KEH推出低热阻双组份导热凝胶KH-34OD,变形力极低,室温或高温下可固化成型
KEH推出的KH-34OD双组份导热凝胶是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能,应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间,可以有效排除空气,降低空气的接触热阻,达到有效的填充效果。双组份凝胶在室温或高温下会固化成型,方便返工。
产品规格
50cc注射器
400cc注射器
产品性能
良好的导热率,低热阻
变形力极低,高度顺应性,良好的润湿性
可塑性强,适合点胶工艺
可固化,容易返工,可靠性佳
产品应用
该产品广泛用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件,外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、军用电子设备等电子产品的发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。
典型特性
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本文由Vicky转载自KEH,原文标题为:双组份导热凝 KH-340D Technical Data Sheet,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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