了解晶振的工作原理

时间： 2024-02-05 来源：东芯恒科官网

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晶振即晶体振荡器，晶振是指从晶体上按一定方位角切割下来的薄片，谐振器，简称应晶体振荡器；封装内添加集成电路构成振荡电路的元件叫做振荡器，通常，晶振产品用金属外壳包装，但也用玻璃外壳、陶瓷或塑料包装。

晶振的工作原理是是什么？下面我们大家一起来简单了解一下。

晶振是一种高精度、高稳定度的振荡器，广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各种振荡电路中，也用于发生器的通信系统、数据处理设备的信号和特定系统的参考信号。

晶振是一种利用压电效应制成的谐振器件，它的基本结构大致是从一块石英上按一定方位角切下薄片(它可以是正方形、矩形或圆形等)，在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个上面各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了谐振器，叫做晶振。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

若在两个电极上加一电场，将发生机器变形。相反，如果对两面都施加机器压力，就会在相应方向上产生电场。这种物理现象被叫做压电效应。如果在两极施加交变电压，会产生机器的震动，机器的震动会产生交变电场。一般来说，机械振动的振幅和交变电场的振幅都比较小，但当外加交变电压的改变次数为某一值时，远大于其他频率，这种现象称为压电谐振，与LC电路的谐振现象非常相似，其共振频率与切割模式、几何形状和尺寸有关。

当不震动时，可视为平板电容，叫做静电电容c，其大小与几何尺寸和面积有关，一般约为几PF到几十PF，振荡时，机械震动的惯性可以等效为电感l，l的一般取值为几十mH到几百mH。芯片的弹性可以效能为电容C，C的值很小，一般只有0.0002~0.1pF，晶圆振动时摩擦造成的损耗效能为R，其值约为100。因为芯片的效能电感很大，而C比较小，R也很小，所以环路的品质因数Q很大，可以达到1000~10000，另外，本身的谐振改变次数基本上只与切割方式、几何形状和尺寸有关，所以石英谐振器组成的振荡电路可以获得很高的频率稳定性。

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SF08000O23D	无源晶振;贴片无源晶振	-40-85°C	SMD系列	8.000MHz	5.00 x 3.20 x 0.90 mm	ROHS	工业级	±10PPM	20PF	SMD5032

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