导热相变材料在CPU微处理器的贴合方法

2024-01-29 Ziitek
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相变导热材料主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件,以确保良好散热。相变导热片在大约45~50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不守则间隙,挤走空气,以形成良好导热的界面。


导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态,无需增强材料而独立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时,或经历-25℃到125℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。


相变导热材料应用范围:

  • 微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片

  • DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块

  • 功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器

  • 可以加工任意规格,有多种规格可选


相变导热材料应用方法:

第一步:采用不脱毛棉球(棉布)沾上酒精//异丙基溶剂,檫干净散热器外表

第二步:撕下相变导热片上的透亮保护膜,将其贴在散热器上

第三步:用手指轻轻压紧超相变阻衬垫导热衬垫

第四步:用手撕下相变导热片上的兰色保护膜,将器件压在上方

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型号- KU 3-380/M3,KU-BG 30,KU-TCS100,KU-A 30,KU-TXE 50,KU-CR-MINI,KU 3-325,KU 1-159,KU-K/CU/K,KU-EGF 45,KU-CG 80,KU-TXS 100,KU-CRFI 75,KU 3-334/3,KU 6-628/0,KU-ALN,KU-ALO,KU 7-724/AXX/CP,KU-BG 20,KU-ALC 5/315-157,KU 6-631/0,KU-ALF,KU 3-310,KU 6-651/PA,KU-ALC,KU-ALC 5/241-229,KU-TCSP400,S SERIES,KU-KAPIT,KU 6-655/SR,KU-ALC 5/370-134,KU-KAHN,KU-SAS20,KU-TCAS,KU 6-650/SR,KU-TCAT,KU-BGDX 80,KU-TCS200,KU-KAPIF,KU 1-019,KU 3-300,C SERIES,KU-TXE 100,KU 3-303,KU-ALC 5/250-125,KU 1-016,KU-LEXB0.25,KU-A 45,KU 4-440/3.1,KU 4-461,KU-ALC 5/374-244,KU-SAS,KU-TCS,KU-KE11,KU-SAS10,KU-CRF,KU -7-723/16/CXX/CP,KU-TCSP500,KU-TCAB,KU 4-453,KU-TCAD,KU 4-450,KU 4-451,KU-TDFBS,KU 3-396/24,KU-ALC 5,KU-NOMA,KU 6-652/PA,KU-TDFBH,KU 4-445,KU-TDFD,KU 4-443,KU-TDFF,KU 4-441,KU 6-656/SR,KU 4-440/4.0,KU-CRF-MINI,KU 6-624/K/CU/K,KU 2-ZUB01-567,KU-ALC 5/370-339,KU-ALC 5/315-114,KU-TCSP200,KU-ALC 5/750-370,KU-PA247/2,KU-A 80,KU-CR-125,KU-TCSP,KU 4-430,KU 6-651/SR,KU 7-723/CXX/CP,KU 7-724/SXX/CP,KU-LEXA0.25,KU-C 30,KU 6-623/0,KU-ALC 5/460-230,KU-PCL12,KU-ALC 5/354-154,KU-S 30,KU 7-723/16/SXX/CP,KU-ALC 5/386-252,KU-THE 300,KU-KG,KU-ALC 5/350-281,KU-ALC 5/366-197,KU-KC15,KU-CBGA,KU 4-498/X,KU 6-653/PA,KU-TCSP300,KU-CRFI,KU-S 45,KU 6-657/SR,KU-ALC 5/125-125,KU-TXST 100,KU 6-624/0,KU-ALC 5/425-244,KU-TCS500,KU-BGD,KU-BGDX,KU 3-396/24/4,KU-KG 25,KU-THE 200,KU 6-652/SR,KU 6-665/PA,KU-C 45,KU-ALC 5/456-236,KU-TCSP50,KU-KAMT,KU-ALC 5/550-370,KU-ALC 5/197-114,KU 4-499/X,KU 3-396,KU 3-397,KU 3-398,KU-THE 100,KU 3-399,KU-BGD 80,KU 7-723/16/AXX/CP,KU-TXST 200,KU-ALC 5/225-175,KU-THE 50,KU-ALF 5,KU 3-385,KU-TXST,KU 6-654/PA,KU 3-386,KU 3-387,KU-CRF-125,KU 3-388,KU 3-389,KU 6-658/SR,KU-TXS 50,KU 3-391,KU-CG 20,KU 3-392,KU 3-393,KU 3-394,KU 3-395,KU-ALC 5/106-108,KU-C 80,KU-ALC 5/425-134,KU-ALC 5/075-080,KU 7-723/AXX/CP,KU-ALC 5/630-302,KU-BG 80,KU-PCL,KU-TCSP100,KU-CG 30,KU 3-380,KU-ALC 5/206-206,KU 3-381,KU 3-382,KU 3-383,KU 3-384,KU-S 80,KU-TXST 300,KU 7-723/SXX/CP,KU 6-619,KU-TCS300,KU-KG 75,KU-MYA,KU 3-368,KU 3-369,KU 6-623/K/CU/K,KU 1-086,KU 7-700/AXX /CP,KU-TXE 200,KU-BGD 45,KU-ALC 5/112-112,KU-TXS 300,KU-TXST50,KU-CG 45,KU-CBMC,KU-ALC 5/100-100,KU 6-655/PA,KU-LEXC0.25,KU-EGF 20,KU-CBMA,KU-BGD 30,KU 6-620,KU 3-360,KU-BGDX 08,KU 6-624,KU-LEXA,KU 6-623,KU-LEXC,KU-LEXB,KU 6-628,KU-EGF,KU-BG,KU 1-086/1,KU-THS,A SERIES,KU-TCS400,KU-KG 50,KU-ALC 5/445-354,KU-EGF 30,KU-SFH,KU-SFI,KU-ALC 5/220-064,KU-TCS50,KU-SFG,KU-THE,KU-BGD 20,KU-TXE 300,KU-SFB,KU-TXS,KU 6-650/PA,KU 6-631,KU-ALC 5/346-154,KU 1-182,KU 6-630,KU 3-333/3,KU-TXS 200,KU 6-654/SR,KU-ALC 5/449-449,KU-BGDX 30,KU-TXE,KU 3-339,KU 6-630/0,KU-ALC 5/276-106,KU-ALC 5/480-150,KU 3-333,KU 3-334,KU-BG 45,KU-CG,KU - CG 20 - 0H -KS -20 X 25 MM - L,KU-KG 38,KU 1-072,KU-ALC 5/244-102,KU 4-495,KU 3-340,KU 2-ZUB 38-1,KU-ALC 5/402-358,KU-BGDX 20,KU-CR,KU 1-070,KU 7-724/CXX/CP,KU-ALC 5/364-081,KU-KG/S

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【选型】Parker Chomerics(派克固美丽)热管理材料选型指南

目录- 产品简介    热传递基础    填缝材料    THERM-A-GAP™569,570,579,580,热垫片    THERM-A-GAP™974,G974,976,高性能热垫片    THERM-A-GAP™T63X系列,可涂布填缝材料    THERM-A-GAP™TP575NS,无硅热垫片    THERM-A-GAP™174,274,574,热垫片    THERMFLOW®相变垫片    HERMATTACH®热粘合带    THERM-A-FORM™可现场固化的灌注和底部填充材料    导热脂和导热胶    绝缘垫片    CHO-THERM®商用热绝缘垫片    CHO-THERM®高能热绝缘垫片    T-WING®和C-WING™薄型散热器    热管理词汇表    安全指南   

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选型指南  -  PARKER CHOMERICS  - 2007年10月 PDF 中文 下载

【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热

莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。

器件选型    发布时间 : 2023-03-16

可以背胶的导热界面材料有哪些?

可以背胶的导热界面材料有:导热硅胶片,导热矽胶布等。此外,市场上有很多不同类型的导热界面材料,包括导热膏、导热垫片、导热凝胶和导热相变材料等。

技术探讨    发布时间 : 2024-10-29

聚焦解决新能源汽车、通信等领域散热难题,锐腾授权世强硬创代理

锐腾主营产品包括导热垫片材料、导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶、灌封胶、导热粘接胶、导热绝缘片、导热吸波材料、吸波材料、电磁屏蔽胶。

签约新闻    发布时间 : 2024-02-22

导热相变材料用于电子设备热管理,能降低电子器件与散热片之间的热阻力,提高散热性能

随着电子设备的集成度不断提高,功率消耗型电子器件的热流密度急剧增大,对散热提出了更高的要求。导热相变材料作为一种热量增强聚合物,能够有效地降低电子器件与散热片之间的热阻力,提高散热性能。

应用方案    发布时间 : 2024-07-04

高性能导热相变材料:AI时代的散热新引擎

在AI技术日新月异的今天,高性能计算设备正以快速度推动着科技进步的浪潮。然而,随着处理能力的飞跃,热管理成为了制约AI设备性能释放的关键因素。正是在这一背景下,高性能导热相变材料应运而生,成为AI设备有效散热的得力助手。本文Ziitek来为大家介绍高性能导热相变材料在AI设备散热中的作用。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-19

数据中心服务器过热问题,高性能导热相变材料是优选

作为有17年生产经验的兆科电子(Ziitek)导热材料厂家,生产的导热相变材料是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。温度50℃时,它开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。

原厂动态    发布时间 : 2023-07-29

解析导热相变材料在锂电池热管理中的应用

随着电动汽车和储能技术的快速发展,锂离子电池作为其核心动力源,其性能和安全性愈发受到关注。电池的热管理是影响其整体性能、循环寿命及安全性的关键因素。近年来,导热相变材料(PCM)在锂电池热管理中的应用日益广泛,为提升电池性能、延长使用寿命提供了有效解决方案。本文Ziitek来为大家介绍导热相变材料的特性及其在锂电池热管理中的应用,希望对各位工程师朋友有所帮助。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-13

导热相变材料:铸就设备稳定运行的坚实基石

导热相变材料以其独特的性能优势,正逐步成为提升设备可靠性、保障稳定运行的秘密武器。它拥有更高的导热系数,能够更快速、更均匀地分散热量,减少热阻,显著提升散热效率。

技术探讨    发布时间 : 2024-09-12

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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

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