模块电源的设计及对未来发展趋势进行简要分析

2024-05-09 ZOEYGO官网
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我们都知道模块电源对于开关电源来说是一个很重要的发展趋势,伴随着电子科技的普及化,使得开关电源实现模块化成为了可能。


下面跟随ZOEYGO来探讨下模块电源的设计,及对未来发展趋势进行简要分析。


近些年,模块电源的要求不断向高功率、效率高和高电流量低压方位发展趋势。隔离模块的设计方案关键还是选用单端反激、单摆正激、正反面激组成、推挽、积放链转换等传统式的电源电路拓扑,非隔离模块选用BUCK、BOOST等。

图 1

除了在产品研发新元器件、新技术应用以外,针对怎样组成及提升目前的这种技术性,从而实现高功率和效率高都是模块电源设计方案的关键挑战。


现阶段电源模块早已保证很实用化了,可是能否保证更小,它是对加工工艺和控制系统设计的巨大挑战。在某些控制系统设计里,对模块高宽比是有限定的,传统式的电源模块显而易见不可以符合要求。


在大电流量层面,以往由于商品很小,而电流量很大,它是难以达到的。可是随之技术性的发展趋势,许多生产厂家都发布了大电流量商品,而且容积也愈来愈小。


在EMI层面,由于电子产品运用普遍,干挠日趋比较严重,以便减少系统软件的噪声和干挠,高EMI是务必要提升的。


电源的排列与追踪技术性,在传统式上室内设计师始终是基本建设独立板载电源电路来解决电压排列难题,应用了许多部件和占有了挺大的室内空间。


如今某些电源生产商早已将这技术性集成化在集成ic或模块内,令其控制系统设计工作人员更便于进行设计方案。


伴随半导体材料生产工艺的不断发展,PCB板上的集成ic和电子器件作用更高、运作速度相当快、容积更小,迫使电源管理IC出示更低更精确的电压、更大的电流量、更严苛的电压意见反馈精密度、更高的高效率特性。


与此同时,电源管理IC主要用途持续扩大和深层次,保持更出色的操纵作用、更智能化的操纵环路、更迅速的动态性没有响应特点、更简单化的外场合理布局设计方案。


因此简单化设计方案,智能化、模块化设计、智能化系统电源IC是必定的发展趋向。

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可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。

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