12.0W/m·K的单组份导热凝胶RDP-12010,具有出色的热阻稳定性和优异的长期可靠性

2024-02-14 景图
单组份导热凝胶,凝胶类导热界面材料,RDP-12010,景图 单组份导热凝胶,凝胶类导热界面材料,RDP-12010,景图 单组份导热凝胶,凝胶类导热界面材料,RDP-12010,景图 单组份导热凝胶,凝胶类导热界面材料,RDP-12010,景图

景图RDP-12010单组份导热凝胶是以高导热率填料为主体的凝胶类导热界面材料。该材料具有出色的热阻稳定性,超高导热率,优异的长期可靠性。RDP-12010以稳定的表现通过了景图企业标准的长期可靠性测试,适用于大功率电子设备的散热。该材料完美适配国内外主流的点胶设备。该产品借助先进的填料体系,提高了材料本体的稳定性,使得在垂直安装的场景下不会出现垂流和开裂的风险。RDP-12010能够提供精密电子产品所要求的超低界面热阻和压缩应力。该材料为用户解决新的热管理挑战提供了更好的选择。


产品特性
导热系数:12.0W/m·K

V0阻燃等级,Rohs兼容
可以为客户提供整体点胶方案
高极低的压缩形变力


应用领域

涵盖所有对散热能力有严格要求的电子产品制造领域


典型应用场景

通信 - 通信基础设施如4G、5G RRU/AAU,高端路由器/交换机,光收发器
数据/存储 -服务器,存储设备
消费电子 -笔记本电脑,游戏终端,固态硬盘驱动器,内存模组
新能源,工业及医疗 - 电源和功率设备,LED照明,关键电子部件
汽车- ECU模块,电池热管理,智能座舱设备,OBC管理模块,雷达模组
航空,航天及军工- 电源和功率设备,微波设备,无线通信设备


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