多家功率半导体厂商发布涨价函,功率半导体行业是否已经出现触底反弹的迹象?
自2022年以来,功率半导体市场行情回落,从二三极管、晶体管、中低压MOS到高压MOS都出现供需反转并大幅降价,甚至从2019年便跻身成为半导体行业“当红炸子鸡”的IGBT,也在国产产能大幅释放的背景下,供应逐渐宽裕。
1月14日,功率半导体厂商捷捷微电发布涨价函,拟自2024年1月15日起对 Trench MoS产品线单价上调5%~10%。捷捷微电表示,涨价源自上游材料成本、汇率波动、人工成本等多方面的压力。
除捷捷微电外,自2023年底开始,已有6~7家功率器件厂商发出了涨价函,普遍从2024年1月开始对产品涨价10%~20%,厂商包括晶新微、蓝彩电子、高格芯微、三联盛、深微半导体等。
国产头部功率器件企业如华润微、士兰微和斯达半导表示没有类似计划。
华润微证券部工作人员表示,目前公司产品价格保持稳定,此前关注到有企业释出涨价信号,不过主要是因为部分企业前期降价幅度较大,从而进行结构性调涨。今年下游一些领域可以看到行业复苏迹象,但还需要到二季度或之后进一步明确。
士兰微表示,公司客户和产品线较多,(价格策略)不一样,当前的市场环境下,仅看到局部有所回暖,汽车、家电、消费电子行情没有特别大的变化。
斯达半导表示,公司近期没有发布类似涨价函,价格没有重要变动,目前下游需求较为平稳。
上述公司涨价原因包括物料成本和人工成本上升、利润持续亏损、行业需求回暖等。在经历近两年降价与库存消化,行业库存逐渐趋于良性后,涨价诉求彰显底部积极信号。根据富昌电子发布的4Q23市场行情报告,大部分功率器件价格趋势呈现稳定状态。目前功率半导体行情处于相对底部,预计后续消费工控逐步回暖,数据中心、汽车电子等催化,有望持续推动功率板块边际改善。
时至2024年,降价、去库存对于功率半导体领域仍屡见不鲜。在此之际,却有包括捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司在内的本土功率半导体厂商传出调涨旗下产品价格的消息。那么,功率半导体行业是否已经出现触底反弹的迹象?
涨价函纷飞,需求是否反转?
2023年12月15日,一则关于扬州晶新微电子有限公司的调价沟通函在业界流传。扬州晶新表示,2023年以来国内芯片市场恶性竞争,价格不断下滑,内卷极其严重,整个产业链苦不堪言。另一方面,终端厂商对产品的性能和品质要求层层加严,不断提高各方面的要求。
因此,扬州晶新决定:从2024年1月1日发货起对所有背锡芯片价格上调10%-15%。
据了解,扬州晶新前身可追溯到60年代成立的国营“扬州晶体管厂”,公司拥有4英寸、5英寸、6英寸三条生产线,主要芯片产品包括小信号晶体管、功率晶体管、开关晶体管、达林顿晶体管、数字晶体管、晶闸管、开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、镀银点二极管、瞬态电压抑制二极管、光电二极管、FRD和双极型集成电路(IC)、电力电子器件及模块等。
目前,扬州晶新已经出现在扬州市地方金融监管局公布的最新版上市后备企业名单之中,即将迈向资本市场。
对于扬州晶新的涨价,某本土功率半导体大厂高管表示,此时涨价难以理解,但扬州晶新的背锡产品曾通过大幅降价来去库存,当下库存去化接近尾声,调价也无可厚非。
值得注意的是,扬州晶新发布的是调价沟通函,也就是说,客户是否接受调价还未可知。
不过,上述涨价函似乎打开了本土功率半导体厂商涨价的序幕。随后四川蓝彩电子科技有限公司也在2023年12月29日发布关于产品价格调整通知称,由于上游原材料价格及人工成本持续上涨,导致公司成本大幅增加,原有价格已难以满足供货需求,经过公司慎重研究后决定:自2024年1月1日起,公司全系列产品单价上调10%-18%。
仅时隔一天,深圳市三联盛功率半导体有限公司也发布调价通知函称,由于原材料的价格及人工成本上涨,导致公司成本大幅增加,成本已经远远超过公司能承受的范围。经过公司慎重研究决定:自2024年1月1日起,公司全系列产品单价上调10%-20%。
2024年以来,功率半导体行业的涨价函仍在持续,深圳市深微半导体有限公司于1月9日发布通知称,众所周知,过去三年对于整个半导体行业而言,是风雨兼程的三年。市场需求萎靡引发恶意竞争,产品价格不断下滑,行业内卷导致品质事故频发。由于整体原材料成本的不断上涨以及综合运营成本的增加,深微公司同样面临着财务上持续赤字的现实问题。经公司内部商讨决定,将从2024年1月9日起,对新收到的订单在原有的价格基础上按以下幅度上调变化:
1、SOD-123/SOD-323/SOD-523封装系列涨幅10~20%;
2、SOT-23封装系列涨幅15~25%;
3、SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L封装系列涨幅15~25%;
4、SOT-323/SOT-353/SOT-363/SOT-563封装系列涨幅10~20%。
1月14日,捷捷微电旗下子公司捷捷南通科技也发布价格调整函称,公司成立至今,为了不断地提升产品的品质和丰富产品型号,前期一直不断加大对先进设备及工艺研发的投入,但在过去很长一段时间里市场低迷,产品价格不断下滑的背景下,公司已独自承担了材料、汇率、人工等多项增加的成本。经长期亏损原有价格已难以满足正常供货需求,经公司慎重研究讨论决定:自2024年1月15日起,公司Trench MOS产品线单价上调5%~10%。
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鲁晶半导体亮相慕尼黑上海电子展,助力半导体功率器件国产替代
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10N60 TO-220F塑封MOSFET
描述- 本资料提供了一种半导体器件的技术规格,包括其电气参数、工作条件、热性能和封装信息。资料详细列出了该器件的关键参数,如漏源电压、栅极阈值电压、连续漏极电流、功率耗散等。
型号- 10N60
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