芯片设计全流程
数字集成电路(IC)设计是一个复杂而精细的过程,它涉及从概念到最终产品的多个步骤。对于任何进入IC行业的新手来说,理解整个数字IC设计流程是至关重要的。
无论你是做前端,后端,还是验证,都需要对芯片的整个设计流程有个基本的了解。
这一块内容,你可以不深入了解,但不能不知道!
1、芯片设计流程图
设计流程:
数字前端设计-->验证-->综合-->STA-->DFT-->数字后端-->后仿/Signoff-->流片
2、数字IC设计的流程及每个流程需要做的工作
下面我用流程图把设计的四大步以及要做的事情整理出来,主要分四大步:
1.1确定项目需求
首先做一款芯片需要有市场,一般公司会先做市场调研,比如最近市面上比较火的人工智能芯片,物联网芯片,5G芯片,需求量都比较大。有了市场的需求我们就可以设计芯片的spec了。先由架构工程师来设计架构,确定芯片的功能,然后用算法进行模拟仿真,最后得出一个可行的芯片设计方案。有了芯片的spec,下一步就可以做RTL conding了。
1.2前端设计
RTL(register transfer level)设计:利用硬件描述语言,如VHDL,Verilog,System Verilog,对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述。
功能仿真:通常是有DV工程师来完成这部分工作,通过搭建testbench,对电路功能进行验证。
逻辑综合:逻辑综合是将电路的行为级描述,特别是RTL级描述转化成为门级表达的过程。也就是将代码翻译成各种实际的元器件。
STA:(static timing analysis)静态时序分析,也就是套用特定的时序模型,针对特定电路分析其是否违反设计者给定的时序限制。
整个IC设计流程都是一个迭代的过程,每一步如果不能满足要求,都要重复之前的过程,直至满足要求为止,才能进行下一步。
除了以上的步骤,前端设计还有一个步骤就是DFT,随着芯片越来越大,DFT也就成为必不可少的一步。DFT(design for test)通常对芯片生产过程中的缺陷(如物理缺陷、材料缺陷、封装缺陷等)做测试工作。
完成以上的工作后,就生成nestlist交给后端。
1.3后端设计
下图给出了后端设计的流程及主要工作。
Place&Route一般由后端工程师来做,Physical Design Engineer.
后端里DRC就是要检查设计规则是否符合芯片制造商的要求,这样才能正确的生产芯片。
最后上一个全家福:
这里就不对每一步做具体的介绍了,因为内容实在太多,每一点都可以挖掘的很深入。
后端完成工作后,最终会生成GDSII格式的文件,交由芯片制造商流片。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由雪飘梦飞转载自SLKOR官网,原文标题为:芯片设计全流程,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
定制芯片公司在高性能模拟芯片设计中的重要性
在如今这个科技飞速发展的时代,芯片的作用越来越重要,尤其是在高性能模拟芯片设计领域。定制芯片公司在高性能模拟芯片设计中的重要性不容忽视。它们不仅为市场提供了多样化的选择,还推动了技术的进步与创新。
闲聊低电压模拟芯片设计技巧
低电压模拟电路设计技术的核心是要在尽可能低的电源电压下,实现高效的模拟信号处理。这种设计思路主要受到移动设备、植入式医疗设备等应用场景的需求驱动。由于这些设备的空间和能量资源有限,工程师们需要找到能够在低电压(如3V以下)下高效工作的电路设计方法。
芯片设计的艺术:原则与智慧交织的旋律
在如今高度数字化的时代,芯片设计如同音乐创作一般,需要遵循一定的原则和规律,同时融入设计师的智慧和创意。在未来的发展中,我们有理由相信,随着技术的不断进步和设计师的不断努力,芯片设计将会呈现出更加丰富多彩的旋律和更加精彩纷呈的篇章。
灿芯成功完成90纳米GPS芯片设计流片
灿芯半导体有限公司已成功完成西安华迅微电子的一个TSMC 90纳米GPS基带设计,且实现一次性流片成功。该设计已通过了华迅的测试,同时将用于该公司最新的GPS产品系列。灿芯是一家无工厂模式的ASIC设计服务公司,定位于90nm以下的高端的设计服务和Turn-Key服务,致力于为所有电子产品客户提供从源代码或网表到芯片成品的一条龙服务。
【经验】浅谈SI8233与SI835双路隔离驱动芯片设计区别
目前Silicon Labs推出的具有双路隔离驱动芯片SI8233和SI8235,目前也是主流用在车载DC-DC,及OBC及各种电源拓扑中比较常见的两种驱动芯片,本文针对这两种驱动芯片在设计上的不同点做个简答的描述,设计者可以根据自身的设计需求去进行选择。
ING916X芯片硬件指导手册
描述- 本手册为桃芯科技(苏州)有限公司的ING916X系列芯片硬件指导,涵盖芯片型号、电源、DCDC外围、GPIO使用、Vrefp、EXT_INT引脚、RST引脚电路、烧写与调试、24M和32K晶体使用、PA使用以及特殊场景下VBAT切断的处理方法等内容。手册详细介绍了芯片的硬件设计要点和注意事项,旨在帮助用户正确使用ING916X系列芯片。
型号- ING916X 系列,ING91682C,ING91683C,ING91680C,ING916X
电子商城
现货市场
服务
可定制温度范围-230℃~1150℃、精度可达±0.1°C;支持NTC传感器、PTC传感器、数字式温度传感器、热电堆温度传感器的额定量程和输出/外形尺寸/工作温度范围等参数定制。
提交需求>
提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制,语音时长:40秒~3小时(外挂flash),可以外挂TF卡或U盘扩容。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论