PCB高频板板面起泡的原因有哪些
PCB高频板阻焊起泡是指线路板在高温环境下（250℃以上），防焊层与板材或铜箔产生分离、脱落，以致失去阻焊和阻流效果。PCB高频板出现阻焊起泡不仅会影响PCB高频板的外观，降低美观度，还会影响PCB高频板的使用性能。那么PCB高频板阻焊起泡的原因是什么呢？下面深圳华邦鑫科技和大家一起分析介绍：
1、表面处理不良：由于PCB高频板表面没有经过很好的处理，出现如刷磨不匀、残留水渍、油渍等现象，就容易导致PCB高频板阻焊起泡。
2、油墨厚度不匀：在印刷线路板阻焊的时候尤其是手工印刷的时候经常会出现阻焊印刷厚度不一，因此在阻焊比较厚的地方由于烘干时间不足就会导致阻焊附着力下降，导致阻焊起泡。
3、铜面凹陷：PCB高频板的板材有很多种，一般国际的板材不会出现铜箔凹陷的现象，有些使用商为了减少成本让线路板厂家使用价格比较低的PCB高频板板材，当阻焊印刷到凹的位置的时候会产生附着力下降因此会产生阻焊脱落的现象。
4、多次喷锡或者是锡锅温度过高：一般线路板阻焊都有一定的抗高温能力，一旦超过了其范围就会影响阻焊的附着力，因此导致阻焊起泡。通常多次喷锡或者是温度过高都会影响线路板阻焊的附着力。
关于PCB高频板阻焊起泡的原因是什么，今天就介绍到这里了。PCB线路板出现阻焊起泡现象，工作人员可根据以上原因，针对性进行解决，避免阻焊起泡现象发生。
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