PCB高频微波射频板沉金工艺流程介绍

时间： 2024-01-22 来源：华邦鑫官网

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PCB高频板/微波射频板沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。PCB高频板/微波射频板沉金一般金的厚度为1-3Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板、金手指、卡板等PCB高频板/微波射频板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

PCB高频板/微波射频板沉金工艺流程：

一、工艺介绍：沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。

二、前处理：沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30%AD-482），微蚀（60g/InaPS,2%H2SO4)，活化（10%Act-354-2)，后浸（1%H2S04）。以除去铜面氧化物，并在铜面沉钯，以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉镍和沉金，并导致批量性的报废。生产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在要求范围内。较重要的比如：微蚀速率应控制在“25U-40U”，活化药水铜含量大于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对PCB高频微波射频板的品质影响也较大，除油缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。

三、沉镍：以及稳定剂，由于化学镍对药水成分范围要求

比较严格，在生产过程中必须每班分析化验两次，并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni？还原剂，补加料时，应遵循少量，分散多次补料的原则，以防止局部镀液反应剧烈，导致镀液加速老化，PH值，镀液温度对镍厚影响比较大，镍药水温度抄袭控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7，镍缸不生产时，应将镍缸温度降低至70℃左右，以减缓镀液老化，化学镍镀液对杂质比较敏感，很多化学成分对化学镍有害，可分为以下几类：抑制剂：包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi（低熔点的重金属）。

四、PCB高频板/微波射频板沉金：沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分：Au（1.5-3.5g/l），结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L)，能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85-90摄氏度。

五、后处理：后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%，双氧水30g/L）高压DI水洗（30-50PSI），DI水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金PCB高频微波射频板。

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