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法动科技封装电磁仿真解决方案
法动科技针对封装和PCB级的电磁仿真软件SuperEM®采用领先的三维全波电磁仿真技术,用于分析高速PCB和IC封装的电磁场效应,并与业界领先的模拟芯片设计环境进行无缝整合,为广大的设计人员提供高精度电磁分析服务,以黄金标准精确度应对更复杂的电磁(EM)挑战,本案例将展示QFN (方形扁平无引脚封装)的S参数仿真流程以供参考。
实战篇丨法动EDA电磁大脑 赋能FDSPICE®更优更快
中国射频EDA领军品牌法动EDA为解决用户需求,利用法动EDA电磁大脑人工智能技术加速法动FDSPICE®更优更快,为FDSPICE®赋能。本文从实战实用的角度介绍法动FDSPICE®。
【经验】UltraEM®和EMCompiler®对变压器进行阻抗匹配的仿真实例分享
UltraEM®可以建立变压器工艺模型并仿真生成相应的阻抗圆图结果文件,EMCompiler®可以导入UltraEM®生成的阻抗圆图结果文件并对其进行阻抗匹配。本文将使用UltraEM®和EMCompiler®进行联合仿真,分别采用电感与电容对变压器进行阻抗匹配,并比较匹配前后的Q值来确定匹配元件对Q值的影响。
集成电路电磁仿真设计软件UltraEM,可同时保证仿真的精度与效率
UltraEM是一款运行于云平台上的集成电路电磁仿真设计软件,主要针对集成电路设计厂商及半导体厂商,提供集成电路设计与工艺中的电磁分析和建模服务。UltraEM采用了自主研发的全球领先的高效全波仿真内核,能同时保证仿真的精度与效率。
曹芽子博士代表法动EDA在IME2024深圳会上发表演讲,受到高度关注和一致好评
曹芽子博士应“IME2024·深圳”组委会邀请,代表法动EDA在2024IME深圳天线与射频微波会上,发表了题为《面向5G&6G应用的小型化高性能射频无源芯片的设计》的精彩演讲,受到参会嘉宾和工程师的高度关注和一致好评。
信号及电源完整性解决方案 法动EDA系列解决方案
描述- 法动科技提供的信号及电源完整性解决方案,利用三维全波电磁仿真技术和频域/时域电路仿真算法,帮助工程师进行封装及电路板的仿真分析。该方案支持信号完整性和电源完整性分析,包括时域仿真、频域仿真和IR Drop分析,旨在优化设计并提高电路性能。软件界面友好,易于操作,可与业界主流PCB设计环境集成。
法动科技EDA系列:贴片天线匹配网络解决方案
介绍法动科技贴片天线匹配网络解决方案。
模拟射频有源芯片解决方案 法动EDA系列解决方案
描述- 法动科技EDA解决方案用于模拟射频有源芯片设计,包括规格制定、电路设计、仿真和优化等环节。以Ku-band功率放大器为例,展示从设计到仿真的全过程,涉及工作频带、饱和输出功率、PAE和回波损耗等技术指标。最终版图及仿真结果显示了设计的有效性和性能。
法动科技完成A轮融资,进一步支持法动射频EDA研发,加速5G/6G移动通讯领跑布局
近期,国内射频EDA领先企业杭州法动科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由泰越资本领投,Huashan Capital等跟投。此次融资将进一步支持法动射频EDA的研发,加速其在5G/6G移动通讯、物联网、雷达、卫星通讯等领域的布局。
模拟射频有源芯片解决方案
模拟射频芯片设计通常遵循一系列严格的步骤,包括规格制定、电路设计、仿真和优化、布局设计、物理验证等。芯片设计工程师需要使用专业仿真工具和器件模型,以确保设计满足性能和可靠性要求。本案例使用法动科技的EDA解决方案完成一个代表性的功率放大器设计。
贴片天线阵列设计解决方案 法动EDA系列解决方案
描述- 贴片天线阵列设计解决方案介绍,Faraday Dynamics推出的SuperEM模型支持从仿真到调试的全流程设计。案例展示了4x4贴片天线阵列的设计与仿真结果,包括S参数、近场和辐射方向图等数据。该方案适用于多种材料与尺寸的天线单元设计,表现出良好的性能指标。
法动科技EDA系列:信号及电源完整性解决方案
本案例介绍了采用法动科技的SuperEM®对封装及电路板中的信号线仿电磁特性、提取参数,使用FDSPICE®进行时域仿真的流程。软件界面易于上手,可快速完成建模仿真,可满足用户对设计进行信号完整性分析的需求。
法动科技芯片-封装联合仿真解决方案,提高设计成功率,使芯片工程师在设计流程中随时评估封装性能
芯片设计与封装设计传统上是由各自工程团队独立完成,这样做的缺陷是增加了迭代时间和沟通成本。法动科技独创芯片-封装联合仿真流程,三维建模简单易用,并配有专门针对联合仿真的优化求解器,不仅可大幅减少迭代次数,提高设计成功率,而且能使芯片工程师在设计流程中随时评估封装性能。本案例展示5G带通滤波器芯片-封装联合仿真流程,该滤波器工作频率为3.3GHz-4.2GHz,中心频率为3.8GHz。
贴片天线匹配网络解决方案 法动EDA系列解决方案
描述- 天线阻抗匹配是确保通信性能的关键过程,该文档介绍了Faraday Dynamics提供的贴片天线匹配网络解决方案。方案包括SuperEM 3D全波电磁场模拟器和FDSPICE电路仿真器,用于优化PCB设计和实现高效的阻抗匹配。通过这些工具,设计师可以获得精确的S参数模型,并快速确定R、L、C元件的初始值,从而缩短设计周期。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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