德聚半导体DAF膜解决方案，具有优异的粘附性、封装作业和耐热性能，助力半导体封装技术发展

时间： 2024-01-31 来源：德聚（CollTech公众号）

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半导体DAF膜,DAF膜,DAF（Die Attach Film）膜,超薄型薄膜黏合剂

半导体DAF膜

随着电子产品小型化、轻薄化、高性能的发展，其内部空间越来越紧凑，对产品内部的元器件的安装工艺、结构排布等均提出了很高的要求。封装也将朝着小型化、多引脚、高集成的方向不断发展。

DAF（Die Attach Film）膜是半导体封装工序中一种必不可少的材料，是用于连接半导体芯片与封装基板、芯片与芯片的超薄型薄膜黏合剂。DAF膜的使用，使得半导体封装工艺得以简化，同时可靠性得以提升，实现了半导体封装的高密度和薄型化。

伴随着封装尺寸的进一步缩小，传统的半导体固晶胶方案面临着巨大的挑战，其主要体现在：

1、严苛控制点胶量

装片的胶水会在芯片的周围形成溢出，这种溢出会增加芯片所占的面积。

2、树脂的流变力学特性

芯片必须保持一定的厚度以防止装片所用的胶水沿着芯片的边缘溢到芯片的上表面或者芯片的键合区域及其他不允许沾污的部分。

3、芯片的小型化、轻薄化

当装片的芯片厚度小于100μm或更薄的时候，直接用装片的吸嘴去吸取一颗没有机械支撑膜的芯片会变得非常困难，因为应力可以很轻易地使芯片变形甚至碎裂，从而使产品报废。

4、工艺控制要求

装片工艺对于胶水的分配，无论是点胶量还是点胶位置的控制要求都更高，需要更精密的设备以及更多的工艺控制时间。

随着应用对封装性能的高要求和封装技术的进步，芯片粘接技术也在持续进步中。DAF膜就很好地解决了传统的半导体固晶胶方案、特别是薄片堆叠装片（芯片片厚<100μm）中所遇到的挑战。具体体现在以下方面：

1、尺寸适应性

随着芯片尺寸的不断缩小，DAF膜能够适应各种尺寸，并保持良好的涂覆均匀性。

2、良好的界面接触性

DAF膜能与芯片和封装结构形成良好的界面接触，以确保热量传递的有效性。

3、可靠性和耐久性

DAF膜能在不同温度、湿度和机械应力等条件下保持稳定的性能，以确保芯片在长期使用过程中的可靠性和耐久性。

德聚解决方案

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。

德聚半导体DAF膜，具有优异的粘附性、封装作业性能和耐热性能，可以有效提高芯片的可靠性、抗冲击性和抗振动性，确保设备的稳定运行。

● 典型产品：FF 1701/FF 1702

✔ 优异的粘接性能

✔ 良好的封装作业性能

✔ 优异的可靠性

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