2023年地芯科技综合竞争优势形成,150%逆势增长态势显现
“如果要用一个词来总结即将结束的2023年,那就是艰难。但是地芯科技的业绩仍然取得150%的逆势增长,是一个收获之年。”
2023年包含射频芯片领域在内的半导体行业整体处于下行状态,一二级市场遇冷,各类裁员、关停事件层出不穷,后疫情时代仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。但我国占据着全球36%的模拟芯片市场,是5G、物联网和人工智能行业的最大市场,在以点带线,多线成面的多元化产品组合布局下,地芯科技在2023年迅速崛起壮大,实现弯道超越。
稳!破茧成蝶,地芯风行系列稳步进入收获期
2022年底地芯科技量产国产射频宽带收发机芯片“地芯风行系列”,并完成客户首轮验证,2023年重点进行了客户design-in导入工作,联合行业头部的多家主流设备商成功将GC080X用于4G/5G小基站、4G/5G直放站、4G/5G微分布等产品,完整经历了“方案设计-硬件电路设计-模块调试-模块高低温验证-整机系统调试-整机系统高低温验证-整机系统老化验证-外场试商用”整个过程,确保芯片性能满足设备指标要求,持续助力客户5G产品的规模化应用和商业化成功。
新!精耕细作,依托创新性设计平台解决客户痛点
2023年5月,地芯科技发布完全自主创新、基于CMOS工艺的射频前端芯片技术平台“地芯云腾”,同时发布支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾GC0643,可应用于3G/4G手持设备(包括手机及其他手持移动终端)以及Cat.1物联网设备,支持多频段多制式应用,还可支持可编程MIPI控制,成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性线性CMOS PA,解决客户痛点,深受市场好评,截至2023年底,该平台产品已实现千万级出货量。11月,自研高速高精度ADC产品已在客户端完成了收敛,并完成α客户导入,预计2024年开始实现营收。
进!开疆拓土,进一步掌握市场竞争的主动权
2023年,在资本“寒冬”中地芯科技仍成功完成近亿元B轮融资,员工数量增长10%,在引进海外“大牛”级模拟人才的同时,吸收优秀的毕业生进行培养,并与多所国内高校成立芯片研发联合实验室,抢占人才“制高点”,掌握市场竞争的主动权。随着无线通信收发机领域的布局开始显现成效,实现kk级批量出货,地芯科技在风云变幻的市场环境中具备了极强的抗风险能力,并从研发筑基逐步转入“开疆拓土”,相信很快会出现指数型增长。
“国内企业在射频领域与国外领先厂商的技术差距越来越小,但仍然需要在研发投入、终端应用方面持续发力,并且产品的稳定性一定是需要通过大规模的出货、与客户的沟通迭代才能变得更强,这一方面还有所欠缺,仍需努力才能推动中国半导体产业不断成熟。艰难的阵痛期是不可避免的。地芯科技的优势在于我们一直立足于高端模拟产品领域,在国内竞争壁垒高,价值量也更高。”地芯科技CEO吴瑞砾表示,2024年将一如既往地瞄准“精品”进行研发,即门槛高、价值高、小而美的产品,助力客户在5G、物联网、工业互联网等领域创造更大价值!
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由ll转载自地芯科技公众号,原文标题为:稳!新!进!地芯科技综合竞争优势形成,逆势增长态势显现,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
诺思获评国家级专精特新“小巨人”企业称号,始终专注于射频前端领域技术创新、管理创新、服务创新
2024年9月2日,工业和信息化部发布工业和信息化部认定的第六批专精特新“小巨人”企业公示名单,诺思(天津)微系统有限责任公司被评为国家级专精特新“小巨人”企业称号。
地芯科技获评国家级专精特新“小巨人”企业,为高端模拟射频芯片国产化进程贡献“芯”力量
近日,工业和信息化部及浙江省经济和信息化厅公布了第六批专精特新“小巨人”名单,凭借在5G无线通信、物联网以及工业电子领域的不断创新以及对高端模拟射频芯片产业的杰出贡献,地芯科技获评国家第六批专精特新“小巨人”企业。这不仅是对地芯科技长期以来努力的认可,更是对其在模拟射频芯片国产化道路上坚定前行的肯定。
昂瑞微电子车规级蓝牙SoC芯片OM6650AM通过权威第三方测试机构AEC-Q100车规级认证
2023年9月,昂瑞微电子车规级蓝牙SoC芯片OM6650AM通过权威第三方测试机构AEC-Q100车规级认证,并已向各大车载应用厂商进行推广。显示了公司在布局车规级芯片产品线方面的实力和决心。
芯佰特(CHIPBETTER)无线通讯用射频前端芯片选型指南
目录- 公司简介 Wi-Fi FEM 前端模组 Wi-Fi Switch 射频开关 Wireless Connectivity 无线终端连接 5G Small Cell RFFE Product 5G 小基站射频前端产品 UWB RFFE Product 超宽带射频前端产品 IoT Product 物联网产品 Customized Product 定制化产品 Automotive C-V2X FEM 车联网前端模块
型号- CBS8122,CBG9326,CBG9327,CB5309,CB5747,CB5746,CB1002,CB5326,CB5743,CB2411,CB1010,CB5333,CB6317,CB5310,CB6318,CB5331,CBG9092,CBS8348,CBS8112,CB7263,CB5717,CB2401,CB5712,CB2402,CB5337,CB5755,CB6426,CB5784,CB6328,CB5100,CB5780
地芯科技(GEO-CHIP)射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南
目录- 公司介绍 三大产品线概述 射频收发机芯片产品线 射频前端芯片产品线 模拟信号链产品线
型号- GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GREF0525L,GREF0533L,GAD2228,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GREF0525,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GREF0530L,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GREF0550,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GAD7683,GREF0518,GAD7283,GAD7483,GREF10XXL,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GREF0540,GC1106,GC1105,GAD2245,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GRE10XXH,GAD2247,GAD2246,GAD8223,GREF0550L,GAD8423
杭州中科微 GNSS卫星定位产品 射频前端芯片
描述- 杭州中科微电子有限公司提供多种GNSS卫星定位产品,包括北斗、GPS、GALILEO、GLONASS等系统的芯片和模块。产品涵盖双频北斗、单频北斗、双频多模、单频多模等系列,定位精度从1米到2.5米不等。公司还提供惯性导航、授时授频、定向测姿等解决方案,以及低噪声放大器和射频前段芯片。
型号- AT6668-6N74,ATR2659,AT9880U,AT360-6F30,ATGM336H-6N,ATR2652,ATGM336H-5N-31,ATGM332D-5NR32,AT2402E,ATR2652S,ATGM332D-5NR,ATGM332U-6N-22,AT310-8A,AT6668,ATR5179,ATGM332D-F8N-22,AT3340-6TS-20,ATGM332D-6N-74,ATGM332U-F8N-22,AT6668U,ATGM332D-5N,AT6558R-5N22,ATGM336H-6H74,ATR2721,AT2401C,ATR2609,ATGM332D-5N-31,ATGM336H-5NR32,AT360-6F,AT9880,AT3340-6TS30,AT362-6T-20,AT360-6F-20,ATR2659S,AT6558RS,ATGM332D-F8N-76,ATGM332D-6N-22,ATGM332D-F8S76,AT310-8A36,AT3340-6TS,AT360-6T,AT6558R,AT9880U-B,AT6558R-5N32,ATR2712,AT6558F-5N32,ATGM332U-F8S-22,AT3340-6T,AT6558F,AT3340-6T30,ATGM336H-6N-22,ATGM332D-6S74,AT372-F8R-36,AT372-6P34,ATGM332D-F8N,ATGM336H-5N,AT300-8A36,ATGM332D-F8S-22,AT300-8A,AT9880B,AT6558,AT9880-F8N-76,AT6668B,ATGM336H-5NR,AT3340-6T-20,ATGM336H-6N-74,AT6668U-B,ATGM332D-6N
诺思(ROFS)基站&路由器用滤波器/双工器选型指南
目录- Basestation/Small Cell/Router Product
型号- RSJP2406D,RSJP4900B,RSJP3450F,RSJP2595B,RSJP4881B,RSJD1703A,RSJP2511D,RSJP2303D,RSJP2140F,RSJD1950A,RSJP1840F,RSJD1760F,RSJP5602C,RSJP3500B,RSJP5202C,RSJP6501P,RSJP2596F,RSJP5501P,RSJP4880B,RSJP2596B,RSJD1702A,RSJP1750F,RSJP1950F,RSJP4881F,RSJP3450B
基于地芯科技风行GC080x系列射频收发机的宽带应用案例浅谈
比较常见的无人机方案,图传和飞控的射频收发链路是分开的。无人机上的图传模块只负责发射信号,手持设备上的图传模块只负责接收信号,而飞控信号的传输则是另外一套系统。针对当前无人机日趋小型化的需求,本文将以地芯科技风行GC080x系列射频收发机为例,介绍射频收发机在无人机宽带无线高清图像传输中的应用。
兆讯(MEGSINE)射频/同轴器件选型表
目录- Diplexers/Coupler/Triplexers 4-Phase Antenna Feeder Module in Module GNSS Antenna Triplexers Components Power Splitter/Combiner Antenna Attenuator Cross/LNA/Load Detector Schottky Diodes Isolator/Amplifier Limiter/Balun
型号- MDPX06091727D21,MHC1400M03,MAN915C103,MDPX34590626D21,MPD0630W2,MHC0650L03,MDP1625D21,MIL1618RD5A,MBL0105T1,MDPX24590821D21,MATS002G40-30,MTE012M06,MHC80G12L03,MCR3800M,MHC3550X02,MHC1850M03,MQCN-1720,MHC3550X03,MAN2450C32,MQF2508G2,MHC0830L03,MQF1208G1,MHC0629L03,MQF1208G2,MQF2508G1,MPDC0560W2,MPD1020W2,MHC900S03,MHC0900S10,MAN16D06A42,MAN3080C32,MHC3242S03,MATS002G40-20,MAN0826C230,MLNA0638A1,MPD0710S2,MLA0160N,MDPX17270609D21,MHC1723S03,MPD0626W2,MLA0160A1,MATS002G40-10,MLA0160A2,MDPX5824D21,MLA0160A3,MHC1737S03,MPD0780W2,MPD2060W2,MPD0306S2,MHC0450L03,MHC1737S20,MQF1608G08,MQCN-1823,MTE020X06,MQF1608G1,MHC1638W03,MAN16D04A40,MQF1608G2,MATS002G40-6,MPD1226W4,MATS002G40-3,MATS002G40-1,MAN2450C16,MPD1727S2,MPDM0580W10,MATW002G67-3,MATW002G67-1,MATW002G67-6,MHC0900X03,MHC0900X02,MAN0826C260,MATS002G18-6,MHC2500X02,MATS002G18-3,MATS002G18-30,MATS002G18-1,MPDM0560W2,MDPX06263459D21,MHC2327S03,MHC2500X03,MAN868C103,MPD1922W6,MATW002G67-20,MPDM0560W4,MPD1020S2,MHC4900M03,MHC0900L03,MHC5875S03,MAN12D06A45,MQF2508G08,MATP002G40-1,MDPX1216D21,MHC1216S03,MHC2100M03,MBL01G6T1,MBL01G6T2,MATW002G67-30,MHC4460S03,MPDM0210W2,MAN1624C32,MPD0710W2,MQCN-1216,MATS002G18-10,MPD1030W2,MHC2500M03,MTPD121625D65,MHC0350L03,MQF2108G2,MAN6282C32,MLNA0622G,MHC0900M10,MQF1208G08,MQF2108G1,MHC1400X03,MPDM0580W8,MHC2100X03,MAN25D04A32,MQF2108G08,MDD7630-079,MHC2100X02,MDPX1612D21,MATS002G18-20,MIL1618LD5A,MAN2450C50,MHC0900M03,MPD1727W2,MDPX2458D21,MHC6500X02,MHC6500X03,MDP2516D21,MDPX08212459D21,MHC2060L03,MATW002G67-10,MHC3550M03
无线通信 | 聊一聊Wi-Fi:高速连接下的射频“芯”机遇与挑战(下)
我们将从不同领域的应用角度出发,进一步剖析Wi-Fi射频前端芯片的挑战、难点以及未来发展机遇,以期对Wi-Fi技术有更全面、深入的理解。
布局射频前端行业,世强硬创获昂瑞微(OnMicro)授权经销
昂瑞微旗下包含射频前端、物联网射频SoC、混合信号的三大产品线,每年芯片的出货量超过10亿颗。
时代速信(SDSX)GaAs&GaN射频芯片/Wi-Fi 6 芯片/硅基氮化镓(GaN on Si)功率芯片选型指南
目录- 公司简介 基站射频解决方案 低噪放和增益模块/功放/FEM和电力电子系列产品介绍
型号- GSL805,GSL809AD,TC5985,GSP2P204AL,GSL805AD,GSL802,GHHS065400AD,GSP3P604AL,GSP2P404AL,GSL809,GHHS065200AD,GSP1P904AL
电子商城
服务
加工精度:精密平面磨床正负0.002;铣床正负0.02,ZNC放电正负0.01。CNC加工材料:铝、钢、聚合物等材料。专注于半导体行业、医疗器械、汽车行业、新能源行业、信息技术行业零部件加工。
最小起订量: 1个 提交需求>
支持GSM / GPRS 等多种制式产品的射频测试,覆盖所有上行和下行的各项射频指标,包括频差、相差、调制、功率、功控、包络、邻道泄漏比、频谱、杂散、灵敏度、同道干扰、邻道干扰、互调、阻塞等等。满足CE / FCC / IC / TELEC等主流认证的射频测试需求。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论