选对了针对医疗和可穿戴设备的小型蓝牙芯片，设计毫不费力！
SILICON LABS(亦称“芯科科技”)无线产品高级营销经理Mikko Nurmimaki近期撰写一篇设计应用文章，帮助开发人员了解如何选择理想的蓝牙芯片以满足医疗和可穿戴设备对于小尺寸、低功耗和安全性的多样需求。
几十年来，芯科科技一直为医疗设备和可穿戴设备制造商提供小型、专为应用而优化的蓝牙解决方案。我们的SoC产品不仅能以小体积提供超低功耗且高性能的低功耗蓝牙(Bluetooth LE)连接，还具有医疗等级的安全性；同时还领先行业集成了人工智能和机器学习(AI/ML)，模拟，DC-DC转换器，RF认证天线以及许多其他功能。以下展示了芯科科技提供的八款小型蓝牙芯片以及快速比较表，可以帮助您为应用程序选择最佳蓝牙解决方案！
小型蓝牙芯片概述
下表展示了芯科科技小型化的低功耗蓝牙芯片，并比较它们针对医疗设备和可穿戴设备优化的特性和功能。
尺寸为4 x 4 mm的BG22低功耗蓝牙SoC系列非常适合功能优化的便携式医疗设备和可穿戴设备。BG22提供512k的闪存，为需要许多功能的小型应用程序留下了空间。采用BG22进行设计，可通过最小的天线/匹配网络设置、集成晶体和16位ADC来减少系统物料清单(BoM)。
此外，BG22的极低功耗操作也允许开发人员使用较小的电池。厚度仅为0.3 mm的BG22 TQFN (Thin QFN)封装使产品设计具有更薄的PCB板架构。
BGM220S系统级封装(SiP)模块基于BG22 SoC，集成了20多个关键组件，如去耦电容器、DCDC组件、晶体、射频匹配和谐波滤波，占地面积仅为6 x 6 mm，使器件制造商能够从根本上缩小PCB尺寸。此外，BGM220S模块具有集成天线和全球射频认证，大大加快了开发时间。
BG22符合DTSec标准，满足血糖仪(BGM)、连续血糖监测仪(CGM)和胰岛素输送系统的保护要求。
通过芯科科技的蓝牙SDK和工具，您可以获得软件、示例应用程序、参考设计以及构建定制医疗应用程序所需的一切！即刻探索BG22产品信息和技术文档：EFR32BG22C112 Wireless Gecko SoC Data Sheet
BG27蓝牙低功耗SoC系列承继了BG22的各项优异特性并进一步提升，包括增加的RAM和闪存，超低功耗的卓越无线性能，以及开发医疗和可穿戴设备时所需的许多集成功能如下：
—糖尿病管理设备的DTSec合规性
—最高级别的物联网平台安全评估标准(SESIP)认证，确保抵御硬件和软件攻击，包括用于糖尿病管理的医疗设备的IEEE 2621标准
—DCDC Boost支持1.5v的碱性单电池，氧化银和钮扣电池，通常用于医疗应用，如贴片，可穿戴心电图(ECG)和连续血糖监测仪。
—WLCSP封装尺寸为2.3 x 2.6 mm，适用于极小的器件外形
—库仑计数器用于准确的电池电量跟踪，以增强用户的安全性和体验
—唤醒引脚允许产品在仓库或运输中数个月时间仅消耗低于20nA的电流，直到被唤醒，从而确保在设备最需要的时候电池保持满电。
更多BG27产品信息：EFR32BG27 Wireless Gecko SoC Family Data Sheet
BG24低功耗蓝牙SoC系列是一款高度先进的解决方案，提供大内存和闪存以及超低功耗的卓越无线性能。它具备许多集成功能，包括AI/ML硬件加速器，用于更快和更节能的机器学习推理，以及一个数模转换器(DAC)，可以与外部运算放大器耦合，形成一个完整的模拟前端(AFE)，降低成本、空间和复杂性。BG24采用超紧凑型WLCSP封装(3.0 x 3.1 mm)，可实现极小的器件尺寸。
BGM240S系统级封装(SiP)模块基于BG24 SoC，集成了20多个关键组件，如去耦电容器、DCDC组件、晶体、射频匹配和谐波滤波，占位面积仅7 x 7 mm，使您能够减小器件的PCB尺寸。集成的天线和全球射频认证大大加快了您的产品开发时间。
关于BG24的产品信息：EFR32BG24 CSP Wireless SoC Family Data Sheet
了解更多关于小型蓝牙设备
选择最小、最合适的芯片只是减少在蓝牙产品设计上所花费的精力的众多方法之一。阅读芯科科技制作关于小型蓝牙设备的白皮书，进一步了解SiP模块和更智能的天线设计如何在不影响无线性能的情况下最大限度地减少PCB占用空间和物料成本。即刻下载运用： Antenna Design for Small Bluetooth IoT Devices
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型号- N32WB020,N32WB031,N32WB452REQ6,NZ8801,N32WB020GEQI,N32WB452LEQ6,N32WB031KCQ6-1,N32WB452CEQ6,N32WB452,N32WB031KEQ6-2
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电子商城
品牌：SILICON LABS
品类：Wireless Gecko SoC
价格：￥8.1764
现货： 103,858
品牌：SILICON LABS
品类：Wireless Gecko SoC
价格：￥15.2373
现货： 5,986
品牌：SILICON LABS
品类：Wireless Connectivity CC0 Module
价格：￥74.2362
现货： 5,021
现货市场
服务
提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制，语音时长：40秒~3小时（外挂flash），可以外挂TF卡或U盘扩容。
最小起订量： 1pcs 提交需求>
提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务；测试内容分Host主机层，Controller控制器层，Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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