【IC】 首颗自研2D MLC NAND Flash！江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力
江波龙研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域，产品及服务获得客户高度认可。继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后，首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上，为公司存储产品组合带来更多可能性。
随着自研2D MLC NAND Flash的推出，江波龙将在半导体存储品牌企业的定位和布局上持续深耕，不断提升核心竞争力。
越过高门槛，NAND Flash芯片自主研发
江波龙近年来在存储芯片的自主研发投入了大量的精力和资源。公司引进了一批具备超过20年存储芯片设计经验的高端人才。团队不仅精通闪存芯片的设计技术，并且对于流片工艺制程、产品生产过程有着深入了解，对于4xnm、2xnm、1xnm等Flash工艺节点的产品实现拥有丰富的经验。在此基础上，公司能够根据特定需求设计出不同容量和接口的闪存芯片，为客户提供定制化服务。
在产品测试方面，江波龙自研NAND Flash产品通过内嵌片上DFT电路，配合公司自主开发的测试平台，实现了高效的生产测试，以确保交付客户的闪存芯片具有高度的一致性和可靠性。
上下求索，解决存储芯片设计的每一步技术难题
存储芯片设计的每个阶段都有其独特的挑战和重要性，从逻辑功能、模拟电路设计、仿真验证、物理设计等，都需要经过精心策划和严格实施，才能确保最终产品的实现。
MLC NAND Flash芯片为了确保数据读取和写入的稳定性，需要精确控制保存在存储单元内的电荷数量。为达到该要求，一方面需要设计高精度的模拟电路，以精确产生读写存储单元时所需的操作电压；另一方面，需要精心设计算法来控制操作的时序和电压，让算法能够适应工艺特性（尤其是新工艺），且实现尽可能低的能耗。通过在芯片内嵌入微控制器，能够修改固件，从而实现更为灵活的算法控制。为了使得数据存储更加可靠，芯片还内嵌了温度传感器，能够搭配算法实现更加精准的控制。
此外，为了实现接口访问的高带宽，还需要设计高速数据读写通路。这一通路包括了高速读出放大器、高速并-串/串-并转换逻辑、冗余替换电路，并且需要在电路设计和物理版图上精确匹配各个关键信号的延迟。
目前，江波龙已具备SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash产品的设计能力，并将通过完善的工程及品控能力逐步拓展更丰富的Flash产品系列。
双管齐下，自研DRAM芯片测试平台
除了在NAND Flash芯片领域持续发力，江波龙在DRAM芯片方面也进行了深入研究与探索。2023年，公司就已推出复合式存储nMCP，该产品将自研SLC NAND Flash和通过自研测试平台验证的LPDDR4x进行合并封装，实现高频低耗、宽温运行的优异特性，可充分满足5G网络模块的存储需求。凭借对DRAM芯片的深厚技术积累和丰富的测试经验，公司已成功构建完善的ATE测试平台和SLT系统级测试平台，能够在芯片测试阶段，高效地完成DRAM的单体测试，显著缩短单项测试时间，从而降低成本。
布局封测制造，构建完整的存储芯片垂直整合能力
从芯片设计、产品化到生产测试，江波龙已构建起存储芯片完整的垂直整合能力。借助于元成苏州、智忆巴西（Zilia）封测制造能力，不仅让创新设计落地成实，更进一步增强了在存储芯片领域的竞争力。
其中，元成苏州已在国内率先实现了多款NAND Flash、DRAM、MCP产品的量产，并在芯片封装及测试领域具备丰富的行业经验，其通过引进SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先进封装测试设备，不断提升信号仿真、工艺开发、SiP级、多芯片、高堆叠等专业能力，为车规级、工规级等高端自研存储芯片提供了强大的技术支持。此外，元成苏州还建立了MES、RMS、2DID等防呆体系，以确保柔性化高效的生产流程和产品实现，为客户提供全方位的封装测试服务。而智忆巴西（Zilia）则使江波龙能够更好地聚焦自身主业的海外市场开拓，并为国内客户的海外业务赋能。
未来，江波龙将继续大力投入存储芯片的自主研发，深入挖掘NAND Flash、DRAM存储芯片的应用潜力，与公司既有的产品线形成协同效应，充分结合元成苏州、智忆巴西（Zilia）的芯片封测制造能力，提高生产效率和产品品质，为客户提供更高质量的存储服务。持续提升一体化存储方案的核心竞争力。
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恒烁半导体（合肥）股份有限公司
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ALLIANCE PRODUCT CATALOG
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描述- Alliance Memory is pleased to highlight our new product offerings in DRAM, SRAM, FLASH and eMMC in this new 2024 edition of our Product Selection Guide.We continue to be the premier legacy memory supplier offering high quality products, minimal die shrinks and long term support.
型号- AS4C8M16SA-7TXN,AS6C2008A,AS6C62256-55SXN,ASFC64G31T5-51BIN,AS4C8M32MD2A-25BPCN,AS4C64M32MD2A-25BIN,AS5F18G04SND-10LIN,AS1C512K16P-70BIN,AS4C8M32MSB-6BIN,AS7C38096B-10BIN,ASFC32G31T3-51BIN,AS29CF160B-55TIN,AS4C16M16SA-6TXN,AS7C31025C-12JIN,AS7C31024B-XXTCN,M29F160FT55N3E2,AS4C64M16MD2A-25BIN,AS4C32M16MSB-6BIN,M29F800FT55N3E2,AS25F1128MQ-70WIN,AS7C1024B-XXJCN,AS5F34G04SNDB-08LIN,AS29CF800T-55TIN,AS4C8M16SA-6BXN,AS4C4M16SA-6TXN,AS9F38G08SA-25BIN,N25Q064A13ESFA0F,AS25F364MQ-10WIN,AS9F31G08SA-25BIN,AS4C32M8D1-5TXN,AS4C64M4SA-6 TXN,AS4C256M16D4-83BXN,AS7C31025B-XXJIN,AS4C8M16SA-6 TXN,AS1C1M16P-70BIN,AS4C8M16SA-7 BXN,AS25F34MD-10S1IN,AS6C6416-55TIN,AS4C128M8D2A-25BXN,AS6C2008A-55TIN,AS4C2M32S-7BXN,AS4C512M16D3LC-12BXN,AS4C2M32SA-7 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江波龙新品发布2xnm SLC NAND Flash，推出PTM商业模式下的全栈定制服务
展会上江波龙首次提出PTM（存储产品技术制造）商业模式，旨在通过技术定制与联合创新、高质量智能制造，以存储界的Foundry模式，为高端客户提供更具价值的全栈定制化服务，实现快速交付存储产品的目标。还特别推出了FORESEE品牌的2xnm SLC NAND Flash新品，备受瞩目。
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可烧录MCU/MPU，EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装：DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.
最小起订量： 1 提交需求>
可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN；IC包装Tray/Tube/Tape；IC厂商不限，交期1-3天。支持IC测试（FT/SLT），管装、托盘装、卷带装包装转换，IC打印标记加工。
最小起订量： 1pcs 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
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