瞻芯电子1200V/650V SiC塑封半桥模块获车规认证,SMPD封装更轻薄、更可靠

2024-01-30 瞻芯电子公众号
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日前,瞻芯电子基于第二代碳化硅(SiC)MOSFET芯片技术,开发的首批2款SMPD塑封半桥模块产品通过了车规级可靠性认证(AQG324)。



这2款新产品(IVSM12080HA2ZIVSM06025HA2Z)的内部拓扑均为半桥(Half-bridge),驱动电压兼容15V~18V,并采用极为小巧、轻薄的SMPD贴片封装,安装简便,且有顶部散热层,集成了NTC温度传感器,特别适合紧凑、轻便、高效率的场景应用。



关于SMPD封装

SMPD(Surface Mount Packaging Device)是一种新型封装技术,具有尺寸小、重量轻的优点,对比传统SOT227封装模块,它的体积压缩66%,重量减轻75%,能让应用系统更小巧、更轻便。另一方面,SMPD封装的抗振性更强,因而可靠性更好。


由于SMPD模块内部采用DCB(陶瓷覆铜层)绝缘,所以多个模块可共用散热器,简化了热管理设计,因而能更好地实现新能源汽车、便携设备、飞行器等应用场景对高效率,又更紧凑和轻便的追求。


除了上述优势,SMPD作为一款贴片封装,对比传统插件封装产品,还有安装更经济、简便的特点。


关于第二代SiC MOSFET

瞻芯电子的第二代SiC MOSFET是依托瞻芯电子自建的车规级SiC晶圆厂来研发生产的,首款产品于2023年9月份发布量产,并已大批量交付应用,取得了良好的市场反响。


该系列产品的驱动电压(Vgs)兼容15V~18V,而且通过优化栅氧化层工艺和沟道设计,使器件比导通电阻降低约25%,能进一步降低开关损耗,提升系统效率。同时该系列产品的可靠性与鲁棒性表现良好。



产品特性:

内置第二代SiC MOSFET

兼容15V~18V驱动电压

耐高压,且低电阻

可高频开关,且低寄生电容

耐高温可达175℃

具有开尔文源极引脚

优异的热性能

超薄、紧凑封装,重量轻

封装电感低

高功率循环能力

多个封装可共用散热器

可回流焊表面贴装


典型应用:

车载充电机

便携储能充电器

电机驱动

光伏逆变器

硬开关

DC-DC转换器

感应加热器


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。

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