-star推出基于ESP32-C3 SoC的低功耗WiFi/BLE双模通信模块——RF-WM-ESP32B1。采用乐鑫SoC芯片ESP32-C3。
新产品 发布时间 : 2023-05-23
卓智创芯(CREFUCHIP)物联网通信芯片选型指南
描述- 苏州卓智创芯电子科技有限公司成立于2014年,专注主控芯片、通讯芯片、电气隔离芯片及AI芯片的研发,核心团队由美国硅谷、新加坡及国内集成电路专家组成,掌握高速电力线载波(HPLC)和无线物联网芯片技术(NB-IoT、LTE Cat.1、RF),完善的芯片设计研发与运营流程,已量产PLC-IoT芯片、HPLC+HRF双模芯片、RF芯片,提供行业应用产品设计及解决方案。与中星微、北京智芯微、紫光展锐、全志科技、清华大学、中国海洋大学等企业和院校有紧密的合作关系。
型号- SCZ3HP04,ZZCX4903,ZZCX4902,ZZCX4901,ZZCX6501,ZC1103,ZC6201
双模SOC蓝牙技术:智能家居与物联网的理想选择
在无线通信技术迅猛发展的今天,双模SOC蓝牙技术以其独特的双模特性和高度集成化的优势,正逐渐成为市场的新宠。双模SOC蓝牙,顾名思义,是指能够同时支持经典蓝牙和低功耗蓝牙(BLE)两种模式的系统级芯片(SOC)。这种技术的出现,不仅为用户提供了更多的连接选择,还进一步拓宽了蓝牙技术的应用场景。双模SOC蓝牙技术的核心在于其能够灵活切换两种蓝牙模式,以满足不同的通信需求。
技术探讨 发布时间 : 2024-05-10
联芯通旗下公司濎通芯携手Pelion进军物联网市场,共同创建Wi-SUN生态圈
loT 物联网、智能电网通信芯片设计濎通芯(联芯通)与联网设备服务领导厂商 Pelion 签订合作协议,双方企业将携手合作、共同打造以 Wi-SUN 传输、连接的联网产品和物联网平台。
原厂动态 发布时间 : 2022-07-15
面向无线通信领域,联盛德成功开发业界最小尺寸IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片(4*4mm²)
2022年2月8日,联盛德(Winner Micro)授权世强代理旗下Wi-Fi芯片、Wi-Fi SOC芯片、Wi-Fi/BLE SoC芯片等全线产品,联盛德最新产品已上线平台,搜索即可查询产品信息,申请免费样品。随着IoT的迅速发展,市场需求从单Wi-Fi SoC转向 Wi-Fi/蓝牙整合SoC,以Wi-Fi、蓝牙为核心的无线局域网技术,占据了整个物联网联接数量的近70%。
公司动态 发布时间 : 2022-04-25
电子商城
服务
世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务,与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接,将IC设计高度抽象化,并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线,自动生成代码。点击预约,支持到场/视频直播使用,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
整体外形尺寸小至0.6*0.3*0.3mm (DFN0603),工作电压范围覆盖2.5V~36V,电容值低至0.2pF,浪涌能力最高可达240安培,静电等级可达空气放电、接触放电±30KV。提供免费浪涌测试仪、静电测试仪测试。
提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论