高频混压线路板散热及其成型方法

2024-01-25 华邦鑫官网
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电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。随着第三、四代移动通信技术,产品轻薄短小化、高性能高功能高密度化设计越来越重要,如此下来,在高频混压线路板表面上安装大量元件已越来越不现实;同时,随着IC集成度的提高及其I/O数的增加,无源元件数量持续增加,通过层压埋入无源元件可以缩短元件间的线路长度,改善电气特性、提高封装可靠性、降低生产成本等。


传统的通过层压技术将埋容材料置入高频混压线路板/高频线路板中已是目前业界的成熟技术,故在此不再赘述。但最新PCB线路板设计技术(集成型光电基板EOCB)已将埋入式电阻、电感及电容与光波导及Z向互连技术等融化在一起。此外,由于信号传输的高速化发展,基板配线要求増严,一方面需要具备高密度配线,另一方面还要有高速配线的收容技术。

为改善信号完整性及生产成本最低化,高频高速材料混压、复合材料混压嵌入孔设计与应用方兴未艾;为安装特殊功能模块或简化电子产品设计,局部埋入高密度子板、各类高精度要求阶梯板设计层出不穷;传统PCB线路板设计过程中,如果需要使用到高频信号,设计上通常是采用整层使用高频材料制作,成本高昂。


另外,高频混压多层板/高频混压线路板/高频线路板表面安装大功率元器件后,高频子板长期保持高温状态,导致元器件内部化学反应与粒子迀移加速,元器件失效率大幅提高,直接影响电子产品的可靠性。常见的散热导热设计方式有:增加散热孔数量或采用高导热性能材料填孔,但不利于高频微波板的线路设计;采用金属芯印制板设计,局部散热效果明显,但难以迎合电子产品轻巧便携的要求;采用导热基材设计,但目前高频高速板材的导热率一般都不高。


随着第三、四代移动通信技术及信息电子产业的突飞猛进,对电子产品小型化、轻便化、散热快和高可靠性的要求也越来越高,散热问题的解决已经到了迫在眉睫的时候。

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