【IC】 时代速信发布卫星通信地面终端低噪放芯片17-22GHz的SX2204,功耗仅为65mW,性能达到业内顶尖水平
低噪声放大器(下文简称低噪放)芯片,作为无线通信接收机的核心芯片,其性能直接决定了通信质量与通信距离。在星地通信网络中,由于数据传输量大,传输距离远,大气层衰减严重,且地面终端,特别是移动终端所能提供的电力有限,地面终端接收机所使用的低噪放芯片,在噪声系数及功耗方面有着苛刻的要求。深圳市时代速信科技有限公司日前推出一款17-22GHz的砷化镓低噪放芯片SX2204,常温下,噪声系数低至0.9dB,增益27dB,增益平坦±0.5dB,单颗芯片功耗仅为65mW,性能达到业内顶尖水平。
此外,用于地面终端发射机的Ka波段氮化镓功放芯片也已完成研发,将于近期发布,未来将与该款低噪放芯片搭配使用。随着我国低轨卫星网络的逐渐组网,地面终端也将大量部署使用。目前,地面终端越来越多地采用相控阵体制,每套终端所使用的射频芯片将达数百颗之多,地面终端对于射频芯片的需求量十分巨大。时代速信研发的卫星通信地面终端射频芯片,可满足卫星通信庞大的市场需求,为实现高速率、高质量、低成本、稳定可靠的卫星通信网络贡献企业的力量。
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时代速信射频芯片选型表
提供时代速信低噪声放大器、功率放大器、射频芯片的选型,工作频率范围:30MHz-38GHz,P1dB:0.5dBm-27dBm,Pout:8W-1500W/40dBm-47dBm,增益:11.5dB-36.5dB,NF:1.1dB-5.5dB,Eff:0.25%-0.79%,Vcc:5V-50V,Id:16mA-560mA
产品型号
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品类
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Operational Frequency Range(MHz、GHz)
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P1dB(dBm)
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Gain(dB)
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NF(dB)
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Vcc(V)
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Id(mA)
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TC5985
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低噪声放大器
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5.9GHz-8.5GHz
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15dBm
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16dB
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1.1dB
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5V
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16mA
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选型表 - 时代速信 立即选型
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产品型号
|
品类
|
工作频率(GHz)
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増益 (dB)
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P1dB (dBm)
|
芯片尺寸 (mm)
|
噪声系数 (dB)
|
功耗 (V/mA)
|
功能描述
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ZRL164
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低噪声放大器芯片
|
4~7
|
33
|
16
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2.6X1.1
|
1.2
|
5/48 (单电源)
|
C波段低噪放
|
选型表 - 知融科技 立即选型
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