高频线路板厂:改善蚀刻引起短路的方法
短路对高频线路板厂造成的危害相当大,蚀刻不净是引起高频线路板短路的一个重要原因,寻找改善蚀刻工艺以减少短路的方法是高频线路板厂必须经历的过程,特别是在印刷电路板制造工艺过程中,蚀刻工艺的要求亦愈来愈精细。
短路对电路板厂造成的危害相当大,小到烧掉元器件,大到PCB线路板报废。我们只有尽量避免短路产生,必须把握生产每一个步骤,检查时不放过每一个可疑点。在蚀刻工艺中,通常会引起线路板短路的方面有:蚀刻药水参数控制不当、整板电镀铜时电镀层厚薄不均匀,导致蚀刻不干净。蚀刻yao水参数控制的好坏直接影响高频线路板厂到蚀刻的质量,以下是深圳高频线路板厂蚀刻液的具体分析:
1.PH值:控制在8.3~8.8之间,如果PH值低了,溶液将变成粘稠状态,颜色偏白色,蚀板速率下降,这种情况容易引起侧腐蚀,主要通过添加氨水来控制PH值。
2.氯离子:控制在190~210g/L之间,主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制,蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。
3.比重:主要通过控制铜离子的含量来对比重进行控制,一般将铜离子含量控制在145~155g/L之间,每生产一小时左右进行检测一次,以确保比重的稳定性。
4.速度:一般根据板材底铜的厚度调整合适的速度。
5.温度:控制在48~52℃,如果温度高了氨气挥发快,将造成pH值不稳定,且蚀刻机的缸体大部分都是由PVC材料制作的,PVC耐温极限为55℃,超过这个温度容易造成缸体变形,甚至造成蚀刻机报废,所以必须安装自动温控器对温度进行有效监控,确保其在控制范围之内。
为了达到以上各项参数的稳定、平衡,建议配置自动加料机,以控制好子液的各项化学成份,使蚀刻液的成份处于比较稳定的状态。
整板电镀铜时电镀层厚薄不均匀,导致蚀刻不干净的改善方法。
1.高频线路板全板电镀时尽量实现自动线生产,同时根据孔面积的大小,调整好单位面积的电流密度(1.5~2.0A/dm2),电镀时间尽量保持一致,飞巴保证满负荷生产,同时增加阴、阳极挡板,制定“电镀边条”的使用制度,以减少电位差。
2.高频线路板全板电镀如果是手动线生产,则板大的需要采用双夹棍电镀,尽量使单位面积的电流密度保持一致,同时安装定时报警器,确保电镀时间的一致性,减少电位差。
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