激光切割机是如何汽化切割的?
激光切割机在激光气化切割过程中,材料表面温度升至沸点温度的速度是如此之快,足以避免热传导造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作为喷出物从切缝底部被辅助气体流吹走。此情况下需要非常高的激光功率。
为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上,材料的厚度一定不要大大超过激光光束的直径。该加工因而只适合于应用在必须避免有熔化材料排除的情况下。该加工实际上只用于铁基合金很小的使用领域。
该加工不能用于,像木材和某些陶瓷等,那些没有熔化状态因而不太可能让材料蒸气再凝结的材料。另外,这些材料通常要达到更厚的切口。在激光气化切割中,最优光束聚焦取决于材料厚度和光束质量。激光功率和气化热对最优焦点位置只有一定的影响。在板材厚度一定的情况下,最大切割速度反比于材料的气化温度。所需的激光功率密度要大于108W/cm2,并且取决于材料、切割深度和光束焦点位置。在板材厚度一定的情况下,假设有足够的激光功率,最大切割速度受到气体射流速度的限制。
苏州首镭激光科技有限公司位于昆山市经济开发区中心河路688号,是一家开发、制造及销售高端光电、激光工业设备为一体的高新技术企业。公司汇聚了国内外知名激光企业的专业激光技术人才和管理人才,致力于推进高端激光设备在工业生产中的微细加工及新应用,同时开发出了自主知识产权的紫外激光打标机、FPC激光切割机、激光锡焊机、SMT模板切割系统,ITO膜刻蚀系统,UV激光固化应用等。公司立足昆山,辐射华东已与区域内的部分知名企业形成了长期稳定的合作关系。
公司产品广泛应用于3C制造业,手机数码、汽车按键、电脑周边、通讯器材、汽车配件、金银珠宝首饰、五金、刀具、轴承、电子电路、模具、精密器械、仪器仪表、工艺品、电池、、钟表配件、服饰等行业。
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服务
可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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