法动科技芯片-封装联合仿真解决方案，提高设计成功率，使芯片工程师在设计流程中随时评估封装性能

时间： 2024-01-26 来源：法动科技公众号

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由咪猫转载自法动科技公众号，原文标题为:芯片-封装联合仿真解决方案，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

法动EDA系列：芯片电磁仿真解决方案

法动科技芯片级的电磁仿真软件UltraEM®采用领先的三维全波电磁仿真技术，用于分析射频/微波C及高速数字C版图的电磁场效应，并与业界领先的模拟芯片设计环境进行无缝集成，为广大的设计人员提供高精度电磁分析服务。本案例展示5G带通滤波器芯片的仿真流程，该滤波器工作须率为3.3GHz-4.2GHz，中心频率为3.8GHz，通带最大衰减为-2dB。

2024-03-15 - 设计经验

法动科技EDA系列：信号及电源完整性解决方案

本案例介绍了采用法动科技的SuperEM®对封装及电路板中的信号线仿电磁特性、提取参数，使用FDSPICE®进行时域仿真的流程。软件界面易于上手，可快速完成建模仿真，可满足用户对设计进行信号完整性分析的需求。

2024-04-05 - 设计经验

实战篇丨法动EDA电磁大脑赋能FDSPICE®更优更快

中国射频EDA领军品牌法动EDA为解决用户需求，利用法动EDA电磁大脑人工智能技术加速法动FDSPICE®更优更快，为FDSPICE®赋能。本文从实战实用的角度介绍法动FDSPICE®。

2024-09-28 - 设计经验

信号及电源完整性解决方案法动EDA系列解决方案

描述- 法动科技提供的信号及电源完整性解决方案，利用三维全波电磁仿真技术和频域/时域电路仿真算法，帮助工程师进行封装及电路板的仿真分析。该方案支持信号完整性和电源完整性分析，包括时域仿真、频域仿真和IR Drop分析，旨在优化设计并提高电路性能。软件界面友好，易于操作，可与业界主流PCB设计环境集成。

2024/3/6 - 法动科技 - 应用及方案

模拟射频有源芯片解决方案

模拟射频芯片设计通常遵循一系列严格的步骤，包括规格制定、电路设计、仿真和优化、布局设计、物理验证等。芯片设计工程师需要使用专业仿真工具和器件模型，以确保设计满足性能和可靠性要求。本案例使用法动科技的EDA解决方案完成一个代表性的功率放大器设计。

2024-05-12 - 产品

模拟射频有源芯片解决方案法动EDA系列解决方案

描述- 法动科技EDA解决方案用于模拟射频有源芯片设计，包括规格制定、电路设计、仿真和优化等环节。以Ku-band功率放大器为例，展示从设计到仿真的全过程，涉及工作频带、饱和输出功率、PAE和回波损耗等技术指标。最终版图及仿真结果显示了设计的有效性和性能。

2024/3/6 - 法动科技 - 应用及方案

模拟射频无源芯片解决方案法动EDA系列解决方案

描述- 法动科技推出的EMOptimizer是一款针对射频电路的快速设计优化软件，采用FCell技术，可在保证精度的同时显著提高电路仿真和优化效率。该软件应用于带通滤波器的设计优化案例中，成功提升了通带频率范围、降低了插入损耗并提高了回波损耗。此外，优化后的版图可通过UltraEM电磁仿真软件进行验证，确保满足设计规格要求。

2024/3/6 - 法动科技 - 应用及方案

法动科技贴片天线阵列EDA解决方案

SuperEM可适用于任何贴片天线阵列的完整设计流程，包括从仿真到调试的各个环节。它可以精确地仿真S参数、近场、以及辐射方向图等数据。本案例展示了一个4x4的贴片天线阵列，单元间隔为半波长，工作频率为3.5GHz，仿真结果数据从SuperEM导出。

2024-04-13 - 应用方案

贴片天线阵列设计解决方案法动EDA系列解决方案

描述- 贴片天线阵列设计解决方案介绍，Faraday Dynamics推出的SuperEM模型支持从仿真到调试的全流程设计。案例展示了4x4贴片天线阵列的设计与仿真结果，包括S参数、近场和辐射方向图等数据。该方案适用于多种材料与尺寸的天线单元设计，表现出良好的性能指标。

2024/3/5 - 法动科技 - 应用及方案

模拟和RF芯片设计Faraday Dynamics EDA解决方案

描述- 本文介绍了Faraday Dynamics提供的EDA解决方案在模拟射频芯片设计中的应用。以Ku波段功率放大器为例，展示了从规格制定到电路设计、仿真优化、布局设计和物理验证等一系列严格步骤。文章强调了工程师在使用专业仿真工具和器件模型以确保设计满足性能和可靠性要求的重要性。同时，提供了最终的布局图和仿真结果的展示。

2024/3/7 - 法动科技 - 应用及方案

描述- Faraday Dynamics推出了一种独特的芯片与封装协同仿真流程，旨在解决传统设计中芯片设计和封装设计分离导致的迭代时间和沟通成本高的问题。该流程提供易用的3D建模能力和专为协同仿真设计的模拟求解器，可减少迭代次数，提高设计成功率，并允许工程师在设计过程中随时评估封装性能。案例展示了使用砷化镓工艺的5G带通滤波器设计，频率范围为3.3GHz至4.2GHz，中心频率为3.8GHz，最大通带衰减为-2dB。通过对比仅芯片和含封装的返回损耗和插入损耗结果，发现含封装的设计在满足原始设计目标方面需要进行进一步的芯片设计优化。

2024/3/5 - 法动科技 - 应用及方案

贴片天线匹配网络解决方案法动EDA系列解决方案

描述- 天线阻抗匹配是确保通信性能的关键过程，该文档介绍了Faraday Dynamics提供的贴片天线匹配网络解决方案。方案包括SuperEM 3D全波电磁场模拟器和FDSPICE电路仿真器，用于优化PCB设计和实现高效的阻抗匹配。通过这些工具，设计师可以获得精确的S参数模型，并快速确定R、L、C元件的初始值，从而缩短设计周期。

2024/3/6 - 法动科技 - 应用及方案

集成电路法拉第动力学的电磁仿真EDA解决方案

描述- Faraday Dynamics推出的UltraEM是一款用于分析射频/微波IC和高速数字IC布局电磁场效应的三维全波电磁仿真软件。该软件可无缝集成到行业领先的模拟芯片设计环境中，为设计师提供高精度的电磁分析服务。本文档展示了使用砷化镓工艺设计的5G带通滤波器的仿真案例，其工作频率范围为3.3GHz至4.2GHz，中心频率为3.8GHz，最大通带衰减为-2dB。仿真结果显示，在3.3GHz至4.2GHz的工作频段内，滤波器衰减不大于-2dB，端口间耦合小于-10dB，频率偏移小于0.1GHz。

2024/3/6 - 法动科技 - 应用及方案

电磁仿真软件包Faraday Dynamics EDA解决方案

描述- Faraday Dynamics的SuperEM软件采用先进的3D全波电磁场仿真技术，用于分析高速IC封装和PCB的电磁场效应。该软件可与行业领先的封装和PCB设计环境无缝集成，提供高精度电磁分析服务。本案例展示了如何使用SuperEM进行QFN封装的S参数模拟任务，强调其用户友好的界面和快速建模与仿真能力。

2024/3/5 - 法动科技 - 应用及方案