高频微波板的加工难点

时间： 2024-04-30 来源：华邦鑫官网

基于聚四氟乙烯板的物理、化学特性，使其高频微波板加工工艺有别于传统的FR4工艺，若按常规的环氧树脂玻纤覆铜板相同条件加工，则无法得到合格的产品。

1.钻孔：基材柔软，钻孔叠板张数要少，通常0.8mm板厚以二张一叠为宜;转速要慢一些;要使用新钻头，钻头顶角、螺纹角有其特殊的要求。

2.印阻焊：高频微波板/罗杰斯高频板蚀刻后，印阻焊绿油前不能用辊刷磨板，以免损坏基板。推荐用化学方法作表面处理。要做到这一点：不磨板，印完阻焊后线路和铜面均匀一致，没有氧化层，决非易事。

3.热风整平：基于氟树脂的内在性能，应尽量避免板材急速加热，喷锡前要作150℃，约30分钟的预热处理，然后马上喷锡。锡缸温度不宜超过245℃，否则孤立焊盘的附着力会受到影响。

4.铣外形：氟树脂柔软，普通铣刀铣外形毛刺非常多，不平整，需要以合适的特种铣刀铣外形。

5.工序间运送：不能垂直立放，只能隔纸平放筐内，全过程不得用手指触摸板内线路图形。全过程防止擦花、刮伤，线路的划伤、针孔、压痕、凹点都会影响信号传输，高频微波板/罗杰斯高频板会拒收。

6.蚀刻：严格控制侧蚀、锯齿、缺口，线宽公差严格控制±0.02mm。用100倍放大镜检查。

7.化学沉铜：化学沉铜的前处理是制造Teflon板的最大难点，也是最关键的一步。有多种方法作沉铜前处理，但总结起来，能稳定质量适合于高频微波板/罗杰斯高频板批量生产的，不外乎二种方法：

方法一：化学法：金属钠加荼四氢肤喃等溶液，形成荼钠络合物，使孔内聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀达到润湿孔的目的。这是经典成功的方法，效果良好，质量稳定，但毒性大，金属钠易燃，危险性大，需专人管理。

方法二：Plasma(等离子体)法：需要进口的专用设备，在抽真空的环境下，在二个高压电极之间注入四氟化碳(CF4)或氩气(Ar2)氮气(N2)、氧气(O2)气体，印制板放在二个电极之间，腔体内形成等离子体，从而把孔内钻污、脏物除掉。这种方法可获得满意均匀一致的效果，批量生产可行。

对ε3.38和高频微波板/罗杰斯高频板ROGERS Ro4003高频基材，具有聚四氟乙烯玻纤基材类似的高频性能，又具有FR4基材类似的容易加工的特点，这是以玻纤和陶瓷作填料，玻璃化温度Tg>280℃的高耐热材料。这种基材钻孔非常耗钻头，需使用特殊的钻机参数，铣外形要常换铣刀;但其它加工工艺类似，不需要作特殊的孔处理，所以得到了许多高频微波板厂和客户的认可，但高频微波板/罗杰斯高频板Ro4003不含阻燃剂，板子到达371℃，板子可引起燃烧。

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
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