什么是无铅波峰焊？
无铅波峰焊
1.什么是无铅波峰焊？
无铅波峰焊是指将不含铅元素的熔融锡焊料借助波峰焊机器动力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波浪，将插装了元器件的PCB板置于传送带上，经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过熔融的焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
2.无铅波峰焊炉焊接温度是多少？
在波峰焊、无铅波峰焊接工艺中，锡炉温度也是整个焊接系统的关键。无铅波峰焊锡炉温度一般在260度左右就可以。太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重的将损伤元器件或PCB表面的铜箔。
由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅波峰焊接的温度设定在245℃左右，无铅波峰焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。
3.无铅波峰焊特点
模块化设计
多品种小批量生产需求的选择；
多种工艺技术要求的佳适配；
安装、调试、维护及保养方便快捷，减少设备维护成本；
可灵活选配多助焊剂管理系统适应环保要求；
可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求；
可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现高效柔性化冷却特点；
人性及数字化设计
工艺参数、高度及角度、导轨调宽限温度数字显示，通过量化的设定，提高工艺能力的精确控制；
整体及模块采用高温玻璃可视化设计，提高设备可操作性及可监控性；
内嵌焊接缺陷帮助菜单及设备维护手册，提升设备附加值。
4. 无铅波峰焊的缺点
①.连锡。连锡的主要原因是焊料品质、焊接时间短、预热或焊料温度低、或者熔碰焊料的表面张力无法克服焊料肋内聚力而收缩形成焊点，混装中的排气效应、阴影效应或小型片式元件的焊盘间距过小以及元器件本身的结构有关。
②.拉尖。焊剂的品质变差（热传递达不到要求），元器件焊端、引脚的可焊性不好，以及工艺条件不当（如波形不好，传送角太小、传送速度过快而使焊接时间过短，或预热温度、焊料温度较低）等，导致熔融焊料无法在表面张力作用下收缩成形状良好的焊点。
③.虚焊。元器件焊端、引脚或焊盘的可焊性差（比如元器件镀层不好，或者氧化），助焊剂去除氧化能力不足或涂布质量不高、 预热温度或保温时间不足而使焊剂作用未尽发挥、焊料品质变化、工艺参数设定不合理等。
④.锡薄。焊盘或金属化通孔太大，元器件焊端、引脚可焊性较差或者焊剂涂布不均，焊料含锡量不足以及焊料温度过高、传送带速度过快等造成毛细管作用不充分，焊料在焊区的填充不实、填充量过少等缺陷。PCB制作工艺不够严谨，或者PCB放置坏境不达标，放置时间过长等等。
⑤.漏焊。漏焊是因为在焊区没有形成焊点，其产生的原因包括焊端或引脚的可焊性差、焊剂涂布不均匀造成的PcB局部焊盘的可焊性差以及焊剂的活性不足等，从而导致焊料无法在焊端、引脚与焊盘之间形成连接。传送带运行不平稳或焊料波不稳定也是可能的原因。
⑥.PCB变形。PCB变形主要由于传送带上的央具结构不合理或故障，PCB预热不均匀或预热温度过高，焊接温度高、时间长、以及元器件结构和装联布局设计等。
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