LFPAK与AKS PDFN5x6封装对比
Package comparison
Package comparison
Package assembly process comparison
LFPAK Challenge process:
Potentially, Leadframe and/or clip strip warpage/CTE mismatch cause solder non-wetting between clips and dies.
Basic Information Comparison (AKS vs Competitor)
0PPM target & design control
AEC-Q101 Reliability Summary (AKG4N008GM-A)
AKG4N008GM-A / AKG4N010GM-A / AKG4A058GM-A
Applications
12V Automotive systems
Motor driving
LV BMS (AKG4N008GM-A/AKG4N010GM-A)
PDC (AKG4N008GM-A/AKG4N010GM-A)
Application Instance of PDFN5x6 Package
Application Instance of PDFN5x6 Package
Application Instance of PDFN5x6 Package
关于瑶芯微
瑶芯微电子科技（上海）有限公司主要致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售，主营产品为功率器件（中低压Trench MOS以及SGT MOS，高压SJ超结MOS，IGBT，FRD，SiC MOS和SiC 二极管）和MEMS传感器以及信号链IC。主要应用领域为：消费类和工业类以及车载的功率器件应用（比如手机快充，工业开关电源，光伏储能逆变器，车载OBC，主驱逆变，各类工业/车载电机和BMS 应用）以及消费类电子市场、医疗与工控领域的MEMS传感器产品和信号链IC，具备自有知识产权、可国产替代的高可靠性和高性价比。
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