楼氏电容2024年将把握机会、迎接挑战,不断追求技术突破和产品升级

2024-02-21 Knowles 微信公众号
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在这个充满机遇和挑战的新时代,2023年楼氏电容(KPD)继续致力于创新和技术进步,楼氏电容(KPD)的研发团队在新材料和工艺技术方面取得了突破,为大家带来了更好的产品和解决方案。让我们一起通过推文,回顾楼氏电容(KPD)在过去一年里的发展和取得的成就,共同展望2024,笃行致远,乘势而上!


作为亚洲领先的电力电子国际展览会及研讨会,PCIM Asia于2023年8月29日-31日在上海新国际博览中心成功举办,向业界展示了电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理前沿的技术产品及案例分享。楼氏电容(KPD)亚洲市场、销售团队成员出席了展会,楼氏应用工程师Faith Luo在展会现场发表了《如何为高压电动汽车挑选安全可靠的元器件》主题演讲,并在此次展会上展示了楼氏电容的前沿产品。


楼氏洞察|什么是X2Y技术?为何选用X2Y技术?


X2Y®技术最初由X2Y Attenuators, LLC公司开发,是一种基于各类介质的无源器件内部的专利电极排列技术。利用该创新技术,楼氏电容(KPD)设计制造了各类高性能多层陶瓷电容器(MLCC),并进一步开发出各类标准型、定制型旁路、去耦电容器及抗电磁干扰(EMI)滤波器。



楼氏电容(KPD)不仅是为数不多使用该技术开发元件的制造商之一,并且楼氏电容(KPD)也有专业的工程师团队来提供专业的X2Y应用支持,帮助您进一步缩小设计的尺寸、重量和成本。


高风险下的高可靠性:为高超音速导弹提供动力的电子元件


一直以来,世界各国都在致力于研究如何更好地执行多重、复杂的军事任务——包括研制出能够更快、更准确地抵达预定目标并保持隐身的武器。航空航天和国防机构正在探索导弹速度的极限。如今军用飞机和武器能以超音速飞行,甚至正在进入高超音速领域。



楼氏电容(KPD)致力于为最极端的条件和最具挑战性的应用创造特殊的元件。例如,楼氏电容(KPD)为在地表以下、温度超过230°C的环境中工作的电子组件提供元件;为很多火星任务提供高性能、高可靠性的射频滤波元件;为重返大气层的飞行器制造元件,确保这些飞行器能在着陆器抵达地表前的 “恐怖七分钟”中生存;楼氏电容(KPD)还为从C波段到Ka波段的卫星通信产品提供广泛的高可靠性滤波解决方案。


楼氏电容|StackiCap™的功能、优势及关键应用介绍


楼氏电容(KPD)的解决方案StackiCap™——以紧凑的封装提供高容值 (CV),同时降低压电开裂的风险。StackiCap™是一种表贴式多层陶瓷电容器 (MLCC),是目前所有高压 X7R 陶瓷电容器中单位质量体积效率和 CV 值最高的产品。



为了进一步降低机械应力损坏的风险,StackiCap™应用了楼氏电容(KPD)专有的 FlexiCap™ 柔性端头材料。此外,因StackiCap™无需将多个MLCC堆叠使用,因此不需要附加引脚,这意味着楼氏电容(KPD)可以使用标准的卷带包装,便于元件的拾取和放置。


楼氏洞察|了解缓冲吸收电容器在电力电子设备中的关键作用


缓冲吸收电容器是一种连接到大电流开关节点的电容器,旨在保护电子设备免受开关过程中可能出现的电压尖峰和瞬态影响。



开关动作(即打开或闭合)在设备上产生高电压是很常见的。这些电压尖峰如果超过元件的额定值,就会导致故障。缓冲吸收电容器为吸收和耗散多余能量提供了另一条途径,最终减少了电压尖峰和振铃效应。采用缓冲吸收电容器可提高效率、减少电磁干扰并保护元件。楼氏电容(KPD)可为您提供专业的电力电子元件设计和制造建议。


Knowles Precision Devices


展望2024年,楼氏电容(KPD)将继续秉承创新的精神,不断追求技术突破和产品升级。楼氏电容(KPD)将加大在研发领域的投入,致力于开发更高性能、更安全可靠的电容器系列产品,以满足不断发展的市场需求。楼氏电容(KPD)充满信心,相信在全体员工和合作伙伴的共同努力下,楼氏电容(KPD)必将取得更大的成就!


感谢大家一直以来的关注和支持!让楼氏电容(KPD)携手2024,共创更美好的未来!

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_,MKPF3Y43306

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搭载FlexiCap™柔性端头的AEC-Q200认证MLCC:可保证具备5毫米的弯曲承受度

Knowles楼氏电容事业部凭借其引入市场的创新性获奖技术——FlexiCap™(柔性端头),持续领跑于灵活端接技术领域。FlexiCap™柔性端头独特的聚合物端接及其精细的纤维结构设计,有效地将直接作用于电容器陶瓷部分的机械应力降低了约50%,显著增强了其耐用性。

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KNOWLES多层陶瓷片式电容器(MLCC)选型表

提供了多种封装,X7R符合AEC-Q200以及安规认证等特点。产品性能优越,Flexicap结构设计下具有极高的可靠性,产品涉及广泛,最高耐压6000V,旗下拥有非常有竞争力的高Q电容。

产品型号
品类
Size Code
Termination Material
Rated Voltage(Vdc)
Capacitance Value(pF、nF、uF)
Capacitance Tolerance(%、pF)
Dielectric Classification
0603J0500120JAB
Multilayer Ceramic Chip Capacitor
0603
Nickel barrier
50Vdc
12pF
±5%
C0G/NP0(1B) to AEC-Q200

选型表  -  Knowles 立即选型

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目录- Introduction    Single Layer Capacitors    Multilayer Ceramic Capacitors    Broadband Blocking Capacitors    Thin Film Devices   

型号- E40BU151Z1PX4,UL SERIES,L128XH4S,J30XXBA012LX4,F15NR0R1M1PX3,P_2CF0R3B5ST,P21BN300MA3976,S20CG250DZNX,C06BL851X-1UN-X0T,G10BU100K5PX10,P21BN300MA04678,NA SERIES,F25NR0R4M1PX3,P_2NR3R0K5ST,P21BN300MA04282,P_2CF0R5B5ST,B056RC4S,C17CF620J-7UN-X0T,D10XXKITA1EX,P62BN820MA02636,D10XXKITA5PX,D10CF0R1B5PX,F20CG0R1M1PX3,B096QC2S,D10BN100K1EX,G20XXKITAPX10,F35CF0R1M1PX3,P21300MA4678,B033ND5S,D15XXKITA5PX,L065XG9S,F25CG0R2M1PX3,P_2BN820Z5ST,P_2CD0R7B5ST,L254XF3S,L095XG9S,C08BL242X-5UN-X0T,D20XXKITA5PX,P21300MA4282,F15CGR08M5PX3,P42BN820MA03152,B28BLSBN01,P21BN300MA04572,L204XF4S,C04BL121X-5UN-X0T,C18BL103X-4GN-XOT,D15XXKITA1EX,F25CFR08M5PX3,PDW05758,D30XXKITA1EX,F20NR0R2M1PX3,P21BN300MA04733,B028RF2S,J30BLBA032LX1,G10XXKITAPX05,AH SERIES,J30XXBA002LX3,P42BN820MA04679,CF SERIES,P_2CG1R5C5ST,T30BV30X45PX,P21300MA4572,P_2CG1R0C5ST,L117XH4S,G15XXKITAPX08,D30XXKITA5PX,D20XXKITA1EX,F40NR0R5M1PX4,G25XXKITAPX10,D25XXKITA5PX,C17AH620J-7UA-X0T,D25XXKITA1EX,F35CG0R4M1PX3,P21BN300MA03976,P21300MA4733,C08BL102X-1UN-X0T,B28BTBFN01,L157XG3S,B148QF0S,C17UL620J-7UN-X0T

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品牌:微容科技

品类:通用片式多层陶瓷电容器

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品牌:宇阳

品类:贴片式陶瓷电容

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品牌:宇阳

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品牌:国巨

品类:电容

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品牌:微容科技

品类:通用片式多层陶瓷电容器

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品牌:TAIYO YUDEN

品类:电容

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品牌:宇阳

品类:贴片式陶瓷电容

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品牌:国巨

品类:电容

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品牌:TAIYO YUDEN

品类:电容

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品牌:宇阳

品类:片式中高压多层陶瓷电容器

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多层HDI高频PCB定制

可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。

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高频多层混压PCB板快速打样/定制

可加工PCB板层数:1~30层,板材类型:单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等,成品尺寸:5*5cm~58*70cm; 板厚0.2~6mm。

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