【经验】高频PCB板的线路设计要点分享
因为5G市场的发展:智能汽车、通信等方面都需要用到高频PCB板,尤其是通讯领域,需要高频高速的配置。我们现在是4G网络,接下来5G是现在4G的20倍,也就意味着我们下载一个电影只需要几秒钟,通讯高频高速的要求,必将需要高频板的硬件,罗杰斯高频板、高频陶瓷板会有一个新的需求突破点。
图1 板材(罗杰斯4533)
图2 板材 TACONIC RF-30A
一,高频板板材
通讯高频多需要高频材料,以罗杰斯为首的高频材料需要进口,周期会比较长;部分陶瓷高频pcb也需要用到进口的陶瓷板料。
图3 鸿运通常用罗杰斯板材信息
二,线路设计:
高频信号会产生电磁场,向导线四周辐射,并且有趋肤效应,传输线不能直接使用导线,需要考虑走线方式、电容、电感、阻抗等因素。传输高频使用如下几种方式:
波导:
金属外壳+空腔或者介质腔,传输微波。后面的几种都是波导的异构,包括平行双导线、同轴线、平行平板波导、矩形波导、圆波导、微带线、平板介质光波导和光纤。
同轴电缆:
波导的变形即将金属空腔外壳分为上下两部分,上部分变为一根导线,下部分变为一个封闭的结构。
微带线(Microstrip):
微带线(Microstrip)是一根带状导线(信号线),与地平面之间用一种电介质隔离开。因为微带线一面是FR4(或者其他电介质)一面是空气(介电常数低)因此速度很快,利于走对速度要求高的信号,对于一般FR4的板材,1inch微带线对应的走线延时约140ps。从图中可以形象的看出,微带线是在PCB表面走线,并且不能进行铺铜。
带状线(Stripline)
带状线(Stripline)是一条置于2个平行的地平面(或电源平面)之间的电介质之间的一根高频传输导线。一般来说,地平面与导线之间是绝缘介质。如果线的厚度和宽度、介质的介电常数以及两层导电平面间的距离是可控的,那么线的特性阻抗也是可控。
共面带状线(CPS)(共面波导(Coplanar Waveguide) )(共面微带线):
即在微带线的基础上,天线一面也加上屏蔽层,它和微带线、带状线PCB走线设计常用。
设计时需要注意的问题:
在传输线与天线接触的地方,会产生损耗。
线转角设计:
粗线尽可能斜角,细线没法斜角就用圆滑过渡的方式
阻抗匹配:
在负载(天线)和传输线的接触处,如果两者的阻抗不相同,驻波比(驻波)不为1,即有回波损耗,使性能下降,所以要做好阻抗匹配,阻抗匹配要根据线宽、线长、板材、信号频率等等来计算,50欧姆成为了大多数射频传输线的阻抗标准,大多数天线是50Ω,所以一般应用我们设计传输线时也设计50欧姆,有些传输线可能不同比如同轴电缆是120Ω。
阻抗可以手工计算,但是耗时长并且容易计算错误,可以使用软件来自动计算,鸿运通计算软件“APPCAD”计算特性阻抗,计算“APPCAD”示意图:
设置实例:
FR-4为PCB材料,参数可以根据PCB生产厂商或者自己的要求做。
根据上述,在设计微带线阻抗既定的PCB走线时,既可以置于一个表层之上,在这些阻抗因素之外,还有许多其他考虑因素。
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